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見證時代的進程，只能學著習慣，人不能畏懼改變

按照文章內容的規格判斷，Nvidia應該有意在這一世代上，區別1080TI跟泰坦的區別 這並不是一個很意外的決定 9世代980TI採用跟泰坦X同核心，然而效能上的些許差異，並無法構成價差1萬台幣左右的藉口 這一次很難得的看到顯卡在製程上有一段大躍進，28nm進展到16nm這其中蘊含的製程潛力應該會令人十分有感 如果真的無感的話，那恐怕就是學習了Intel的大約5%效能提升的行銷策略(針對的是主流消費級別的I7) 以Intel的E5核心來看，性能的提升是十分有感的，以E5頂級核心來看從第一代至第三代，核心數從8核心提升至12核心和18核心...

電子產品未來行銷策略都會慢慢向Intel慢慢靠攏 主流產品這樣就好，很難有再大的提升 並不是我個人不看好電子產品的未來，只是經濟和效率上的一點取捨 主流I7就是4C8T，不會更強了，想要更強的效能請考慮旗艦級I7 顯卡也差不多，1080就是只到這個等級，需要更好的效能請上泰坦 按照推廣普及的觀點來看，想要擁有非常簡單，但人人普及十分困難 換句話說，管理維持遠比創新製造困難<< 大家可以仔細思考一下這句話的深意 經濟本來就是堆砌式的，擁有一個天才對人類社會來說十分簡單，但人人都是天才則十分有難度...

Intel自從推出core超微架構以後，就慢慢領先AMD，直到今日 不得不說core是很成功的方向和策略，如果你個人持有的是I7系列 不管是哪一個世代的I7，到了如今都依然是一顆優秀而且頗具效能的CPU 然而因為core架構上的成功，也讓Intel內部的市場行銷傷透腦筋 按照摩爾定律，每2年電晶體數量翻倍，同樣效能的產品，在價格上應該直接砍半 或是同樣價錢可以買到效能翻倍的產品 然而I7在價格跟效能上，卻沒有遵守摩爾定律 以4790K當時的售價和現有的6700K售價，在價格落點上是差不多的(大概落點都在11500-12500之間)...

周圍環境灰塵太多GG，曜越的東西視覺性上蠻成功的 小細節再注重一點可以更好

N家新世代顯卡潛力無窮，畢竟這次算是製程上往前邁進一大步 從28nm進展到16nm，其中蘊含製程提升所帶來的效能提升一定是有感的 不過N家應該會學習英特爾的行銷模式，現行的英特爾銷售模式 在每次奈米製程的提升，雖然都會帶來效能上的提升 因此企業旗艦級產品性能提升幅度一定看的到，但價格也是很難讓人親近的 而主流消費級平台所釋放出的效能提升，則是只到達堪用程度的5%提升

不能這麼說 隨著時代演進，製程跟著提升，開發出更大的容量的硬碟應該是必然的結果 基礎硬碟容量的提升，帶給需要儲存能力的使用者，有了更好的體驗享受 一般旗艦產品，總是依照大型企業>小型團體>個人這樣推廣 看到這樣的新聞，可以高興科技確實有在進步，但能不能更平價，就需要時間來證明一切了

這樣砍半功耗，感覺蠻厲害的阿 AMD自己能不能這樣做到?不行的話，可以考慮跟這家公司合作 然後將AMD旗下的卡，功耗壓制一下，一定是雙贏的局面 顯卡功耗其實不是甚麼大問題，但N家做到以後，就會希望A家也能做到

C232晶片支援"一般處理器"，這是英特爾許可的，還是主機板商自己搞出來的? 4代先前的"消費級處理器"的B、H、Z系列晶片可以支援E3核心 是因為英特爾沒有在管，原則上要分開，但主機板商幫你一切搞定 現在是改成管消費級晶片，然後伺服器級晶片不管這樣的意思嗎? 以後的潮流會不會改成C232取代B、H、Z消費級晶片啊?

