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先前測試過HD6800家族的老大哥6870，該來測試一下同家的小老弟6850了，
這次趁朋友新購入之便，便先暫借來簡單為各位做個開箱測試，不同於一般產品剛出產時都以公版掛帥，
6850的推出，一般市售版本買的到便幾乎已非公版散熱器或是自行設計PCB為主，讓各廠商有更多的彈性從各個角度增加自己產品的競爭力。
官方的6850投影片資料，可以看到6850比較少SP數，同時也有較低的滿載、待機功耗，電源插頭也只需要1個6PIN：
在官方的分類中，6850應該是與GTX460 768MB對打的產品：
接下來簡單的開個箱，近期的技嘉顯卡產品都用個大眼來作為包裝主題：
非公版散熱器，採用了Windforce 2X非公版散熱器：
配件一覽，贈送了一個CF橋接器：
顯卡本體：雙風扇設計。
單6PIN電源設計：
輸出I/O一覽，DVI*2/HDMI/DisplayPort各一：
Windforce－風之力設計，號稱可以防止亂流：
散熱器底部，兩根熱導管，並非採用HDT設計：
風扇採用2PIN並聯，但仍保有溫控功能：
拆開散熱器，基本上這張顯卡還是採公版設計，尚未進入自行設計PCB階段：
供電處，因為功耗較低，所以減少一相供電為三相，MOSFET採用TI製造的DrMos：
同樣採用ChiL供電控制晶片：
HD6850晶片，1014周製造，當然是台灣生產：
記憶體則是海力士GDDR5：
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6870
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.10e
室溫：26度
上機照：比6870更小巧。
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：基本上還是公版時脈的設定。
先來看3DMARK06全預設，２０３１６分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，１８０３８分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１４０９３分，GPU部分１３００６分。
3DMARK VANTAGE X模式，６１６４分，GPU部分５９５３分。
接下來是剛發表的新朋友：3DMark 11。P模式３４９０分，GPU部分３２０７分。
3DMark 11，X模式１１５９分，GPU部分１０３４分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試，不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制，室溫控制在26度。
最後核心溫度在６８度趨於穩定，轉速只上升到５０%
最後是耗電的部分，＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２６瓦：
FurMark全速運轉10分鐘，耗電２６１瓦：
整理成表格：
或許是DX9/DX10系列大家在設計上都非常有心得，在相關的測試上其實效能還是相當不錯，3DMark06很輕鬆的就過了20000分的大關，
除此之外，細看數據可以發現再關閉反鋸齒以及開啟八倍反鋸齒的情況下，效能只差了10%，隨著GPU技術的演進，反鋸齒特效對於6000系列來說，已經沒有太大的影響了
說真的，6850的總體效能並沒有和6870相差很多的感覺，只有DX11相關的測試中才有辦法看出較為明顯的痕跡。
另外之前測試提過的架構重新修正也讓功耗表現上也是更好看，同時有了更強大的散熱器加持，在燒機溫度上表現更佳，持續低於70度，
比公版的測試數據可以低上10度以上。
不過美中不足的是散熱器底座材質可以再升級來提升溫度表現，以及風扇可以改用PWM設計，以進行更好的溫控設定。
整體而言HD6850本身的性價比透過非公版風扇的強化又再次提高了不少。簡單測試到此，謝謝收看。
這次趁朋友新購入之便，便先暫借來簡單為各位做個開箱測試，不同於一般產品剛出產時都以公版掛帥，
6850的推出，一般市售版本買的到便幾乎已非公版散熱器或是自行設計PCB為主，讓各廠商有更多的彈性從各個角度增加自己產品的競爭力。
官方的6850投影片資料，可以看到6850比較少SP數，同時也有較低的滿載、待機功耗，電源插頭也只需要1個6PIN：
在官方的分類中，6850應該是與GTX460 768MB對打的產品：
接下來簡單的開個箱，近期的技嘉顯卡產品都用個大眼來作為包裝主題：
非公版散熱器，採用了Windforce 2X非公版散熱器：
配件一覽，贈送了一個CF橋接器：
顯卡本體：雙風扇設計。
單6PIN電源設計：
輸出I/O一覽，DVI*2/HDMI/DisplayPort各一：
Windforce－風之力設計，號稱可以防止亂流：
散熱器底部，兩根熱導管，並非採用HDT設計：
風扇採用2PIN並聯，但仍保有溫控功能：
拆開散熱器，基本上這張顯卡還是採公版設計，尚未進入自行設計PCB階段：
供電處，因為功耗較低，所以減少一相供電為三相，MOSFET採用TI製造的DrMos：
同樣採用ChiL供電控制晶片：
HD6850晶片，1014周製造，當然是台灣生產：
記憶體則是海力士GDDR5：
測試平台：
處理器：AMD X6 1075T@3.65G
主機板：ASUS CrossHair IV Formula
記憶體：Kingston HyperX H2O
VGA：HD6870
散熱器：ThermalRight VenomousX
Power：Xigmatek NRP-1000W
HDD：HITACHI SATAII 160G
OS：Windows7 &Catalyst 10.10e
室溫：26度
上機照：比6870更小巧。
GPU-Z基本資料、各階段時脈、電壓設定以及待機溫度：基本上還是公版時脈的設定。
先來看3DMARK06全預設，２０３１６分。
3DMARK06，八倍反鋸齒，１８０３８分。
3DMARK VANTAGE，P模式，１４０９３分，GPU部分１３００６分。
3DMARK VANTAGE X模式，６１６４分，GPU部分５９５３分。
接下來是剛發表的新朋友：3DMark 11。P模式３４９０分，GPU部分３２０７分。
3DMark 11，X模式１１５９分，GPU部分１０３４分。
接著是採用了UNIGINE引擎的Heaven Benchmark。
BENCHMARK設定如下，只改變API以及反鋸齒設定：
DX9+反鋸齒關閉：
DX9+八倍反鋸齒：
DX10+反鋸齒關閉：
DX10+八倍反鋸齒：
DX11+反鋸齒關閉：
DX11+八倍反鋸齒：
接著是溫度測試，採用FurMark1.80以及極限燒機模式來進行測試，不對風扇轉速做任何手腳採用BIOS自動控制，室溫控制在26度。
最後核心溫度在６８度趨於穩定，轉速只上升到５０%
最後是耗電的部分，＊＊注意＊＊記錄為整機耗電，並非單純顯卡耗電。
平台待機10分鐘，耗電１２６瓦：
FurMark全速運轉10分鐘，耗電２６１瓦：
整理成表格：
或許是DX9/DX10系列大家在設計上都非常有心得，在相關的測試上其實效能還是相當不錯，3DMark06很輕鬆的就過了20000分的大關，
除此之外，細看數據可以發現再關閉反鋸齒以及開啟八倍反鋸齒的情況下，效能只差了10%，隨著GPU技術的演進，反鋸齒特效對於6000系列來說，已經沒有太大的影響了
說真的，6850的總體效能並沒有和6870相差很多的感覺，只有DX11相關的測試中才有辦法看出較為明顯的痕跡。
另外之前測試提過的架構重新修正也讓功耗表現上也是更好看，同時有了更強大的散熱器加持，在燒機溫度上表現更佳，持續低於70度，
比公版的測試數據可以低上10度以上。
不過美中不足的是散熱器底座材質可以再升級來提升溫度表現，以及風扇可以改用PWM設計，以進行更好的溫控設定。
整體而言HD6850本身的性價比透過非公版風扇的強化又再次提高了不少。簡單測試到此，謝謝收看。
