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1.AMD目前只有Tonga R9-285 支援H.264 4k 8bit 硬體編碼解碼，其餘沒有 2.Intel Broadwell支援HEVC 4k 10bit軟硬混合解碼 Haswell支援HEVC 4k 8bit軟硬混合解碼，新放出來的，個人覺得解碼效率還不算很好 https://communities.intel.com/thread/59216 3.nvidia GM206 gtx960已經"完整支援"HEVC(H.265) 4k硬體編解碼，GM204的970/980則是支援HEVC 4k硬體編碼、HEVC 4k軟硬混合解碼...

FreeSync 螢幕跟本還沒上市 就一推N粉就在自HIGH 捏造G-Sync 比 AMD FreeSync好 就算上市 測試比較結果 也是各家各說自家的好話 970 3.5G事件 就算了 現在連 G-Sync 也想詐騙消費者 明明可以把G-Sync模塊 這種東西整合在顯示卡上 但現在是間接放在顯示器上面 以高價格銷售 準備海削消費者 賣出去一台 大家來平分收帳 acer AOC ASUS BENQ PHILIPS ViewSonic 到時候 民眾被騙 能告的起這些廠商嗎? 越是護航 NV就越是敢願打 航護的越是願挨...

18樓那位 最後也棄械投降 自行找樓梯下台 不敢再跟我筆戰下去 不過你下面 字反白 有某種很大的挑釁用意

筆電能執行 在去年2014年1月 CES 就有類似的新聞 http://gpc.pcgames.com.cn/345/3452561.html 擷取文章重點(為NVIDIA官方立場說法) AMD當時是使用筆記本來演示FreeSync的，但是實際上筆記本的顯示輸出方式和桌面電腦的是不同的。 具體來說，桌面電腦通常使用HDMI或DP接口，GPU和面板之間通常還有一個Scaler定標器芯片；而筆記本卻使用LVDS或eDP標準，GPU和面板之間有更直接的數據連通。...

這在其他論壇有討論過了 http://news.mydrivers.com/1/376/376736.htm http://news.mydrivers.com/1/380/380706.htm

目前R9 290其實就有一點點像當初的GTX480,當初的480宣稱效能誇張的強,運算能力 驚人,Fermi的設計估計也不是專為遊戲設計的,部分可能也是為通用計算相關的GPGPU 設計的的架構,所以造成電晶體龐大,若同為512 cores的條件下,Fermi架構下的核心是比 Maxwell還強得多, NV也因為Fermi而吸取教訓,開始學習AMD在每一個單元中塞入大量串流處理器,而AMD 則相反,因為AMD GPU的通用計算(5000 series),在當時能力確實狂輸給GTX480,所以AMD採取...

你不知道生產製造業界生管有所謂的"訂單滿載"的情況嗎? 或是插單?設計變更? 計劃趕不上變化 再說Zen也是2016第2~3季的事情 且都還在研發階段 三星 GF 14nm 先安排量產的客戶(APPLE 高通) 雞蛋不能風險只放在同一個籃子裡 要排到AMD 14nm 的GPU(也還正在研發階段) 也是要在1年多後才有見蹺 1年多後還有多少什麼客戶 會再排單? 誰也不知道 只能預測 猜測 變數變化本來就很多 1年多後的事情現在都是媒體在揣測 只有半真半假的可信度 28nm GPU 是眼前現在必需即時轉單處理的問題 未來的14nmGPU 16nm Zen CPU...

撇開TSMC與三星 不管技術是不是偷來的 那也跟AMD無關 但實際上AMD給TSMC代工就是常發生工藝上的問題 http://technews.tw/2014/12/31/amd-sui-28nm-shp-di-glofo-nvidia-aspetta-i-16nm-ff-di-tsmc/ 擷取重點相關文字如下: 據消息指出，主因在於 TSMC 對於 AMD 新一代 GPU 製程要求的發展遇到了一些困難，沒辦法達到工作電壓、時脈等參數的優化目標 GCN 1.2 架構在功耗、漏電、時脈上都需要相當的最佳化，因此才將目標轉向能提供必要優化 GlobalFoundries...

目前全球也只有Intel有自家晶圓工廠(但沒GPU代工) 其他公司都必需靠代工 以前AMD NV GPU都是給台積電代工(全球也只有TSMC代工GPU) 但近期三星也授權給GF 14nm製造(直接買技術比較快) http://technews.tw/2014/12/08/samsung-gf-alliance/ http://goo.gl/8qewMQ AMD以前GPU只能請台積電代工 現在AMD GPU 轉向給三星/GF代工 2016 Zen CPU也應該也是比照方式 http://www.expreview.com/32832.html...

有仔細觀查過去顯示卡發展歷史就知道 其實現在是末代28nm顯示卡 只是提早先用上新架構 且也有可能是末代GDDR5記憶體的時代 AMD只是先先導入HBM NV也有規劃會用類似技術 現在的歷史時空背景 很類似以前顯示卡 還是DDR3 的時代 AMD收購ATI 的前置時間也隔了相當的久 後AMD率先出了GDDR5顯卡(48××) NV也跟著做 (9800GT那時代 有分DDR3版跟GDDR5版) 現在AMD也是準備在第二季率先推出業界首款 HBM 推疊記憶體技術 前置時間也是隔很久 跟之前的情況類似 之前就謠傳AMD下一代R9 3××系列...

