處理器 Ryzen APU 用矽脂, Ryzen 2 系列仍使用釬焊

[soothepain]

散熱介質對於處理器溫度有很大影響，AMD Ryzen 系列使用的是釬焊，不過最近推出的 Ryzen APU 使用的是矽脂。

不免有些玩家就猜疑，4月將上的 Ryzen 2 製程轉用12nm Zen+ 架構，是不是也換成了矽脂，關於這點，AMD 全球技術營銷部門的高管 Robert Hallock 在 reddit 上表示第二代的 Ryzen 2 處理器依然會使用釬焊進行導熱。

CPU 內部用釬焊導熱的好處就是可以讓 CPU 的內核溫度明顯降低，釬焊的導熱係數比矽脂高得多了，而且發熱越大的處理器就越應該使用，實例就是 Ryzen 處理器的負載溫度明顯低得多，而 Intel 的 Skylake-X 這種大核心處理器實際上更應該上釬焊，然而 Intel 偏偏是要把 HEDT 平台也換成矽脂，所以 LGA 2066 平台就算不超頻也會需要相當的散熱器才行。AMD Ryzen APU 和 Intel 非K系列的 Core i5 / Core i3 這類65W處理器用矽脂其實還是可以接受的，因為發熱量不大，即使滿載時溫度也不高，用矽脂導熱也接受。







來源：http://www.expreview.com/59531.html

 

[a156156154]

APU使用矽脂還真是可惜，正好下一代會改回來。

 

[白花油]

太奇怪..Intel 就是對矽脂情有獨鍾 !!

 

[alumic]

太奇怪..Intel 就是對矽脂情有獨鍾 !!

是想錢想瘋了。　
從早期整合性晶片／２０１１年推出Ｋ版可超的CPU ／至今全系列產品的矽脂導熱膏，
全都是為了＂錢＂。

 

[wqefw5801]

intel這招就是一魚多吃的概念，叫你開蓋破壞保固=賺錢，牙膏比釬焊省成本=賺錢，照顧散熱廠商收益=賺錢

 

[young122333]

intel這招就是一魚多吃的概念，叫你開蓋破壞保固=賺錢，牙膏比釬焊省成本=賺錢，照顧散熱廠商收益=賺錢

不曉得你有無開蓋，我開蓋後感覺要弄回跟原廠一模一樣的樣子一點都不難

液態金屬能清的乾淨一定可以回復原狀

 

[WPD]

開蓋有機率無法恢復原狀阿
一個開不好還會掉電阻
總之對消費者而言釬焊當然比矽脂好...

 

[wqefw5801]

不曉得你有無開蓋，我開蓋後感覺要弄回跟原廠一模一樣的樣子一點都不難

液態金屬能清的乾淨一定可以回復原狀

我有無開蓋不是重點吧? 不管你如何回復得天衣無縫，被查出來查不出來這都不是重點，針對開蓋這件事本來就不保。