CPU的製程與功耗頻，頻率提昇的關係

[littlewbot]

[FONT="楷体"]請問 假設CPU的架構不變，提昇製程面積縮小.
對功耗及頻率提昇會有較好的表現?
先進們可否說明原由?[/FONT]

 

[k020164043]

對功耗及頻率提昇會有較好的表現?

我認為是會的。

但是，如果沒改架構，還是不會變快的，

之前P4 CPU的頻率走到極限(一般風冷)，就開始往多核心發展，多核心也是會有走到極限的一天，

像現在Sandy就是改了架構，什麼環狀線的=_+，所以大大提升了記憶體頻寬。

 

[maydaykimo]

0.0我也想換 仙蒂小姐

 

[barney4413]

製程變小 那同樣體積的晶片裡能塞更多電晶體
同時因為體積變小 裡面線路也會變短 而降低線路電阻產生的熱 使發熱量降低/功耗下降
能更小又更低溫 能塞更多電晶體 所以頻率就可以往上 電壓還可以壓低

[大概是這樣 還請高高手更正!]

 

[littlewbot]

[FONT="楷体"]請問 矽晶片被導線給包覆了嗎?
不然那晶圓都散發著金屬光澤般?[/FONT]

 

[krad]

[FONT="楷体"]請問 矽晶片被導線給包覆了嗎?
不然那晶圓都散發著金屬光澤般?[/FONT]

有經過蝕刻和沉積的電晶體部分已經被封裝起來，主結構應該是面向電路接點那一邊
而我們平常所看到有mark的部分是矽晶片的底面
對半導體製程有興趣的話不妨翻翻大學用書，能夠學到更深層的專業知識