AMD 下一代的 APU 代號 Carrizo 預計在2015年登場,幾天前才傳言將會使用堆疊記憶體甚至支援DDR4記憶體,不過最近的一張官方簡報證實了只是謠言。
AMD Carrizo 筆電以及AIO版本的簡報完整說明了Carrizo並不是內建堆疊記憶體,仍是以外部的DDR3為主,CPU的部份則是會升級到Excavator挖土機架構28nm製程,雙模塊四核心,L2快取2MB,效能約15%提昇。而GPU的部份則是使用第三代GCN架構,8個CUs、512個串流處理器,與Kaveri相同,支援HSA、DirectX 12、HDMI 2.0、三螢幕輸出、PCI-E x8介面。
Carrizo也將整合FCH晶片組,支援4個USB 3.0、4個USB 2.0、2個 SATA3,另外也包括SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平台上的 I/O 皆有提供。
Carrizo 功耗的部份將在12~35W。
來源:http://chinese.vr-zone.com/121197/no-ondie-stack-ram-amd-carrizo-soc-structure-shown-07162014/
AMD Carrizo 筆電以及AIO版本的簡報完整說明了Carrizo並不是內建堆疊記憶體,仍是以外部的DDR3為主,CPU的部份則是會升級到Excavator挖土機架構28nm製程,雙模塊四核心,L2快取2MB,效能約15%提昇。而GPU的部份則是使用第三代GCN架構,8個CUs、512個串流處理器,與Kaveri相同,支援HSA、DirectX 12、HDMI 2.0、三螢幕輸出、PCI-E x8介面。
Carrizo也將整合FCH晶片組,支援4個USB 3.0、4個USB 2.0、2個 SATA3,另外也包括SD、GPIO、I2S、I2C、UART,常見跟不常出現在 PC 平台上的 I/O 皆有提供。
Carrizo 功耗的部份將在12~35W。
來源:http://chinese.vr-zone.com/121197/no-ondie-stack-ram-amd-carrizo-soc-structure-shown-07162014/