[Sun Wai]終於~驅近於成功階段水冷頭小測~

[yinchunn2000]

大家好厲害喔

滄者理面很多高手的~
小的只不過是偷浮上來獻醜一下而已....
所以快潛水去~

 

[GeForce]

CPU水冷頭還沒解禁嗎！從第一篇翻到最後頁，沒有找到成品的照片。哈

最近有個想法，CPU水冷頭若用均熱板的設計，熱能可以更快分散到大面積。
不過第一個問題應該就是均熱板本身強度的問題，CPU扣具的力量可能就必需要適當的控制。

均熱板 (Vapor Chamber)
圖片可以看出熱傳導的情況分佈，紅色、橘色代表溫度較高。

 

[yinchunn2000]

哈~還在趕其他的工作~
所以目前還沒在動工~這幾天會再橋時間搞出來~
解不解禁問題@@會再討論過~

另一個~均熱板原理...
其實~以環境溫度低的話~是可行的~
您可找尋我的5870墓碑板本~
那在去年底環境天氣冷時~
當時GPU燒機溫度最高只達到好像26還是29度~
但是~在台灣或者以我這環境~其實溫度平常燒機也都到5-60度~
更別說CPU熱源了~
畢竟暴衝起來的溫度~那塊均熱板可能會搞到要非常大塊~
溫度才能完全散掉~
不然等溫度達到均熱板散熱面積過多時~
一樣會累積溫度在板上~
而散熱器主要就是能把溫度快速帶走離開~
不要停留在原來的散熱器上而已~
這次也大概有點搞清楚方向了~
基本上就是熱源要是不離開冷頭~
溫度就無法降下來這樣的說法囉~

 

[littlewbot]

最近有個想法，CPU水冷頭若用均熱板的設計，熱能可以更快分散到大面積。
不過第一個問題應該就是均熱板本身強度的問題，CPU扣具的力量可能就必需要適當的控制。

均熱板 (Vapor Chamber)
圖片可以看出熱傳導的情況分佈，紅色、橘色代表溫度較高。

[/b][/QUOTE]

[FONT="楷体"]好像是利用高壓鍋原理，如果現今熱導管散熱器上方管尾能串成一個或多個迴路.
在CPU端之一側有閥門，利用液體熱流動原理.
CPU的加熱作用自然產生液體流動循環達到傳熱到上方散熱.[/FONT]

 

[shuan-chih]

哈~還在趕其他的工作~
所以目前還沒在動工~這幾天會再橋時間搞出來~
解不解禁問題@@會再討論過~

另一個~均熱板原理...
其實~以環境溫度低的話~是可行的~
您可找尋我的5870墓碑板本~
那在去年底環境天氣冷時~
當時GPU燒機溫度最高只達到好像26還是29度~
但是~在台灣或者以我這環境~其實溫度平常燒機也都到5-60度~
更別說CPU熱源了~
畢竟暴衝起來的溫度~那塊均熱板可能會搞到要非常大塊~
溫度才能完全散掉~
不然等溫度達到均熱板散熱面積過多時~
一樣會累積溫度在板上~
而散熱器主要就是能把溫度快速帶走離開~
不要停留在原來的散熱器上而已~
這次也大概有點搞清楚方向了~
基本上就是熱源要是不離開冷頭~
溫度就無法降下來這樣的說法囉~

yinchunn2000兄

我在R拍有看到....;x;

怎麼滄者就沒消息了呢QQ

 

[lione-95888]

yinchunn2000兄

我在R拍有看到....;x;

怎麼滄者就沒消息了呢QQ

開發過程中有太多不為人知的困擾點..
再加上產品定位要跟一線大廠的產品來做相關的PK?
(事實是如果只有打平手.那阿駿心中也認定算是輸的很難看了)
所以弄到最後.連整體包裝也都要注重了.
你們一定想像不到一個外包裝紙盒竟然要價達150元上下.
再加上廠商會只賣你1個?10個?
連打樣品都需要50個以上人家廠商才會考慮接這種單.
所以才會把上市的時間一直拖住的..
R拍那個是應水冷同好要求丟上去的..也只有那二組而已.
上市後.已經把地球總經銷的權力跟之前站上某銘品商號談妥了.(前不久已經在站上撤點了)
(跟我的裸測架是同一家銘品商號經銷)
所以整個水冷頭的一切事宜.都已經準備妥當了.只欠包裝紙盒製作完成就可以解禁了.