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最近nVIDIA發布257.15搭配費米(Fermi)GF100核心4系列顯卡,GPU運用Tessellation架構
設計,讓特效優化但不失FPS的技術,得以與ATi 5系列Cypress核心相抗衡....
現在偶就來測給大家看這兩大GPU設計公司的新核心到底為USER帶來啥好處.....
又兩者合一能加分多少(搭配MSI P55A Fuzion A+N融合後)...
測試最後彙整總表:
首先上場的是N465GTX-M2D1G,外觀彩盒照標榜"軍規級用料"
SSC,Hi-C CAP,Solid CAP為主要特色
Label
配件一覽,還附送卡普空的遊戲序號(網路下載版)
本體造型採用公版設計
PCI-E處加防塵套保護
雙DVI-I也有防塵套+HDMI PORT輸出介面
背面也是公版PCB Layout用料採大量Hi-C CAP無毒性鉭聚合物固態電容
風扇入風口
內部用的是日本化工固態電容
打開上蓋露出四根熱導管的公版散熱器
全銅的8mm直徑熱導管,搭配465 GPU散熱能力表現不俗
上機中.....
設計,讓特效優化但不失FPS的技術,得以與ATi 5系列Cypress核心相抗衡....
現在偶就來測給大家看這兩大GPU設計公司的新核心到底為USER帶來啥好處.....
又兩者合一能加分多少(搭配MSI P55A Fuzion A+N融合後)...
測試最後彙整總表:
首先上場的是N465GTX-M2D1G,外觀彩盒照標榜"軍規級用料"
SSC,Hi-C CAP,Solid CAP為主要特色
Label
配件一覽,還附送卡普空的遊戲序號(網路下載版)
本體造型採用公版設計
PCI-E處加防塵套保護
雙DVI-I也有防塵套+HDMI PORT輸出介面
背面也是公版PCB Layout用料採大量Hi-C CAP無毒性鉭聚合物固態電容
風扇入風口
內部用的是日本化工固態電容
打開上蓋露出四根熱導管的公版散熱器
全銅的8mm直徑熱導管,搭配465 GPU散熱能力表現不俗
上機中.....