- 已加入
- 5/12/11
- 訊息
- 224
- 互動分數
- 9
- 點數
- 18
在LGA2011平台上面，雖然處理器在預設狀態下的溫度控制還算不錯，不過以這平台普遍鎖定的客群來說，進行超頻應該是在所難免。而且更重要的是，目前的3930K與3960X都沒有Bundle散熱器，就算是不超頻的使用者也是要面臨購買散熱器的情形。而在購買散熱器的時候，因為DIMM是分別在CPU的兩端，變成散熱器的區域被限制住了，想要買強勁一點的散熱器怕會卡到RAM或是其他東西，又或者是適合的散熱器卻還要另外買給X79平台用的轉接螺絲，諸多要考慮的事情真的是令人有些困擾。
這次要介紹的Hyper 412 SLIM，發售時就已經標明支援LGA2011平台，或許會是個適合的選擇。
產品外包裝：
主要特色：一開始就表明來意，支援LGA2011。
配件一覽：除了在過去我們常看的到的全平台扣具、說明書以外，還有針對LGA2011專用的螺絲、支援PWM的一轉二風扇線，與L型的簡易螺絲起子，後面會示範如何使用。
HYPER家族會見到的扣具：
散熱器本體：相信已經注意到，HYPER 412 SLIM是配置雙12公分的薄扇。或許這就是為何產品名稱有著SLIM的緣故。
上蓋：最上層稍微霧面處理過，個人是覺得這樣比較不會沾指紋在會有散熱功能的鰭片上。
底座採用CM宣稱的CDC技術，用意在讓熱量更直接地被熱導管吸收：
鰭片的間距蠻開的，對於本來風切聲就會稍微高一點的薄扇來說算是降低噪音的方案：
風扇：跟外框一體成形，最高轉為1600RPM。
在內側都有貼上橡膠墊減振：
PWM風扇，而且兩顆都是：
全平台扣具在AMD平台上的示範：
L字起子的妙用：是體貼的小配件
在AMD平台上裝上標準高度的RAM：非常有餘裕，可以看到拜薄扇所賜，大概只占到第一條SLOT的一半。
換上比較高一點的記憶體：高度已經是相當剛好，要裝進去可以，不過要拆除記憶體還是要拔掉風扇。
換上重點的X79平台，這張板子是8DIMM設計，因此散熱器不占空間顯得更重要。
可以看到就算是雙風扇也還是不會占用到兩側記憶體的空間：
介紹完畢接下來進入測試階段，測試平台：
處理器：Intel I7-3960X
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4 使用XMP
顯示卡：GTX550Ti
散熱器：Cooler Master Hyper 412 SLIM
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows 7
環境溫度：２１度
測試的方法很簡單，以OCCT4的CPU LINPACK功能跑21分鐘(其中一分鐘監控+五分鐘降溫)，超頻到4.5G與預設值都跑一次，記錄下6核全部的溫度、包裝溫度，與風扇轉速。
系統設定：超頻設定時電壓如圖所示，所有省電、保護都關閉。而未超頻的設定方法是在BIOS內載入預設值以後，將Thermal throttle關閉，其餘電壓、省電都保持AUTO。
預設值：
超頻到4.5G：
從測試結果看來，應付3960X的預設效能自然是輕輕鬆鬆，鐵殼滿載溫度都控制55度以內。而在超頻的狀況下，空冷4.5G燒機鐵殼溫度也還在90度內算是讓我有點驚訝，因為原先的設定都是水冷在運作，換上空冷本來預期是會達到溫控斷電的程度，不過HYPER 412 SLIM表現不錯撐了下來，不過大概也快將解熱力推到極限了，大概在4G-4.2G的程度HYPER 412 SLIM應該表現就會更好，而且說實在的X79平台在4G的效能就足以應付絕大部份人的使用了。
採用了雙薄扇的作法也是不錯，空間可以有效地節省下來而不會造成卡件，同時能也能夠用較低轉保持住足夠的散熱效能。原先預期雙薄扇的噪音應該會比較高一些，但因為風扇轉速最高只到1600RPM，實際運作上也與比我主力的2000PRM ADDA金標還要低，真要挑剔應該就是油封軸承的壽命會比較短一些。
