Samsung 昨天宣布推出業界首款第三代 HBM2E 記憶體，新的 HBM2E 記憶體由8顆16Gb的 DRAM 顆粒堆疊而成，單封裝可以達到16GB的總容量，並且其擁有高達3.2Gbps的傳輸速率。
Samsung HBM2E 中可以堆疊8個 1y nm 製程的16Gb DRAM 顆粒，內部連接使用的是 TSV 技術，不過8層這個數量並不是 Samsung 目前能夠做到的極限，在今年十月份的時候他們就已經宣布了12層 3D-TSV 封裝製程，未來肯定可以看到更大容量的單顆 HBM 記憶體。
HBM2E 是 HBM2 的升級版標準，由 JEDEC 在2018年標準化，官方標準中它的單顆堆疊帶寬為307GB/s。而 Samsung 這次推出的新 HBM2E 在帶寬上面有比較明顯的提升，在預設的3.2Gbps下，單顆 HBM2E 就可以提供高達410GB/s的帶寬，另外 Samsung 內部測試中新的 HBM2E 可以達到的最高傳輸速率為4.2Gbps，此時的帶寬高達538GB/s，比上代產品高出75％。
實際上 Samsung 在去年三月份就已經發布了這款產品，不過這次是宣布它即將要進入量產。新的 HBM2E 預計將於今年上半年進入量產環節，他們也會繼續供應先前的第二代產品。目前消費級顯卡普遍放棄了高成本的 HBM 記憶體，選擇了成本更低但帶寬也足夠用的 GDDR6，不過在高效能計算市場中，HBM 已經佔據了很大的市場份額了，還有各種 AI 加速晶片也需要較高的記憶體帶寬，像 NVIDIA 的計算卡就使用了 HBM2 記憶體，新的 HBM2E 將會緩解記憶體方面的瓶頸，讓計算性能不再受限於記憶體。
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Samsung HBM2E 中可以堆疊8個 1y nm 製程的16Gb DRAM 顆粒，內部連接使用的是 TSV 技術，不過8層這個數量並不是 Samsung 目前能夠做到的極限，在今年十月份的時候他們就已經宣布了12層 3D-TSV 封裝製程，未來肯定可以看到更大容量的單顆 HBM 記憶體。
HBM2E 是 HBM2 的升級版標準，由 JEDEC 在2018年標準化，官方標準中它的單顆堆疊帶寬為307GB/s。而 Samsung 這次推出的新 HBM2E 在帶寬上面有比較明顯的提升，在預設的3.2Gbps下，單顆 HBM2E 就可以提供高達410GB/s的帶寬，另外 Samsung 內部測試中新的 HBM2E 可以達到的最高傳輸速率為4.2Gbps，此時的帶寬高達538GB/s，比上代產品高出75％。
實際上 Samsung 在去年三月份就已經發布了這款產品，不過這次是宣布它即將要進入量產。新的 HBM2E 預計將於今年上半年進入量產環節，他們也會繼續供應先前的第二代產品。目前消費級顯卡普遍放棄了高成本的 HBM 記憶體，選擇了成本更低但帶寬也足夠用的 GDDR6，不過在高效能計算市場中，HBM 已經佔據了很大的市場份額了，還有各種 AI 加速晶片也需要較高的記憶體帶寬，像 NVIDIA 的計算卡就使用了 HBM2 記憶體，新的 HBM2E 將會緩解記憶體方面的瓶頸，讓計算性能不再受限於記憶體。
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