有消息 AMD Ryzen 7000 平台所使用的晶片組，X670、X670E 和 B650 晶片組都將在 Computex 上公布，但這消息並未得到證實。到目前為止已經明確確認的是有三個晶片組的存在，且可能同時間發布。
來源稱，X670E 是 X670 晶片組的特殊“Extreme”版本。從目前消息來源能夠確認的情況來看，X670E 將支援 PCIe Express 5.0 的顯卡和儲存設備 。同時，X670 非 E 晶片組將支援 Gen4 標準，所以可能差異就是僅於 PCIe Gen5。此外，沒有關於 DDR5 / DDR4 區別的消息，不過先前就有消息稱 AM5 只會支援 DDR5，所以不管哪種晶片可能都只能選擇目前較為昂貴的 DDR5 記憶體，這也表示 AM4 淘汰的時間並不會太快，將做為市場價位區隔。
另外 X670 / X670E 晶片組也被證實具有兩個 ASMedia 所製造的 Promontory 21 晶片。
來源
來源稱，X670E 是 X670 晶片組的特殊“Extreme”版本。從目前消息來源能夠確認的情況來看，X670E 將支援 PCIe Express 5.0 的顯卡和儲存設備 。同時，X670 非 E 晶片組將支援 Gen4 標準，所以可能差異就是僅於 PCIe Gen5。此外，沒有關於 DDR5 / DDR4 區別的消息，不過先前就有消息稱 AM5 只會支援 DDR5，所以不管哪種晶片可能都只能選擇目前較為昂貴的 DDR5 記憶體，這也表示 AM4 淘汰的時間並不會太快，將做為市場價位區隔。
另外 X670 / X670E 晶片組也被證實具有兩個 ASMedia 所製造的 Promontory 21 晶片。
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