目前的售價約莫在1500元上下，對於有X79平台散熱需要的人，應該是不錯的低價位選擇，當然在其他的平台上也是能夠勝任愉快。
簡單測試分享到此，感謝收看。
這次要介紹的Hyper 412 SLIM，發售時就已經標明支援LGA2011平台，或許會是個適合的選擇。
產品外包裝：
主要特色：一開始就表明來意，支援LGA2011。
配件一覽：除了在過去我們常看的到的全平台扣具、說明書以外，還有針對LGA2011專用的螺絲、支援PWM的一轉二風扇線，與L型的簡易螺絲起子，後面會示範如何使用。
HYPER家族會見到的扣具：
散熱器本體：相信已經注意到，HYPER 412 SLIM是配置雙12公分的薄扇。或許這就是為何產品名稱有著SLIM的緣故。
上蓋：最上層稍微霧面處理過，個人是覺得這樣比較不會沾指紋在會有散熱功能的鰭片上。
底座採用CM宣稱的CDC技術，用意在讓熱量更直接地被熱導管吸收：
鰭片的間距蠻開的，對於本來風切聲就會稍微高一點的薄扇來說算是降低噪音的方案：
風扇：跟外框一體成形，最高轉為1600RPM。
在內側都有貼上橡膠墊減振：
PWM風扇，而且兩顆都是：
全平台扣具在AMD平台上的示範：
L字起子的妙用：是體貼的小配件
在AMD平台上裝上標準高度的RAM：非常有餘裕，可以看到拜薄扇所賜，大概只占到第一條SLOT的一半。
換上比較高一點的記憶體：高度已經是相當剛好，要裝進去可以，不過要拆除記憶體還是要拔掉風扇。
換上重點的X79平台，這張板子是8DIMM設計，因此散熱器不占空間顯得更重要。
可以看到就算是雙風扇也還是不會占用到兩側記憶體的空間：
介紹完畢接下來進入測試階段，測試平台：
處理器：Intel I7-3960X
主機板：X79-EX9
記憶體：Gskill RIPJAWS-Z 2133 4G*4 使用XMP
顯示卡：GTX550Ti
散熱器：Cooler Master Hyper 412 SLIM
電源：THORTECH Thunderbolt 800W 金牌
硬碟：WD 500AAKS 500G
作業系統：Windows 7
環境溫度：２１度
測試的方法很簡單，以OCCT4的CPU LINPACK功能跑21分鐘(其中一分鐘監控+五分鐘降溫)，超頻到4.5G與預設值都跑一次，記錄下6核全部的溫度、包裝溫度，與風扇轉速。
系統設定：超頻設定時電壓如圖所示，所有省電、保護都關閉。而未超頻的設定方法是在BIOS內載入預設值以後，將Thermal throttle關閉，其餘電壓、省電都保持AUTO。
預設值：
超頻到4.5G：
從測試結果看來，應付3960X的預設效能自然是輕輕鬆鬆，鐵殼滿載溫度都控制55度以內。而在超頻的狀況下，空冷4.5G燒機鐵殼溫度也還在90度內算是讓我有點驚訝，因為原先的設定都是水冷在運作，換上空冷本來預期是會達到溫控斷電的程度，不過HYPER 412 SLIM表現不錯撐了下來，不過大概也快將解熱力推到極限了，大概在4G-4.2G的程度HYPER 412 SLIM應該表現就會更好，而且說實在的X79平台在4G的效能就足以應付絕大部份人的使用了。
採用了雙薄扇的作法也是不錯，空間可以有效地節省下來而不會造成卡件，同時能也能夠用較低轉保持住足夠的散熱效能。原先預期雙薄扇的噪音應該會比較高一些，但因為風扇轉速最高只到1600RPM，實際運作上也與比我主力的2000PRM ADDA金標還要低，真要挑剔應該就是油封軸承的壽命會比較短一些。
目前的售價約莫在1500元上下，對於有X79平台散熱需要的人，應該是不錯的低價位選擇，當然在其他的平台上也是能夠勝任愉快。
簡單測試分享到此，感謝收看。
