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雖然傳來 AMD K10 B3 Stepping 延宕上市的壞消息，但 AMD 很可能在 2008 年下半年開始轉運，主機板業者被 AMD 告知，AMD K10 45 奈米處理器很大機會在 2008 年第三季完成 DVT 測試 ( 設計驗證測試階段 )，預期在 2008 年第四季量產，核心代號為 Deneb 及 Propus，內建 L3 Shared Cache 將會大幅提升，同時功耗下降、時脈提升空間將大大提高。
據了解，AMD 已完成了 45 奈米晶圓試產階段，預期在第二季中旬開始進行 EVT 測試 ( 工程驗證測試階段 )，第三季將進行 DVT 測試，第三季未將會向主機板業者發放 45 奈米處理器樣本，如無意外將可在 2008 年第四季量產，11 將推出四核心 Deneb，12 月再推出主流級四核心 Propus。
Deneb 四核心除了時脈將進一步提升外，將會把 L3 Shared 容量由 2MB 提升至 6MB，而且功耗亦有所下降，當 65 奈米版本處理器 TDP 為 140W，則 45 奈米則會下降至 125W，當 65 奈米版本處理器 TDP 為 125W，則 45 奈米則下降至 95W。 Propus 四核心主攻主流級市場，架構將會是 Debeb 四核心刪去 L3 Shared 設計以降低成本，最高 TDP 為 95W。
值得注意的是，首批 Deneb 及 Propus 四核心仍會採用 Socket AM2+ 處理器接口，但 AMD 將會在 2009 年上半年推出 Deneb 及 Propus 的 Socket AM3 版本，加入 DDR3 記憶體控制器支援。
文章出處:http://www.hkepc.com/?id=757&fs=c1n
據了解，AMD 已完成了 45 奈米晶圓試產階段，預期在第二季中旬開始進行 EVT 測試 ( 工程驗證測試階段 )，第三季將進行 DVT 測試，第三季未將會向主機板業者發放 45 奈米處理器樣本，如無意外將可在 2008 年第四季量產，11 將推出四核心 Deneb，12 月再推出主流級四核心 Propus。
Deneb 四核心除了時脈將進一步提升外，將會把 L3 Shared 容量由 2MB 提升至 6MB，而且功耗亦有所下降，當 65 奈米版本處理器 TDP 為 140W，則 45 奈米則會下降至 125W，當 65 奈米版本處理器 TDP 為 125W，則 45 奈米則下降至 95W。 Propus 四核心主攻主流級市場，架構將會是 Debeb 四核心刪去 L3 Shared 設計以降低成本，最高 TDP 為 95W。
值得注意的是，首批 Deneb 及 Propus 四核心仍會採用 Socket AM2+ 處理器接口，但 AMD 將會在 2009 年上半年推出 Deneb 及 Propus 的 Socket AM3 版本，加入 DDR3 記憶體控制器支援。
文章出處:http://www.hkepc.com/?id=757&fs=c1n
