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這次來介紹一款Tt的ISGC-300 CPU散熱器~
包裝正面~與ISGCV320相同的代言人物?
一側有多國語言的產品用途說明XD
特性說明
專利設計的ISGC扇可以減少3%噪音,也可以增加15%的風量、HDB軸承不只延長壽命也可以降低噪音。
與CPU的接觸面為鏡面處理過的銅,導熱更快速。
散熱鰭片設計為鋸齒狀,增加與風流的接觸面積~
散熱片採用四支6mm的熱導管,銅底鋁鰭片。
風扇轉速可透過可變電阻調為800~1300RPM,電源採用3Pin。
可以支援LGA775、1366與AM2、AM2+腳位。
內部包裝滿特別的~就順手拍了一張XD
取出來囉~~
正面一覽~
總高度約為16.5cm,購買前須注意一下高度~
散熱片全貌,風扇還滿好取下的,可以自行更換12公分風扇。
每一片皆為鋸齒狀設計,可以增加與風流接觸的面積,加快散熱。
鰭片間距為2mm。
4支銅熱導管與鏡面處理的銅底。
鏡面處理來一張~
風扇特寫~扇葉的特殊設計可以增加約15%的風量並降低噪音。
可調轉速的可變電阻。
內附的零件,左邊是散熱膏與墊片組、1366扣具、說明書、775與AM2扣具、AM2強化背板。
小弟我的是LGA775規格~安裝方法是先鎖好扣具。
小心不要搞混了,1366跟775長得一樣只差在長度。
然後在CPU上塗上內附的散熱膏。
散熱器在下倒過來插進去~
在鎖上螺絲跟墊片就OK了。
安裝好的樣子~
接著是上機測試的部分
CPU:P4 511 OC 3.4Ghz 1.4V
RAM:Transcend DDR2-800 2GX2
MB:Gigabyte EP45-UD3R
CASE:Coolermaster CM690
OS:Windows 7 Ultimate 64-bit
測試軟體採用OCCTv3.1.0
室溫26度
先從對照組開始吧~INTEL的原廠散熱器又要被打好玩的了~@@
最初待機一分鐘的最低溫度為33度,燒機30分鐘最高到52度。
接著是ISGC-300上機測試,轉速為1300rpm。
待機最低溫到25度,燒機30分鐘最高溫只到37度而且相當安靜。
來個簡單明瞭的圖表比較一下~
此款ISGC-300採用Tt新設計的ISGC系列風扇,增加風量也降低了噪音,壽命也更長。
鰭片間隙大,又沒有彎摺,風量小即可快速帶走鰭片的熱量~
熱導管並沒有鍍鎳處理~久了容易氧化。
安裝過程中需反過來裝有點不習慣~不過這不是重點
為什麼AM2有強化背板LGA775跟1366就沒有QAQ...
O:散熱效能不錯、ISGC風扇很安靜、手動可調轉速。
X:775與1366無強化背板。
包裝正面~與ISGCV320相同的代言人物?
一側有多國語言的產品用途說明XD
特性說明
專利設計的ISGC扇可以減少3%噪音,也可以增加15%的風量、HDB軸承不只延長壽命也可以降低噪音。
與CPU的接觸面為鏡面處理過的銅,導熱更快速。
散熱鰭片設計為鋸齒狀,增加與風流的接觸面積~
散熱片採用四支6mm的熱導管,銅底鋁鰭片。
風扇轉速可透過可變電阻調為800~1300RPM,電源採用3Pin。
可以支援LGA775、1366與AM2、AM2+腳位。
內部包裝滿特別的~就順手拍了一張XD
取出來囉~~
正面一覽~
總高度約為16.5cm,購買前須注意一下高度~
散熱片全貌,風扇還滿好取下的,可以自行更換12公分風扇。
每一片皆為鋸齒狀設計,可以增加與風流接觸的面積,加快散熱。
鰭片間距為2mm。
4支銅熱導管與鏡面處理的銅底。
鏡面處理來一張~
風扇特寫~扇葉的特殊設計可以增加約15%的風量並降低噪音。
可調轉速的可變電阻。
內附的零件,左邊是散熱膏與墊片組、1366扣具、說明書、775與AM2扣具、AM2強化背板。
小弟我的是LGA775規格~安裝方法是先鎖好扣具。
小心不要搞混了,1366跟775長得一樣只差在長度。
然後在CPU上塗上內附的散熱膏。
散熱器在下倒過來插進去~
在鎖上螺絲跟墊片就OK了。
安裝好的樣子~
接著是上機測試的部分
CPU:P4 511 OC 3.4Ghz 1.4V
RAM:Transcend DDR2-800 2GX2
MB:Gigabyte EP45-UD3R
CASE:Coolermaster CM690
OS:Windows 7 Ultimate 64-bit
測試軟體採用OCCTv3.1.0
室溫26度
先從對照組開始吧~INTEL的原廠散熱器又要被打好玩的了~@@
最初待機一分鐘的最低溫度為33度,燒機30分鐘最高到52度。
接著是ISGC-300上機測試,轉速為1300rpm。
待機最低溫到25度,燒機30分鐘最高溫只到37度而且相當安靜。
來個簡單明瞭的圖表比較一下~
此款ISGC-300採用Tt新設計的ISGC系列風扇,增加風量也降低了噪音,壽命也更長。
鰭片間隙大,又沒有彎摺,風量小即可快速帶走鰭片的熱量~
熱導管並沒有鍍鎳處理~久了容易氧化。
安裝過程中需反過來裝有點不習慣~不過這不是重點
為什麼AM2有強化背板LGA775跟1366就沒有QAQ...
O:散熱效能不錯、ISGC風扇很安靜、手動可調轉速。
X:775與1366無強化背板。