VIA今日(12)宣布推出兩個新的USB 3.0 控制器 VL752 以及 VL753 ,可以支援19nm、20nm、21nm製程的記憶體,通過USB-IF認證,可確保高品質以及向下的相容性。
雙通道的VL752以及單通道的VL753都可達最高280MB/s的傳輸效率,支援最新的DDR 200MHz NAND記憶體,以及ECC校正功能。封裝尺寸VL752為QFN68 8x8mm,VL753為QFN48 6x6mm,能夠更靈活運用於任何的外型設計。
VIA VL752、VL753 USB3.0控制器將於2013年1月的CES中展出。
雙通道的VL752以及單通道的VL753都可達最高280MB/s的傳輸效率,支援最新的DDR 200MHz NAND記憶體,以及ECC校正功能。封裝尺寸VL752為QFN68 8x8mm,VL753為QFN48 6x6mm,能夠更靈活運用於任何的外型設計。
VIA VL752、VL753 USB3.0控制器將於2013年1月的CES中展出。