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【NAND】完全看懂！SSD固態硬碟 儲存用NAND Flash顆粒 解析資料彙整 購買選購注意事項
==========請避開地雷==========
關於SpecTek的說明(以下說明部分引用自此)
SpecTek OPN：
顆粒編號查詢
NAND Flash Component Part Numbering Guide
Micron Technology 鎂光科技 – 總公司 - 負責研發生產，主要企業市場和OEM筆記本市場。
Lexar 雷克沙 – 鎂光科技子公司（2006年被收購） - 負責零售通路。
SpecTek - 鎂光科技全資子公司 – 1988年開始負責元件恢復和測試，1996年開始使用自己品牌。
Numonyx 恆憶 - 鎂光科技子公司 （2010年被收購）– 負責嵌入式設備的市場研發生產。
Crucial - 雷克沙子品牌 – 記憶體和固態硬碟外加小部分隨身碟品牌，主要網購通路。
這裡先看一段影片，說明快閃記憶體設備的製造生產包裝過程。
[YT]kvf29R7nXlM[/YT]
下圖是影片中2:02部分的截圖，正在做晶元上的晶片掃瞄分析，紅點就是壞的晶片（靠邊緣居多），也就是可能會成為「黑片」或者「白片」，這部分在第一層測試環節就被原廠拋棄了。
我們可以想像，我們的資料都是存放在這些晶片上的，晶片的品質是非常重要的，選擇原廠的產品自然是更有保障了。（我想至少有特挑優先權吧）
通過了第一層的晶元測試絕對不意味著這個晶片就合格了，之後還要經過層層的測試，甚至到了最後打上原廠標記的產品都不一定是完全合格品，那麼那些不合格的顆粒到了哪裡去了哪？
正常情況下這部分晶片或者顆粒會流到鎂光科技的全資子公司SpecTek那裡去做接下來的恢復測試工作。
關於SpecTek
SpecTek 製造過程影片說明
[YT]U3sipen9PKw[/YT]
SpecTek坐落在博伊西，愛達荷州的鎂光公司園區內。
SpecTek負責修復全球的鎂光加工廠裡的損壞晶元/晶片/顆粒。
進入SpecTek系統的記憶體元件被詳細記錄並歸類，每個儲物箱都有唯一的標示，以便在需要測試時可以方便查找。
第一部分測試的是邊緣測試，使用半導體測試系統和設備架對記憶體元件做高溫和電壓波動的測試。
通過邊緣測試的記憶體元件會被裝載機從塑料托盤裡取出放入老化測試基板。
之後進入老化爐裡進行可靠性測試，記憶器元件在高溫下進行24~48小時的加電運作。這個測試保證了SpecTek產品的長期可靠性。
從老化測試基板上取下元件。
使用半導體測試系統和設備架對記憶體元件進行內部操作速度的測試。
所有通過測試的元件進行雷射標記。
打標完後的產品就像圖中這樣(!!!請記住!!!)。
最後再進行元件內部掃瞄，確保焊接到PCB前的元件內部連接完整。
包裝系統對標示進行檢測，防止不同規格產品混搭。
元件被獨立封裝進印刷電路板上（PCB）。
每個模組都會進行獨立測試來確保質量和穩定。
完成測試後的產品包裝在防靜電包裝後寄出。
從SpecTek的產品資料手冊裡我們可以看到他們的元件分了很多檔次，有些被屏蔽部分記憶單元，有些被降低工作頻率，有些要配合特殊需求工作，只有很少一部分可以作為完整品使用。
SpecTek是作為鎂光科技的元件恢復部門而存在的，這層陰影讓產品感覺不能給用戶的資料帶來安全保障。
(要麼這種顆粒也只適合用在較便宜的USB隨身碟上，出現在要搭載作業系統的SSD產品上...想著也可怕...)
以上這個就是SpecTek的顆粒型號查詢表，尾號為AL或AF的即符合全部的產品標準參數要求。
問題是這個標準是SpecTek的，不是Micron原廠的，況且看看這張型號查詢表裡除了AL外的幾個編號...
-AW= No Write Protect Feature (無寫保護功能）
-AC= No Cache Feature （無緩衝功能）
-HP= Single Plane （只有單plane工作）
還有啥只有單個die，單個CE工作的...
看看就嚇人，你說你敢相信從這些顆粒裡挑出來的完全符合標準參數的顆粒能好到哪裡去?
