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天阿!!!怎麼這麼熱阿，現在才4月份耶，有沒有搞錯呀!!!!
沒錯!現在地球變得這麼熱，你也必須去接受，因此我們要怎麼對付這麼熱的天氣勒?
CPU的話很簡單，換散熱器就好啦，顯示卡也是一樣，那主機板上那些MOSFET怎麼辦哩?
比較高階的主機板有針對MOSFET做散熱，那麼中低階的使用者要如何針對這部分來改善哩!
一樣很簡單買散熱片用阿，但是市面上有些小散熱片，不但小而且價格不可愛
於是我就上網開始找~~~~~終於被我發現這個好東西，順便跟大家分享一下
我買了銅跟鋁的散熱顆粒，包裝裡面各有8顆，這樣總共花了我$600，來看看哪個好用
鋁的散熱顆粒，整顆鍛造，本體大小長寬都是1.2cm，高約1.3cm
靠近點看看吧!!鍛造的整齊
至於黏膠的部分哩
只能使用一次喔，所以貼上去就不要後悔了，使用2次以上黏性就不夠嚕
重量部分，一顆大約10g，所以使用方面可以多樣化，貼在顯卡記憶體上剛剛好
8顆全部一起上，剛剛好80g，如果你的顯卡上記憶體顆粒有8顆，就全部用上去吧
OH MY GOD!!!這是銅阿!!沒想到買來時已經有點髒髒的，不過不影響散熱啦
使用上也是一樣，請先想好要貼哪，不然就拿吹風機吹一下，在貼上去
哇哩!!銅那麼重阿，一顆就32g了
果然不得了阿，銅比鋁雖然貴了一百元，重量卻足足多出180g
嘿嘿，銅鋁大合體，這邊有16顆，我得好好想想要怎麼使用他們
哈哈這排列好帥喔，他們準備好被我貼上IC/MOSFET/ 記憶體顆粒上嚕
超級散熱方陣，謎:你羅馬玩太多了~~~~~~~~衝阿!!我的羅馬士兵們
抱歉小弟只有這張2600pro，這張卡還是參加活動撿來的XD
使用DDR2 Hynix顆粒 總共8顆，容量為256MB
然後噹噹!!正面部分我把鋁散熱顆粒貼在上面
背面部分，我貼銅散熱顆粒，然後留一個記憶體，不上散熱顆粒
首先來測試，鋁跟銅溫度的差別，我把測溫頭塞進去~~~
測試環境溫度:25度 /機箱內部溫度:29度 /測試條件:直立機殼並且透明測板蓋上去(測板未上風扇)
原始時脈:顯示核心時脈/記憶體時脈~~~~~~~~600/405~~哀沒辦法我只有2600PRO咩
然後進行3DMARK05的洗禮，我取溫度最高者，T1是銅/T2是鋁
接下來把時脈拉高~~顯示核心時脈/記憶體時脈~~660/520~GPU超一下順便爽一下
耶~分數衝到77XX嚕~~2600PRO來說算不錯了，看來DDR2太低溫了!!還是散熱顆粒太強了!!
注意喔以上測試，都沒有拿風扇在那邊吹，就只是蓋上測板讓他在那邊納涼，不過還是有些風被吸進去
以上不過養吼!!!!那來裸體大測試好了~~~一樣用2600PRO~~你好可憐喔PRO
T1部分測MOSFET，顯卡供電部分，T2測裸體的記憶體顆粒
吼~~就是有這種，居然少焊一顆上去，死撼X，謎:撿來的你要他多好XD
原始時脈600/405，MOSFET溫度:38.5 /裸體顆粒溫度為:45.3，一樣跑3DMARK05，取最高溫者
接下來是超頻的時脈660/520，請不要問我記憶體時脈為什麼沒拉上去，因為他勞賽...會黑頻咩
剛剛用了4顆銅，4顆鋁，剩下這幾顆不知道要貼在哪裡
誰叫我沒想清楚，AMD平台技嘉板子，塞不下大散熱顆粒，所以.................
整理好的溫度圖，給大家參考一下吧，散熱顆粒還是有差的
總結:現在還不到7.8月，就快熱得大家受不了，更別說你的電腦嚕，只是他不會嚎叫
到時候正值暑假，許多學生都在玩電動，打魔獸，打SF等等，如果突然電腦熱當!!!!
哇哩耶那不是氣死了，解決方案就是，去買個好的散熱顆粒然後貼在MOSFET上呀
記憶體顆粒上面阿，即使不用風扇吹，溫度已經有明顯下降，而且他比市面上其他散熱顆粒好多了
雖然大了一點，重了一點，髒了一點>_<，但是效能卻初期預料的好，如果機殼旁邊再加個風扇~~~效能加倍
至於優缺點哩!!!
1.效能好散熱佳 2.價錢合理 3.散熱顆粒整顆鍛造
4.銅的部分用久會長金屬斑 5.如果要使用在主機板上MOSFET上，要注意是否能上的去
6.基本上使用第一次黏性最好 7.使用2次以上最好先用吹風機吹一下在貼上去
8.使用在顯示卡，記憶體顆粒時，請用手壓個20秒，不然掉下來就慘嚕
沒錯!現在地球變得這麼熱，你也必須去接受，因此我們要怎麼對付這麼熱的天氣勒?
