發現還蠻多產品愛用變形金剛這個名字，散熱器除了EVERCOOL大星之外，好像還有另外一家，先前大星推出「變形金剛4」現在卻出「變形金剛3」，有點令人摸不著頭緒，查了一下，原來並不是以幾代來做為命名，而是熱導管的數量。
Transformer 3可解160W的熱，算是入門及中階的產品。
可適用於目前市售或已經沒在售的平台，列表中連478腳位都有。
配件有，零組件包、12公分銀漆閃亮風扇一顆、說明書。
另組件包裡面的配件，各樣式的螺絲、螺帽、橡膠拉釘、散熱膏、AMD平台用的扣具。
這顆銀漆的風扇外型真的是相當閃。
它的規格是12公分大小，轉速為800～2200RPM，PWM 4PIN自動控制轉速。
大星變形金剛3採用鋁鰭搭配三根的熱導管設計。
熱導管的尺寸為6mm，採Ｖ型排列，風扇在出力的時候可以同時的吹到三根，比起重疊式的排列是要好一點，市面上也不少散熱器採用類似的排列。
底部則是採用HDT製程，讓熱導管直接接觸處理器。
底座上部的一根小圓柱是AMD平台使用時用來固定扣具。
測試平台
CPU: AMD Phenom II X4 975BE
CPU Cooler: CoolerMaster V6 GT
RAM: GSKILL DDR3 1600 2GBx2
MB: GIGABYTE 890FXA-UD7
VGA: GIGABYTE HD6850 1GB
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: HighPower 80+ Gold 1000W
OS: Windows 7 64bit
因為是使用AMD的平台，原本在散熱器上方的扣具是Intel平台使用，所以得先拆下。
AMD的平台安裝超級簡單，放上壓力扣具直接扣在原廠的底座就行了。
另一邊直接扣上固定即可。
接著就是安裝散熱風扇，風扇的孔位穿過橡膠拉丁再卡到散熱器上的溝槽即可。
有人看出這樣有哪種缺點？
與大部分的散熱器相同，大星變形金剛3在記憶體的部份一樣吃不了太高的散熱片。
室溫26度，裸機，風扇轉速自動控制。以OCCT燒機CPU測試20分鐘，分別測試4GHz及4.3GHz的溫度表現。
超頻4GHz，電壓1.36V。
四個核心溫度都差不多，取其一，待機約36度，最高溫約56.5度。
4GHz時的電壓（供參考）。
超頻4.3GHz，電壓1.536V。
四個核心溫度都差不多，取其一，待機約42度，最高溫接近74度。
4.3GHz時的電壓（供參考）。
從以上測試看來還算壓制得住這顆X4 975 BE在超頻過後，4.3GHz也沒問題，穩定過測。當然散熱效能比不上一些較大型的散熱器，不過還算是可以。
比較可惜的是，也就是剛剛講到的"缺點"，這散熱器只能固定一個方向，不能由記憶體往背部IO這方向吹，這個缺點較顯而易見的，當你使用效能比較高（也就是熱量較高）的顯示卡，相當容易把顯卡的廢熱帶到CPU散熱器，降低散熱效率，在Intel平台抑是無法改變方向。
Transformer 3可解160W的熱，算是入門及中階的產品。
可適用於目前市售或已經沒在售的平台，列表中連478腳位都有。
配件有，零組件包、12公分銀漆閃亮風扇一顆、說明書。
另組件包裡面的配件，各樣式的螺絲、螺帽、橡膠拉釘、散熱膏、AMD平台用的扣具。
這顆銀漆的風扇外型真的是相當閃。
它的規格是12公分大小，轉速為800～2200RPM，PWM 4PIN自動控制轉速。
大星變形金剛3採用鋁鰭搭配三根的熱導管設計。
熱導管的尺寸為6mm，採Ｖ型排列，風扇在出力的時候可以同時的吹到三根，比起重疊式的排列是要好一點，市面上也不少散熱器採用類似的排列。
底部則是採用HDT製程，讓熱導管直接接觸處理器。
底座上部的一根小圓柱是AMD平台使用時用來固定扣具。
測試平台
CPU: AMD Phenom II X4 975BE
CPU Cooler: CoolerMaster V6 GT
RAM: GSKILL DDR3 1600 2GBx2
MB: GIGABYTE 890FXA-UD7
VGA: GIGABYTE HD6850 1GB
HDD: Seagate Barracuda 7200.12 1TB
PSU: HighPower 80+ Gold 1000W
OS: Windows 7 64bit
因為是使用AMD的平台，原本在散熱器上方的扣具是Intel平台使用，所以得先拆下。
AMD的平台安裝超級簡單，放上壓力扣具直接扣在原廠的底座就行了。
另一邊直接扣上固定即可。
接著就是安裝散熱風扇，風扇的孔位穿過橡膠拉丁再卡到散熱器上的溝槽即可。
有人看出這樣有哪種缺點？
與大部分的散熱器相同，大星變形金剛3在記憶體的部份一樣吃不了太高的散熱片。
室溫26度，裸機，風扇轉速自動控制。以OCCT燒機CPU測試20分鐘，分別測試4GHz及4.3GHz的溫度表現。
超頻4GHz，電壓1.36V。
四個核心溫度都差不多，取其一，待機約36度，最高溫約56.5度。
4GHz時的電壓（供參考）。
超頻4.3GHz，電壓1.536V。
四個核心溫度都差不多，取其一，待機約42度，最高溫接近74度。
4.3GHz時的電壓（供參考）。
從以上測試看來還算壓制得住這顆X4 975 BE在超頻過後，4.3GHz也沒問題，穩定過測。當然散熱效能比不上一些較大型的散熱器，不過還算是可以。
比較可惜的是，也就是剛剛講到的"缺點"，這散熱器只能固定一個方向，不能由記憶體往背部IO這方向吹，這個缺點較顯而易見的，當你使用效能比較高（也就是熱量較高）的顯示卡，相當容易把顯卡的廢熱帶到CPU散熱器，降低散熱效率，在Intel平台抑是無法改變方向。
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