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天阿!!!怎麼這麼熱阿,現在才4月份耶,有沒有搞錯呀!!!!
沒錯!現在地球變得這麼熱,你也必須去接受,因此我們要怎麼對付這麼熱的天氣勒?
CPU的話很簡單,換散熱器就好啦,顯示卡也是一樣,那主機板上那些MOSFET怎麼辦哩?
比較高階的主機板有針對MOSFET做散熱,那麼中低階的使用者要如何針對這部分來改善哩!
一樣很簡單買散熱片用阿,但是市面上有些小散熱片,不但小而且價格不可愛
於是我就上網開始找~~~~~終於被我發現這個好東西,順便跟大家分享一下
我買了銅跟鋁的散熱顆粒,包裝裡面各有8顆,這樣總共花了我$600,來看看哪個好用
鋁的散熱顆粒,整顆鍛造,本體大小長寬都是1.2cm,高約1.3cm
靠近點看看吧!!鍛造的整齊
至於黏膠的部分哩
只能使用一次喔,所以貼上去就不要後悔了,使用2次以上黏性就不夠嚕
重量部分,一顆大約10g,所以使用方面可以多樣化,貼在顯卡記憶體上剛剛好
8顆全部一起上,剛剛好80g,如果你的顯卡上記憶體顆粒有8顆,就全部用上去吧
OH MY GOD!!!這是銅阿!!沒想到買來時已經有點髒髒的,不過不影響散熱啦
使用上也是一樣,請先想好要貼哪,不然就拿吹風機吹一下,在貼上去
哇哩!!銅那麼重阿,一顆就32g了
果然不得了阿,銅比鋁雖然貴了一百元,重量卻足足多出180g
嘿嘿,銅鋁大合體,這邊有16顆,我得好好想想要怎麼使用他們
哈哈這排列好帥喔,他們準備好被我貼上IC/MOSFET/ 記憶體顆粒上嚕
超級散熱方陣,謎:你羅馬玩太多了~~~~~~~~衝阿!!我的羅馬士兵們
抱歉小弟只有這張2600pro,這張卡還是參加活動撿來的XD
使用DDR2 Hynix顆粒 總共8顆,容量為256MB
然後噹噹!!正面部分我把鋁散熱顆粒貼在上面
背面部分,我貼銅散熱顆粒,然後留一個記憶體,不上散熱顆粒
首先來測試,鋁跟銅溫度的差別,我把測溫頭塞進去~~~
測試環境溫度:25度 /機箱內部溫度:29度 /測試條件:直立機殼並且透明測板蓋上去(測板未上風扇)
原始時脈:顯示核心時脈/記憶體時脈~~~~~~~~600/405~~哀沒辦法我只有2600PRO咩
然後進行3DMARK05的洗禮,我取溫度最高者,T1是銅/T2是鋁
接下來把時脈拉高~~顯示核心時脈/記憶體時脈~~660/520~GPU超一下順便爽一下
耶~分數衝到77XX嚕~~2600PRO來說算不錯了,看來DDR2太低溫了!!還是散熱顆粒太強了!!
注意喔以上測試,都沒有拿風扇在那邊吹,就只是蓋上測板讓他在那邊納涼,不過還是有些風被吸進去
以上不過養吼!!!!那來裸體大測試好了~~~一樣用2600PRO~~你好可憐喔PRO
T1部分測MOSFET,顯卡供電部分,T2測裸體的記憶體顆粒
吼~~就是有這種,居然少焊一顆上去,死撼X,謎:撿來的你要他多好XD
原始時脈600/405,MOSFET溫度:38.5 /裸體顆粒溫度為:45.3,一樣跑3DMARK05,取最高溫者
接下來是超頻的時脈660/520,請不要問我記憶體時脈為什麼沒拉上去,因為他勞賽...會黑頻咩
剛剛用了4顆銅,4顆鋁,剩下這幾顆不知道要貼在哪裡
誰叫我沒想清楚,AMD平台技嘉板子,塞不下大散熱顆粒,所以.................
整理好的溫度圖,給大家參考一下吧,散熱顆粒還是有差的
總結:現在還不到7.8月,就快熱得大家受不了,更別說你的電腦嚕,只是他不會嚎叫
到時候正值暑假,許多學生都在玩電動,打魔獸,打SF等等,如果突然電腦熱當!!!!
哇哩耶那不是氣死了,解決方案就是,去買個好的散熱顆粒然後貼在MOSFET上呀
記憶體顆粒上面阿,即使不用風扇吹,溫度已經有明顯下降,而且他比市面上其他散熱顆粒好多了
雖然大了一點,重了一點,髒了一點>_<,但是效能卻初期預料的好,如果機殼旁邊再加個風扇~~~效能加倍
至於優缺點哩!!!
1.效能好散熱佳 2.價錢合理 3.散熱顆粒整顆鍛造
4.銅的部分用久會長金屬斑 5.如果要使用在主機板上MOSFET上,要注意是否能上的去
6.基本上使用第一次黏性最好 7.使用2次以上最好先用吹風機吹一下在貼上去
8.使用在顯示卡,記憶體顆粒時,請用手壓個20秒,不然掉下來就慘嚕
沒錯!現在地球變得這麼熱,你也必須去接受,因此我們要怎麼對付這麼熱的天氣勒?
