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其實這樣兩天分開測試結果已經不準啦@@"
不過還是很佩服這麼辛苦的測試...
關於Ultra-X的部份....想問依下原廠的建議安裝方向??
由於變因太多...包刮測試時間的室溫等,熱導管離北橋記憶體MOSFET等熱元的距離....
所以我想結果可能不是那麼準確...
可以確定的是...若能上導風管...我想效能不輸塔型的....
因為CM690是少數能將廢熱有效排出的機殼...
個人覺得若塔式風流朝上...
乾脆後抽封住吧...少點搶風說不定更優......
我也想一天快測完它礙於時間隔天還要工作!不過測試的室溫都一樣31度(南部溫度略高些)唯一就是溼度沒那東西可測
ULTRA-X廠商沒說明熱導管裝那個方向比較好!如果以物理特性來講 熱導裝下方式最好
不過在機殼內變因也會很大!
重點CM690不管你裝塔型還是下吹式散熱器感覺效果上都能發揮出來
有別於一般機殼 開測板通風口上方少了出風口
只能說CM690是個通風佳的好殼!測那下吹的熱導管在上方!CM690居然效果令我意外!之前只要OC燒機都一定當 再690卻比右側跟下測來的好 這真的令我很意外!
要不然下吹式的散熱器在機殼內!優勢一定輸給塔型的對流性!
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