Intel 明年將帶來 Panther Lake，與 Lunar Lake 類似，將於行動平台。傳聞未來接替 Arrow Lake 的是 Nova Lake，微架構上將有大量針對桌面平台的設計，改動的幅度類似 AMD 第一代 Ryzen 處理器，目標是在2026年下半年發布。
Intel 執行長 Pat Gelsinger 在近期的2024年第三季財報會議上表示，Panther Lake 仍然會採用外部代工模式，但是內部製造將佔據封裝中大部分晶片面積，預計佔比會超過 70%，其中計畫採用 Intel 18A 製程製造運算模組。隨著晶片更多部分由 Intel 代工負責，意味著將為 Intel 帶來更多利潤。
至於 Nova Lake，Pat Gelsinger 表示肯定會考慮繼續利用外部代工製造部分晶片，不過與 Panther Lake 一樣，將大幅度回歸內部製造，預計佔據了 Nova Lake 封裝中絕大部分晶片面積，也就是說佔比會高於 Panther Lake 的70%。
Intel 新一代消費級產品線主要由 Arrow Lake 和 Lunar Lake 組成，其中所有的模組都是由台積電代工生產，然後使用 Intel 自己的 Foveros 3D 封裝完成。為了保持與 AMD 等對手產品的競爭力，需要維持定價水平，這嚴重影響了 Intel 的利潤率。特別是 Lunar Lake，還需要封裝記憶體，導致了更高的成本。
雖然 Intel 制定了相應的目標，但是最後是否能執行還是個疑問。畢竟最初也曾打算採用 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 所需的運算模組，到最後一刻還是決定改成了台積電的 N3B 製程完成。
來源
Intel 執行長 Pat Gelsinger 在近期的2024年第三季財報會議上表示，Panther Lake 仍然會採用外部代工模式，但是內部製造將佔據封裝中大部分晶片面積，預計佔比會超過 70%，其中計畫採用 Intel 18A 製程製造運算模組。隨著晶片更多部分由 Intel 代工負責，意味著將為 Intel 帶來更多利潤。
至於 Nova Lake，Pat Gelsinger 表示肯定會考慮繼續利用外部代工製造部分晶片，不過與 Panther Lake 一樣，將大幅度回歸內部製造，預計佔據了 Nova Lake 封裝中絕大部分晶片面積，也就是說佔比會高於 Panther Lake 的70%。
Intel 新一代消費級產品線主要由 Arrow Lake 和 Lunar Lake 組成，其中所有的模組都是由台積電代工生產，然後使用 Intel 自己的 Foveros 3D 封裝完成。為了保持與 AMD 等對手產品的競爭力，需要維持定價水平，這嚴重影響了 Intel 的利潤率。特別是 Lunar Lake，還需要封裝記憶體，導致了更高的成本。
雖然 Intel 制定了相應的目標，但是最後是否能執行還是個疑問。畢竟最初也曾打算採用 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 所需的運算模組，到最後一刻還是決定改成了台積電的 N3B 製程完成。
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