carstenfann
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應該不會 不過我對 "...INNO-LMA箔片僅適用銅底板散熱器..." 很擔心 因為小弟幾個設計用這個都會有接觸面侵蝕的疑慮
不過有機會倒是想玩玩看 QX6850 1.5VCore上面應該可以提供足夠熱量來給導熱介質做相變化了
我已注意到Colt357TW在新人報到區的歡迎以及本版的回應!由"相變化"關鍵字使我判斷Colt357TW應從事熱管理相關工作
有關Colt357TW兄以及前面網友提及的界面反應(interface reaction),很抱歉, 我必須使用前述比較精確的用字, 以說明兩者得區別
1.Eutectic In-Bi-Sn箔片與 INNO-LMA,當然也包含 國外 Coollaboratory 的"metalpad"以及thermax的類似組成的金屬箔片在高於70℃幾乎全液相狀態持續數百小時的使用條件下,熔解的液相一定會與銅底板散熱器產生界面反應,如果溫度遠低於70℃或時間僅數十小時, 則幾乎無可視的反應跡象
2.前述界面反應是銅底板與熔液中的錫,形成Cu6Sn5介金屬化合物,至於熔液與桌上型 CPU 表面鍍鎳的均熱封蓋元件的界面反應速率,則僅有前述 Cu6Sn5反應速率的1/10至1/100,精確地說,該 桌上型 CPU 的服役時間內不會有可視的界面反應
3. 前述的界面反應是原子在固態固溶體或熔解液相的擴散反應,不同於先前提及的 "侵蝕". 侵蝕應該是熔解的液相與接觸金屬材料的表面因為極嚴重的化學反應(伴隨放熱反應),使金屬表面形成氧化物, 氧化物通常會剝離脫落原金屬表面,形成可視的內凹孔洞,劣化界面導熱效能. 相關的例子 ,例如Coollaboratory的液態金屬散熱膏不能與鋁底板散熱器接觸, 液態金屬的某一組成元素在液態且加熱的條件下 ,侵蝕鋁的反應速率是相當快速
在此回答Colt357TW兄的問題,INNO-LMA與銅底板散熱器的相容性問題,最多是界面反應, 此界面反應對於界面導熱效能的影響極微小 ,遠低於影響界面導熱效能的最大要因---界面表面微孔隙的填補.我認為該界面反應化合物對於界面導熱效能的影響甚至小於目前量測設備的誤差,該影響是正面或負面,尚未經科學證實
最後補充說明,INNO-LMA是目前已知的低熔點合金當中, 在室溫40℃仍維持固態,但是熔解相變態溫度最低的金屬熱界面材料, 符合歐盟RoHS , 遠低於目前類似性質產品的最低相變溫度--60℃. 此新合金主要針對現有類似產品在構裝晶片TIM2不易熔解的難題所開發,2006年完成,完成優先權程序後, 2008年初決定在此論壇進行第二次發表並提供版上會員測試驗證的機會 ( 第一次是在台灣熱管理協會的年會)
希望以上的說明有助於釋疑各位的問題; 我的同事開板的說明有不盡清楚的地方,歡迎提問 , 本人不吝於在此交流3年研發期間所累積的知識,希望國內業界能對此低熔點合金有正確的認知