現在的歷史時空背景 很類似顯示卡 還是DDR3 的時代 AMD收購ATI 的前置時間也隔了相當的久 後AMD率先出了GDDR5顯卡(48××) NV也跟著做 (9800GT那時代 有分DDR3版跟GDDR5版) 現在AMD也是準備在第二季率先推出業界首款 HBM 推疊記憶體技術 前置時間也是隔很久 跟之前的情況類似 依歷史率先開發新記憶體技術都是都是AMD先開路

http://www.guru3d.com/news-story/amd-carrizo-graphics-to-double-perf-of-compared-to-kaveri.html MD Carrizo graphics to double perf of compared to Kaveri? There are some leaked SiSoft Sandra benchmark results of AMD's Carrizo APU in their online database, the new chip is mostly aiamed at the...

其實各大討論板 太多都是支持I N 為居多 A支持使用者發佈新產品或是開箱心得文 都不是很受到友善對待 A腔玩家在任何討論板發言或回文若不小心得罪到I N玩家 通常就都是直接被言語霸凌 而I N腔玩家講出那些酸言字語都不會受到刪文或停權 IN腔玩家寫開箱心得文後順便大幅篇鄙視消遣A家產品 反而都沒事 偏偏A玩家只是小小的寫測試比對文被刪文停權的可能性就會提高??!! 至於這篇DrummerDX 發佈的內容產品 AMD在嵌入式市場 競爭的對手大都是高通或德儀 I N家還尚未進入那領域開發銷售(我google很久) 所以應該不是搶到I跟N生意吧 還是說DrummerDX...

我是比較在意那 HBM帶來的TB級帶寬 就是來應付 VSR 4K分辨率 3840*2160 遊戲 因現在 "單卡單核心" 能順跑4K 3840*2160 60FPS 目前市面上還沒有一塊能做的到 最少要980 SLI 才能接近60FPS 但SLI 的缺點 1.主機板有支援SLI的比較貴 2.遊戲要支援不是每樣遊戲都可以 3.較耗電 4.兩張卡SLI顯存在怎樣都只有原本單卡的顯存輸出 並不會單卡3G 雙卡SLI就會變成6G輸出 若R9 390X HBM 能單卡單核 在4K 3840*2160能順著跑60FPS的話 就算是現在實驗室裡的300W也不會太過份

我很好奇 會員 DrummerDX 為何用這標題 會被停權? 還是說 非電腦相關體系以外的 產品不能PO在這裡? AMD目前正在轉型 其實 CPU 在市佔率維持那20%就夠了 GPU市佔率維持在40~50%就即可 家機市場則是全包了 現在嵌入式市場剛踏入也有不錯的開始 說不定以後治療大家的醫療設備 真的都是AMD的GPU幫忙檢測顯示出問題在那裡 嵌入式市場 未來數位化的數字標牌電子看板 例如 機場 高鐵 台鐵 捷運 售票機 ...等 都跟我們日常上活都會碰到的事物 其實照理說 AMD投入嵌入式市場 也算照顧到我們的日常生活

這款應該就是 R9 285 只是改了名稱是R9 370 是以GCN1.2架構 照理說功耗上是有降低才是 所以比較早發佈上市 http://www.coolaler.com/content.php/3954-ASUS-R9-285-STRIX-%E6%B8%AC%E8%A9%A6 另外官網也公佈 原本380X及其以下產品將會命名為“King of the hill” 並不是採用HBM內存 所以說R9 380X 就是R9 290X 修改成GCN1.2架構的加強版 只有390X會採用HBM內存 才是斐濟芯片 雖之前測試以SoC...

感謝Mobile 01 nick2009 提供的資訊(已經對方同意轉貼) Kaveri架構A8和A10的APU R9 295x2/290x/290/285 R7 260x/26 徵求擁有以上設備的玩家測試 由於繁雜的SVP硬體需求過高且Artifacts太多又容易瞬間掉格 倘若測試效果穩定良好，很想給舊HTPC換一張R7 260滾來滾去 (注意)似乎要求Windows 8.1以上作業系統 日本神人Bluesky(DXVA Checker等優秀軟體開發者)新作 日本網站:http://rigaya34589.blog135.fc2.com/blog-entry-553.html...

之前的相關新聞文章 http://notebook.pconline.com.cn/489/4897936.html 　　【PConline資訊】 2014年6月4日，AMD在台北國際電腦(COMPUTEX 2014)中，推出專為超輕薄和高性能移動式PC電腦設計的全新2014高性能移動式A系列APU(代號“Kaveri”...

在這邊另外補充 相關內容 AMD下一代旗艦卡R9 390X將會擁有4096個流處理器，同時搭配4GB 1GHz HBM顯存，可提供4096-bit位寬、640GB/s帶寬，十分恐怖。當然這些指標猜測的成分非常大，最終不一定如此，但是以HBM的潛力，無疑可以做得相當高。 3D堆棧式內存是一個全新概念的技術，Hynix公司研發的該類產品一共具備兩個品種，一個是主要用於網絡和提高圖形性能的HBM內存，另外一個用於主內存的3DS，而AMD與Hynix公司聯合開發的正是足以提供龐大帶寬的HBM內存，目的就是為新一代APU提供強力內存性能，滿足GPU和CPU融合需求...

終於有神人 出來解說了...果然滄者的高手平常都是很低調...佩服~~~~~