CPU的話很簡單,換散熱器就好啦,顯示卡也是一樣,那主機板上那些MOSFET怎麼辦哩?
比較高階的主機板有針對MOSFET做散熱,那麼中低階的使用者要如何針對這部分來改善哩!
一樣很簡單買散熱片用阿,但是市面上有些小散熱片,不但小而且價格不可愛
於是我就上網開始找~~~~~終於被我發現這個好東西,順便跟大家分享一下
我買了銅跟鋁的散熱顆粒,包裝裡面各有8顆,這樣總共花了我$600,來看看哪個好用
鋁的散熱顆粒,整顆鍛造,本體大小長寬都是1.2cm,高約1.3cm
靠近點看看吧!!鍛造的整齊
至於黏膠的部分哩
只能使用一次喔,所以貼上去就不要後悔了,使用2次以上黏性就不夠嚕
重量部分,一顆大約10g,所以使用方面可以多樣化,貼在顯卡記憶體上剛剛好
8顆全部一起上,剛剛好80g,如果你的顯卡上記憶體顆粒有8顆,就全部用上去吧
OH MY GOD!!!這是銅阿!!沒想到買來時已經有點髒髒的,不過不影響散熱啦
使用上也是一樣,請先想好要貼哪,不然就拿吹風機吹一下,在貼上去
哇哩!!銅那麼重阿,一顆就32g了
果然不得了阿,銅比鋁雖然貴了一百元,重量卻足足多出180g
嘿嘿,銅鋁大合體,這邊有16顆,我得好好想想要怎麼使用他們
哈哈這排列好帥喔,他們準備好被我貼上IC/MOSFET/ 記憶體顆粒上嚕
超級散熱方陣,謎:你羅馬玩太多了~~~~~~~~衝阿!!我的羅馬士兵們
抱歉小弟只有這張2600pro,這張卡還是參加活動撿來的XD
使用DDR2 Hynix顆粒 總共8顆,容量為256MB
然後噹噹!!正面部分我把鋁散熱顆粒貼在上面
背面部分,我貼銅散熱顆粒,然後留一個記憶體,不上散熱顆粒
首先來測試,鋁跟銅溫度的差別,我把測溫頭塞進去~~~
測試環境溫度:25度 /機箱內部溫度:29度 /測試條件:直立機殼並且透明測板蓋上去(測板未上風扇)
原始時脈:顯示核心時脈/記憶體時脈~~~~~~~~600/405~~哀沒辦法我只有2600PRO咩
然後進行3DMARK05的洗禮,我取溫度最高者,T1是銅/T2是鋁
接下來把時脈拉高~~顯示核心時脈/記憶體時脈~~660/520~GPU超一下順便爽一下
耶~分數衝到77XX嚕~~2600PRO來說算不錯了,看來DDR2太低溫了!!還是散熱顆粒太強了!!
注意喔以上測試,都沒有拿風扇在那邊吹,就只是蓋上測板讓他在那邊納涼,不過還是有些風被吸進去
以上不過養吼!!!!那來裸體大測試好了~~~一樣用2600PRO~~你好可憐喔PRO
T1部分測MOSFET,顯卡供電部分,T2測裸體的記憶體顆粒
吼~~就是有這種,居然少焊一顆上去,死撼X,謎:撿來的你要他多好XD
原始時脈600/405,MOSFET溫度:38.5 /裸體顆粒溫度為:45.3,一樣跑3DMARK05,取最高溫者
接下來是超頻的時脈660/520,請不要問我記憶體時脈為什麼沒拉上去,因為他勞賽...會黑頻咩
剛剛用了4顆銅,4顆鋁,剩下這幾顆不知道要貼在哪裡
誰叫我沒想清楚,AMD平台技嘉板子,塞不下大散熱顆粒,所以.................
整理好的溫度圖,給大家參考一下吧,散熱顆粒還是有差的
總結:現在還不到7.8月,就快熱得大家受不了,更別說你的電腦嚕,只是他不會嚎叫
到時候正值暑假,許多學生都在玩電動,打魔獸,打SF等等,如果突然電腦熱當!!!!
哇哩耶那不是氣死了,解決方案就是,去買個好的散熱顆粒然後貼在MOSFET上呀
記憶體顆粒上面阿,即使不用風扇吹,溫度已經有明顯下降,而且他比市面上其他散熱顆粒好多了
雖然大了一點,重了一點,髒了一點>_<,但是效能卻初期預料的好,如果機殼旁邊再加個風扇~~~效能加倍
至於優缺點哩!!!
1.效能好散熱佳 2.價錢合理 3.散熱顆粒整顆鍛造
4.銅的部分用久會長金屬斑 5.如果要使用在主機板上MOSFET上,要注意是否能上的去
6.基本上使用第一次黏性最好 7.使用2次以上最好先用吹風機吹一下在貼上去
8.使用在顯示卡,記憶體顆粒時,請用手壓個20秒,不然掉下來就慘嚕
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