FOXCONN從2007年初開始進入自有品牌MB產品市場
每款產品設計都會有一個獨特的代表名稱來增加產品的辨識度
好比像是FOXCONN一開始的P35 MB取名為MARS,再來的X48代號為BLACKOPS
後續其他的MB產品,P45/780A也各有一個特殊的名稱做為代號
此回FOXCONN推出Intel最新發表的LGA 1366晶片組MB產品
也是當前最頂級的MB系列-X58+ICH10R,支援Intel最新的LGA 1366 Core I7處理器
FOXCONN X58在這次的產品代號為Blood RAGE,聽起來也是一個相當有氣勢的產品名稱
首先看到的是產品外包裝
與其他MB大廠的高階MB產品差不多大小的大型外盒包裝
但是與先前FOXCONN自家MB的包裝已經明顯小了許多,如此一來也比較不會那麼佔空間
內附配件
說明書.安裝說明與其他功能的說明資料
各式線材,SATA線方面附上垂直跟平行的版本
橋接器.IO檔板.右下是北橋散熱風扇與水冷頭相關的扣具
Blood RAGE內附的音效為SONAR X-FI,使用音效子卡設計
北橋X58提供另外兩種散熱模組-水冷頭與LN2使用的散熱模組
FOXCONN Quantum Force Blood RAGE
以黑色與鮮明的紅色做為搭配,外觀看來是目前X58產品中外觀數一數二漂亮的產品
主機板左下
4 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或4 X 8X之ATI CrossFireX與Nvidia SLI 2 X 16X+1 X 8X或PhysX多顯示卡技術)
1 X PCI-E X1
1 X PCI
主機板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
4 X SATAII(JMicronR 322,支援RAID 0/1/JBOD)
1 X IDE
雙BIOS.POWER/RESET按鈕.除錯燈號等功能
主機板右上
3 X DIMM DDR3,支1333/1600/1800,最高容量可達到12GB
Blood RAGE採用不同其他X58的3 DIMM,這方面是Intel建議最佳的效能設計
3 DIMM除了在基本效能上會比較高之外,在OC方面的能力也會更好
另外3 DIMM目前可使用1GBX3或2GX3,未來也可以使用4GX3,擴充容量方面應該不是問題
左邊為24PIN電源輸入
每款產品設計都會有一個獨特的代表名稱來增加產品的辨識度
好比像是FOXCONN一開始的P35 MB取名為MARS,再來的X48代號為BLACKOPS
後續其他的MB產品,P45/780A也各有一個特殊的名稱做為代號
此回FOXCONN推出Intel最新發表的LGA 1366晶片組MB產品
也是當前最頂級的MB系列-X58+ICH10R,支援Intel最新的LGA 1366 Core I7處理器
FOXCONN X58在這次的產品代號為Blood RAGE,聽起來也是一個相當有氣勢的產品名稱
首先看到的是產品外包裝
與其他MB大廠的高階MB產品差不多大小的大型外盒包裝
但是與先前FOXCONN自家MB的包裝已經明顯小了許多,如此一來也比較不會那麼佔空間
內附配件
說明書.安裝說明與其他功能的說明資料
各式線材,SATA線方面附上垂直跟平行的版本
橋接器.IO檔板.右下是北橋散熱風扇與水冷頭相關的扣具
Blood RAGE內附的音效為SONAR X-FI,使用音效子卡設計
北橋X58提供另外兩種散熱模組-水冷頭與LN2使用的散熱模組
FOXCONN Quantum Force Blood RAGE
以黑色與鮮明的紅色做為搭配,外觀看來是目前X58產品中外觀數一數二漂亮的產品
主機板左下
4 X PCI-E X16
(支援2 X 16X或4 X 8X之ATI CrossFireX與Nvidia SLI 2 X 16X+1 X 8X或PhysX多顯示卡技術)
1 X PCI-E X1
1 X PCI
主機板右下
6 X SATAII(ICH10R,支援Raid 0/1/5/10)
4 X SATAII(JMicronR 322,支援RAID 0/1/JBOD)
1 X IDE
雙BIOS.POWER/RESET按鈕.除錯燈號等功能
主機板右上
3 X DIMM DDR3,支1333/1600/1800,最高容量可達到12GB
Blood RAGE採用不同其他X58的3 DIMM,這方面是Intel建議最佳的效能設計
3 DIMM除了在基本效能上會比較高之外,在OC方面的能力也會更好
另外3 DIMM目前可使用1GBX3或2GX3,未來也可以使用4GX3,擴充容量方面應該不是問題
左邊為24PIN電源輸入
