我覺得看事情必須要客觀些,畢竟AMD是收購ATI後顯卡才開始強勢起來,而ATI早期(HD3870年代)可是被NV給碾壓的呢,不過至少在很多地方當時的ATI,有很多地方是非常進步礙於資金不足,到了AMD收購了多個有錢的老爸,從4870開始翻身連帶著連NV都沒使用DDR5開始ATI變成AMD的部門後開始超車,NV後面才要用DDR5如果今天ATI沒有起來被合併威脅到的話NV一定會像現在的Intel來個擠牙膏模式,顯卡效能每次給你提升個10~20%,所以有個強力的競爭對手另一家才不敢怠惰,而NV也的確都是等到AMD用了某些元件後才開始更進,如果這不叫座等現成那我就不曉得該怎麼用文字形容了?恩。。。晚一點再用嗎?
DDR5是不得已,AMD有特殊關係,勢必會比NVIDIA更快使用。
無論HBM還是HMC,在基本結構上都屬於原教旨型的2.5D/3D堆疊內存,它們均採用多片DRAM+Base Die/Logic Die垂直堆疊封裝的形式,可以以2.5D的形式被用於內存以及顯存等場合,也可以以3D的形式與SoC芯片封裝在一起。兩者的主要區別體現在DRAM運行頻率、總位寬、發熱以及擴展性層面。相比於HMC,HBM的先期頻率和帶寬相對較低,但與之相對應的,HBM因此而獲得了更低的工作電壓,在能耗及發熱表現上應該會有值得期待的表現,
同時在部署時機上也具有優勢。
HBM顯存目前只有海力士和AMD明確支持,HMC則擁有包括Intel,微軟,NVIDIA,ARM,IBM,HP,AMD 三星以及鎂光等在內的一系列廠商所組成的聯盟,海力士也包含在其中。所以以目前的狀況來看,HMC可能會在未來統一堆疊內存業界,包括AMD在內的幾乎所有人都將會提供支持。不過以現在這個時間點來看,能夠讓AMD選擇的堆疊方案只有部署速度更快的HBM,NVIDIA後面也明確的講,為了快速部局會優先選擇能部屬速度更快的HBM。
(In 2.5D you have the same stack of memory using TSVs, but the logic chip and memory sit in top of an interposer which facilitates communication and requires less changes to the GPU to implement. Both AMD and NVIDIA have opted for 2.5D for their GPUs.)
目前HBM(2.5D)好處就是能先在部屬時機上取的優勢,畢竟R9 Fury在配置DDR5的情況下一定慘輸TITANX,就先行使用HBM多多少少扳回劣勢,等到HMC更成熟甚至已經足夠完全淘汰HBM的時候在換成3D封裝。
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業界規範跟跑的方向,都是大的 照著趨勢,沒必要把AMD塑造成一個悲劇英雄,而NVIDIA變成大反派這麼無聊的戲碼,兩家都是商人,在商言商都是要賺錢的。
我喜歡AMD,但他目前真的很爛阿,怪誰...
不要說別人會酸他,之前就說過了,G92時代到GTX400,NV也是被砲轟的體無完膚 市占率更一度摔下五成,更不用說時脈很高效能很廢的Intel P4時代(FX?) 那時候AMD可風光的勒...支持者當然很開心也很嘴阿
HSA,我保留 還是算了吧的態度XDDD 不好意思