==========請避開地雷==========
【NAND】完全看懂！SSD固態硬碟 儲存用NAND Flash顆粒 解析資料彙整 購買選購注意事項
==========請避開地雷==========
關於SpecTek的說明(以下說明部分引用自此)
SpecTek OPN：
顆粒編號查詢
NAND Flash Component Part Numbering Guide
Micron Technology 鎂光科技 – 總公司 - 負責研發生產，主要企業市場和OEM筆記本市場。
Lexar 雷克沙 – 鎂光科技子公司（2006年被收購） - 負責零售通路。
SpecTek - 鎂光科技全資子公司 – 1988年開始負責元件恢復和測試，1996年開始使用自己品牌。
Numonyx 恆憶 - 鎂光科技子公司 （2010年被收購）– 負責嵌入式設備的市場研發生產。
Crucial - 雷克沙子品牌 – 記憶體和固態硬碟外加小部分隨身碟品牌，主要網購通路。
這裡先看一段影片，說明快閃記憶體設備的製造生產包裝過程。
[YT]kvf29R7nXlM[/YT]
下圖是影片中2:02部分的截圖，正在做晶元上的晶片掃瞄分析，紅點就是壞的晶片（靠邊緣居多），也就是可能會成為「黑片」或者「白片」，這部分在第一層測試環節就被原廠拋棄了。
我們可以想像，我們的資料都是存放在這些晶片上的，晶片的品質是非常重要的，選擇原廠的產品自然是更有保障了。（我想至少有特挑優先權吧）
通過了第一層的晶元測試絕對不意味著這個晶片就合格了，之後還要經過層層的測試，甚至到了最後打上原廠標記的產品都不一定是完全合格品，那麼那些不合格的顆粒到了哪裡去了哪？
正常情況下這部分晶片或者顆粒會流到鎂光科技的全資子公司SpecTek那裡去做接下來的恢復測試工作。
關於SpecTek
SpecTek 製造過程影片說明
[YT]U3sipen9PKw[/YT]
SpecTek坐落在博伊西，愛達荷州的鎂光公司園區內。
SpecTek負責修復全球的鎂光加工廠裡的損壞晶元/晶片/顆粒。
進入SpecTek系統的記憶體元件被詳細記錄並歸類，每個儲物箱都有唯一的標示，以便在需要測試時可以方便查找。
第一部分測試的是邊緣測試，使用半導體測試系統和設備架對記憶體元件做高溫和電壓波動的測試。
通過邊緣測試的記憶體元件會被裝載機從塑料托盤裡取出放入老化測試基板。
之後進入老化爐裡進行可靠性測試，記憶器元件在高溫下進行24~48小時的加電運作。這個測試保證了SpecTek產品的長期可靠性。
從老化測試基板上取下元件。
使用半導體測試系統和設備架對記憶體元件進行內部操作速度的測試。
所有通過測試的元件進行雷射標記。
打標完後的產品就像圖中這樣(!!!請記住!!!)。
最後再進行元件內部掃瞄，確保焊接到PCB前的元件內部連接完整。
包裝系統對標示進行檢測，防止不同規格產品混搭。
元件被獨立封裝進印刷電路板上（PCB）。
每個模組都會進行獨立測試來確保質量和穩定。
完成測試後的產品包裝在防靜電包裝後寄出。
從SpecTek的產品資料手冊裡我們可以看到他們的元件分了很多檔次，有些被屏蔽部分記憶單元，有些被降低工作頻率，有些要配合特殊需求工作，只有很少一部分可以作為完整品使用。
SpecTek是作為鎂光科技的元件恢復部門而存在的，這層陰影讓產品感覺不能給用戶的資料帶來安全保障。
(要麼這種顆粒也只適合用在較便宜的USB隨身碟上，出現在要搭載作業系統的SSD產品上...想著也可怕...)
以上這個就是SpecTek的顆粒型號查詢表，尾號為AL或AF的即符合全部的產品標準參數要求。
問題是這個標準是SpecTek的，不是Micron原廠的，況且看看這張型號查詢表裡除了AL外的幾個編號...
-AW= No Write Protect Feature (無寫保護功能）
-AC= No Cache Feature （無緩衝功能）
-HP= Single Plane （只有單plane工作）
還有啥只有單個die，單個CE工作的...
看看就嚇人，你說你敢相信從這些顆粒裡挑出來的完全符合標準參數的顆粒能好到哪裡去?
==========請避開地雷==========
