在 AMD 推出 Zen 架構處理器之後就開啟了多核心大戰，普及桌面8核，高階旗艦市場還帶來了16核、32核處理器，Intel 也不得不應戰，去年推出了6核12線程的八代，今年則會升級8核16線程的九代。儘管 Intel 現在也推出超多核處理器，但是 Intel 架構師日前發了一篇很有意思的文章，表示 PC 處理器超過10核沒什麼用，反而會帶來發熱、功耗等問題。此外，他還強調 Intel 將繼續推進提升單核心的方式提升 CPU 內核數量，不會用那種將多個小核心粘貼起來的方式，言外之意就是對 AMD 的膠水多核方式不能苟同。

在多核處理器上，Intel 與 AMD 現在有明顯不同的路線之爭——Intel 還在使用傳統的思路，那就是在單一核心上集成更多的 CPU 內核，Skylake -SP 架構上最多做到了28核，而 AMD 在 Zen 架構上使用的是 CCX 架構，每個 CCX 包括4個 CPU 核心，每個核心都有獨立的L1與L2快取，共享8MB L3快取，每個核心都可以選擇性的附加 SMT 超線程，另外 CCX 內部的核心是可以單獨關閉的。

AMD 處理器架構中，兩個 CCX 之間使用高速 Infinity Fabric 進行通信，通過設計多個 CCX 核心的方式可以實現8核、16核以及32核處理器，這種模塊化架構的好處是比較靈活，因為製造 CCX 核心的良率也比較高，因此還能降低成本，不過缺點就是 CCX 之間的通信延遲顯然是不如 Intel 原生核心那麼低，因此效能上會有妥協。

AMD CCX 多核架構


理解上面的差異之後，再來看 Intel 的說法——Intel 公司客戶端計算部門研究員、首席架構師Guy Therien日前發表了一篇名為《應對核心效能及核心數量挑戰》的文章，談到了現在的處理器核心數量及核心效能面臨的挑戰。

在 CPU 核心數量方面，他提到一個永恆的問題——更多的 CPU 核心數意味著更好嗎？他說答案是否定的，因為大多數應用程序，包括遊戲、生產力應用及辦公應用都沒有針對（超）多執行緒做優化，使用大量處理器內核並不能為消費者帶來收益。

通過對客戶端工作負載的分析，Guy Therien表示當前應用程序優化最多的也沒有超過10個核心。他還指出如果不需要更多內核，擁有更多的 CPU 內核帶來的作用其實是負面的，更多核心意味著更多熱量，在設定的TDP功耗下，只能降低每個核心的效能上限以控制總的發熱量，這又會減緩典型應用的效能。

當然，他也沒有把話說死，Guy Therien指出客戶端計算中有一個範圍很小但很重要的應用，那就是可以利用更多的內核實現3D渲染、模擬或者360度視頻編輯等，他表示 Intel 在這方面還將繼續成為效能領導者。

有意思的是，Guy Therien表示 Intel 推進多核效能、提升核心數量的方式是繼續提高單一核心（monolithic die）集成的 CPU 內核數，而非將多個小核心粘貼在一起。了解過前面的技術背景的人應該知道這是在說 Intel 與 AMD 在多核設計上的不同，Guy Therien表示他們的設計可以減少多核處理器中的延遲，降低了工作負載中的效能波動，因為消費者不會接受任何妥協，他們只關心工作任務執行的一致性。







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