CPU的話很簡單，換散熱器就好啦，顯示卡也是一樣，那主機板上那些MOSFET怎麼辦哩?
比較高階的主機板有針對MOSFET做散熱，那麼中低階的使用者要如何針對這部分來改善哩!
一樣很簡單買散熱片用阿，但是市面上有些小散熱片，不但小而且價格不可愛
於是我就上網開始找~~~~~終於被我發現這個好東西，順便跟大家分享一下
我買了銅跟鋁的散熱顆粒，包裝裡面各有8顆，這樣總共花了我$600，來看看哪個好用
鋁的散熱顆粒，整顆鍛造，本體大小長寬都是1.2cm，高約1.3cm
靠近點看看吧!!鍛造的整齊
至於黏膠的部分哩
只能使用一次喔，所以貼上去就不要後悔了，使用2次以上黏性就不夠嚕
重量部分，一顆大約10g，所以使用方面可以多樣化，貼在顯卡記憶體上剛剛好
8顆全部一起上，剛剛好80g，如果你的顯卡上記憶體顆粒有8顆，就全部用上去吧
OH MY GOD!!!這是銅阿!!沒想到買來時已經有點髒髒的，不過不影響散熱啦
使用上也是一樣，請先想好要貼哪，不然就拿吹風機吹一下，在貼上去
哇哩!!銅那麼重阿，一顆就32g了
果然不得了阿，銅比鋁雖然貴了一百元，重量卻足足多出180g
嘿嘿，銅鋁大合體，這邊有16顆，我得好好想想要怎麼使用他們
哈哈這排列好帥喔，他們準備好被我貼上IC/MOSFET/ 記憶體顆粒上嚕
超級散熱方陣，謎:你羅馬玩太多了~~~~~~~~衝阿!!我的羅馬士兵們
抱歉小弟只有這張2600pro，這張卡還是參加活動撿來的XD
使用DDR2 Hynix顆粒 總共8顆，容量為256MB
然後噹噹!!正面部分我把鋁散熱顆粒貼在上面
背面部分，我貼銅散熱顆粒，然後留一個記憶體，不上散熱顆粒
首先來測試，鋁跟銅溫度的差別，我把測溫頭塞進去~~~
測試環境溫度:25度 /機箱內部溫度:29度 /測試條件:直立機殼並且透明測板蓋上去(測板未上風扇)
原始時脈:顯示核心時脈/記憶體時脈~~~~~~~~600/405~~哀沒辦法我只有2600PRO咩
然後進行3DMARK05的洗禮，我取溫度最高者，T1是銅/T2是鋁
接下來把時脈拉高~~顯示核心時脈/記憶體時脈~~660/520~GPU超一下順便爽一下
耶~分數衝到77XX嚕~~2600PRO來說算不錯了，看來DDR2太低溫了!!還是散熱顆粒太強了!!
注意喔以上測試，都沒有拿風扇在那邊吹，就只是蓋上測板讓他在那邊納涼，不過還是有些風被吸進去
以上不過養吼!!!!那來裸體大測試好了~~~一樣用2600PRO~~你好可憐喔PRO
T1部分測MOSFET，顯卡供電部分，T2測裸體的記憶體顆粒
吼~~就是有這種，居然少焊一顆上去，死撼X，謎:撿來的你要他多好XD
原始時脈600/405，MOSFET溫度:38.5 /裸體顆粒溫度為:45.3，一樣跑3DMARK05，取最高溫者
接下來是超頻的時脈660/520，請不要問我記憶體時脈為什麼沒拉上去，因為他勞賽...會黑頻咩
剛剛用了4顆銅，4顆鋁，剩下這幾顆不知道要貼在哪裡
誰叫我沒想清楚，AMD平台技嘉板子，塞不下大散熱顆粒，所以.................
整理好的溫度圖，給大家參考一下吧，散熱顆粒還是有差的
總結:現在還不到7.8月，就快熱得大家受不了，更別說你的電腦嚕，只是他不會嚎叫
到時候正值暑假，許多學生都在玩電動，打魔獸，打SF等等，如果突然電腦熱當!!!!
哇哩耶那不是氣死了，解決方案就是，去買個好的散熱顆粒然後貼在MOSFET上呀
記憶體顆粒上面阿，即使不用風扇吹，溫度已經有明顯下降，而且他比市面上其他散熱顆粒好多了
雖然大了一點，重了一點，髒了一點>_<，但是效能卻初期預料的好，如果機殼旁邊再加個風扇~~~效能加倍
至於優缺點哩!!!
1.效能好散熱佳 2.價錢合理 3.散熱顆粒整顆鍛造
4.銅的部分用久會長金屬斑 5.如果要使用在主機板上MOSFET上，要注意是否能上的去
6.基本上使用第一次黏性最好 7.使用2次以上最好先用吹風機吹一下在貼上去
8.使用在顯示卡，記憶體顆粒時，請用手壓個20秒，不然掉下來就慘嚕
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