炎炎的夏天在酷媽690機殼內看是塔型優還是下吹散熱優

浩雲

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我的590也有試過下吹式和塔型

下吹式的表現在590裡面略勝一籌

這是我的實際體驗
 

tm38

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機殼:CM590
散熱:S1283
風向:前吸後吹
側蓋封閉頂倥開放

室溫:30度C
待機:
cpu:39度C
北橋:47度C

燒機:
CPU:58度C
北橋:50度C
 

kmjoe

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不論是否是下吹式的散熱器,只要是熱導管朝上面的話就會產生地心引力在拉真空管的熱啊,所以當然散熱差XD
 

h197286

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拆機準備測試!
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原廠零件先保存萬一搞壞在裝回去給ASUS換個新版子;em03;
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主板北橋以及週邊散熱零件上機
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h197286

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CPU Q9450 C1盒裝板 OC 3.2G
MB ASUS P5Q-E
VGA MSI 8800GT ESP
RAM KINGBOX DDR2 1G*2
PSU 保銳525W
機殼 CM690



ULTAR-X 熱導管裝置左邊
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左側待機溫度
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左側燒機溫度
X%20%E5%B7%A6%E6%96%B9%E7%87%92%E6%A9%9F.JPG




抱歉!剛剛熱導管裝下方 發生一些小插曲所以搞到現在才PO上
 

h197286

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ULTAR-X 真不好上機 卡北橋卡風扇>"<
為了測試#實事求是# 小小犧牲是值得的;face0;

卡北橋
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裝上機殼也卡到上方風扇裝不下機板>"<
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只好開刀另求好位子
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開刀完成!換到這位子來
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熱導管下方位上機
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熱導管下方待機
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熱導管下方燒機
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剛剛在這花太多時間了! 明天還要上班~ 其它各方位等明天補上測試
 

milanese

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為了測試,做出破壞機殼這麼大的犧牲
這不推不行啦!!
 

mafianeil

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這位大大為了測試所做的犧牲真不小 看起來工程就很浩大

感謝您無私分享 !!
 

nannan666

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太犧牲了......居然幫機殼開刀!!
如果測試出來的結果很不錯~
我相信我因該也會跟著開刀吧.......XD
 
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