- 已加入
- 9/12/11
- 訊息
- 1,182
- 互動分數
- 1
- 點數
- 38
繼聯手Altera成功取得驗證HMC記憶體與FPGA互通性進展之後,美光在HMC記憶體上再下一城,該公司今天宣佈已經開始出貨2GB容量的HMC記憶體工程樣品,這是世界上第一款HMC產品。美光預計在2014年正式量產HMC記憶體,三到五年內實現商業化。
HMC(Hybrid Memory Cube,混合記憶體立方體)是美光、IBM、三星及後來加入的ARM、HP、Hynix、微軟等公司聯合開發的新一代超高速記憶體技術,它使用TSV(矽穿孔)技術堆疊多層DRAM晶片,大幅提高了記憶體的存儲密度和速度,頻寬是目前的DDR3標準的15倍,功耗減少了70%,而且佔用空間減少了90%。2011年發佈技術規範,當時四通道的頻寬可達160-240GB/s,八通道時頻寬高達320GB/s。
走在HMC研發、生產前列的就是美光公司,不過目前生產的2GB容量還是太小,美光預計2014年早期開始生產4GB容量的HMC記憶體,2GB和4GB的具體設備則在2014年晚些時候發佈。
資料來源
走在HMC研發、生產前列的就是美光公司,不過目前生產的2GB容量還是太小,美光預計2014年早期開始生產4GB容量的HMC記憶體,2GB和4GB的具體設備則在2014年晚些時候發佈。
資料來源