發布正式版然後出包，感覺各種打臉 今天出測試版有問題都覺得還好 正式版會出問題，感覺內部測試和外部協調有待加強

免超5.1G，令人驚艷的成績 製成的提升，總能將過去難以辦到的事情，輕鬆地完成 有幸生為這一代人、有幸見證這些奇蹟 要是沒有Intel、要是沒有美國、要是沒有全球經濟、要是沒有我們這些消費者... 我已經不敢想下去了 話說這顆5.1核心，要是我沒有誤會的話，好像是4核心 現在好像超頻多半比拚的都是4核心的 這是為什麼呢? 是因為4核心最為廣泛、最為通用嗎? 或是價格剛好可以讓眾多超頻玩家負荷? 還是在於6核心、8核心所受到的物理限制，沒辦法上5.0G? 在我有生之年，可以看到10核心上5.0G嗎? 希望神人解答

單就標題來看(只)支援WIN10，確實是有點專斷了 不過所有科技都會往前推進，去學著使用應該是我們消費者的(宿命) 畢竟時代會往前邁進，WIN10是時代進步的象徵 支不支持你可以用購買行為去表示，但只要個人沒有能力寫作業程式的 希望以正面的眼光看待這一類的新聞或是訊息 比上不足、比下有餘 今天可以說繼續用XP、繼續用WIN7、繼續用WIN8，OK沒有問題 那我繼續用WIN95 但是你永遠不懂我傷悲、像太陽永遠不懂月的黑 (只)用過WIN7的人，想必不會明白WIN10有那裡提升、哪裡進步 那從WIN10退回WIN7.8的人，只能說時候未到 我想這一類的訊息和新聞，就不用這麼敏感了...

目前平價機殼的選擇越來越多，個人認為這種極簡機殼往後不一定能搶佔市場 1000元想要甚麼功能慢慢往上加，大概預算提升至2000元，靜音、擴充性、支持水冷排 想要甚麼功能都可以滿足，畢竟好的機殼可以長長久久 意思是沒有說一定要花大錢，但也沒有必要在機殼上省太多預算

SSD短期內的變數，應該很有看頭 TLC的引進可以預見以長期的眼光來看價格一定會下降 但是廠商到底會把持這段時間多久，就很耐人尋味了 況且新技術價格不都不降反升嗎?(反話)畢竟行裡行外不同世界 大眾市場到底有多少人看到新產品會真的去了解詳細內容再購買 A:聽說TLC比MLC穩定度還低?，B:怎麼可能，產品當然是越做越好啊，TLC一定比MLC好，懂不? 這是經常看到一個很耐人尋味的社會問題 價格的取決可以預見的應該是消費者的認知度打開以後，再以規模生產來壓低生產成本 但消費者的認知程度提升，可以預見的是動能缺乏 而規模生產通常必須依靠大型企業來支撐，TLC對企業來說沒有誘因...

前來朝聖中，C大的測試文，可是不能錯過的 華碩旗下Z170最貴的機板，果然夠帥 可惜我的6700K只能到4.9G 5.0G就不行了 不過我是用華碩內建的自動超頻超的

先馬機殼C/P值頗高，這款靜音機殼在初階使用上算非常實用 電源遮罩設計應該是向其他產品致敬，但650瓦以上的電源並不好裝機，這點需要多注意 另外硬碟設計有2個3.5吋，一般大眾使用上應該是非常足夠了 裝機平價的好選擇

個人使用NZXT的X61一體式水冷，28CM的長度裝在上排時可以考慮將風扇鎖在水冷排上方 原因是因為這樣靠近光碟槽那里的最後一片上排靜音墊不用拆 如果冷排在上風扇在下，會卡到最後一片靜音墊 用28CM以下的就沒有這種問題 另外X61冷排也可以裝在前方，不過要將第二個5.25裝置拆下，這樣水管才有地方通過 這一種裝法則是必須捨棄前方第二片濾網，進塵度會提高 在安裝時ATX版型，安裝上非常輕鬆，背線也很好走 不過安裝上E-ATX版子的話，硬碟架建議拆下中間的，線比較好走 或者3.5硬碟需求不高的，可以2個都拆下，這樣前方冷排可以獲得足夠的空間裝在內側，而不用犧牲前方第二濾網...

這些東西的實用度如何，還望有大大分享使用心得阿 甚麼都接USB，是不是也可以看成介面裝置的普及化程度

不應該這樣說，這是2家水冷廠商的戰爭，而其他應用水冷的客戶端只是被拖下水而已 說句難聽的，你Asetek能這樣玩，那Cooler Master也能換個方式搞，只是這樣吃相太難看了 說白了競爭不就是你做甚麼，他就跟著做甚麼 蘋果和宏達的手機外觀相似，也是同樣的道理 有時間打這些專利戰爭，不如把自己的品牌打造得更難以模仿不就好了 至少我就沒聽說過有Intel的盜版核心，要是哪天中國搞出Intel盜版核心，我應該會覺得驚豔吧

這下組裝好再運送的電腦就尷尬了，雖然快遞都有寫精密儀器小心輕放 但沒使用氣墊車，路途顛頗一樣GG，Intel這招是測試物流體系的抗壓能力嗎?