而TCCD就是最後一批含鉛的IC...後4種IC都是lead free.
還有
上面的supreme兄
那是記憶體的3大主要參數:
CL-tRCD-tRP[/QUOTE]
狂少大, 謝謝告知.....;em28;
剛找了很多超頻資料............;em28;
CL(CAS Latency)
中文名称为“内存读写操作前列地址控制器的潜伏时间”,在BIOS中的选项可能为:2、2.5和3。随着DFI NF4主板的出现,还增加了1.5这个极限选项。这个参数很重要,内存条铭牌上一般都有推荐参数。较低的CAS周期能减少内存的潜伏周期以提高内存的工作效率。因此只要能够稳定运行操作系统,我们应当尽量把CAS参数调低。反过来,如果内存运行不稳定,可以将此参数设大,以提高稳定性。
tRCD(RAS-to-CAS Delay)
中文为“行寻址至列寻址延迟时间”,一般选项有2、3、4、5,别名有Active to CMD等。对于延迟时间,当然是数值越小,性能越好。
tRP(RAS Precharge Time)
“内存行地址控制器预充电时间”一般只有2、3、4三个选项。这个参数的名称也比较多,一般有RAS Precharge、Precharge to active几种。tRP值越低,预充电参数越小,则内存读写速度就越快。
另外請教您, 當我Ram超頻後, 這三大參數我怎麼知道要設多少? ;rr;
我是用Gskill TCCD FX DDR 400, 想要將記憶體提高外頻至250MHz,
記憶體除頻要選多少? 133, 166 or?
CPU是Opteron 165, 想將外頻設300, 倍頻設8.....;rr;
唉..........看了好多超頻文獻, 還是一知半解 .............;ng;
PS: Prison Break讚喔!! Scofield Brothers!! ;em25;