[研發中的滄者4號]主動式記憶體散熱片首測

symbian_powered

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symbian_powered大大的那種方式我覺得不錯
又不影響吸風
又很美觀

真的嗎??太感謝支持了:PPP:

關於扣具我發現光鎖上圖那樣,可能有施力不均的狀況

正在想幾個另外的固定方式...還有散熱器本身的結構

(怎麼搞的好像這東西是我研發的一樣:PPP:
 

ponpa

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感覺如果四號是做成下吹式的,如OCZ或是海盜那種的風扇,會比較實用說。
乾脆5號就做這個好了.......;0a155537;
 

JetLee

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風扇葉片要改 ---->>要改成跟現在中高階顯卡那樣 風才會往記憶體吹
風扇背後那邊的凹槽也要修 ----->>要兼具引導冷空氣的作用
 

JetLee

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設計成AC 御飯團那樣
然後風散分左右邊 這樣就不會影響進風量
 

lochan

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蠻實用的小東西
DDRI 無法使用嗎?? ;rr;

應該不行 這當初滄1我就提過了
當初滄1寫DDR DDR2皆可
實際上因為噵噵膠太厚
以致於扣具夾緊後
DDR實際只能覆蓋顆粒上半層
原因就是DDR用的TSOP封裝太大了
而DDR2就可以剛剛好壓緊
所以我想這也是會有這樣的問題
 

JetLee

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小畫家亂畫
http://img233.imageshack.us/img233/3633/coolerdigenrt0.jpg

怪怪 怎麼貼都是青蛙 算了 看的到的就看吧


同上述 修改風扇葉片 AC設計 右邊斜線為凹槽 兼具導引冷風功能
一次賣一對 左右各一個 可以避開風扇位置
現在大部分DIY玩家 都會差兩條跑雙通道 所以一組賣兩個合理
 
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bootwilly

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改薄型渦輪散~~

中間挖孔~~

當四條記憶體並插時中間的渦輪散變成有重疊效果~~

不知道這樣會不會比較有散熱齁~~

不過這樣想~~可能會導是噪音跟震動吧~~

這產品真棒~~~

不推不行....
 

JetLee

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剛查了一下
御飯團有可能會侵犯專利
http://www.bothsend.com/big/main.html

話說回來 為何不以"模組套件"觀念來開發
把散熱片跟風扇拆開

這樣就算買滄者一 的 也可以買滄者四的風扇模組部分來搭
沒買滄者一 可以買滄者四的套件 (散熱片+風扇)
 

pig16145

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怕散熱不良改成4隻高低不同的記憶體散熱片這樣風扇就不會互相牽制到拉.由低牌到高的原理
 
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