請教有關配置熱導管主機板與機殼配合的問題？

[forq]

市面上部份的主機板上的散熱方式採用熱導管的方式，但曾聽說這一類的設計對於機殼主機板安裝為"倒置"的話並不適合，說熱導管本身有方向性與角度的問題，因對這方面不很懂，之前也因此去試驗了一下，發現確實也有影響，如下.
之前用華碩M2N-E，它的熱導管僅單純1根將晶片與MOSFET連接，在板子平放或直立的情況下，2邊的散熱片溫度是大約平均上昇的，想說熱導管應該有發揮效用；然將板子倒置後，明顯發現溫度都集中在晶片組那一方，感覺上熱導管效用不大。
最近剛好要昇級，但現在市面上主機板採用熱導管散熱與以前所用有很大不同，非僅單根連接的設計Ex.微星的Circu-Pipe、技嘉Slinet-Pipe....等，不知道說這一類的設計是否適合主機板採倒置安裝？或是網友有其他解決方式？感謝～。

 

[lochan]

恩~一樣

 

[kiss178309]

我想空氣對流有做好的,應該都一樣
如果你要試驗,裸測會不會比較準啊

 

[forq]

感謝回應～
補充－測試M2NE時裸測與入機都有。