RamBus 最近在簡報上曝光了 DDR5 與 HBM3 的規格標準，DDR5 記憶體的頻率大致會在4800~6400MHz，現在的 DDR4 主流頻率是2400MHz~3200MHz，頻率直接翻了一倍，預取位寬也從8bit翻倍到16bit，記憶體庫提升到16-32個，至於電壓可能會降至1.1V甚至更低。
而 HBM3 記憶體會和前兩代一樣保持1024-bit，不過頻率直接翻倍到4Gbps，頻寬直接翻倍，另外隨著堆棧層數的上升容量也應該會隨之翻倍。
不過這兩樣東西都不會這麼快出現，因為在簡報上可以看到DDR5、HBM3皆採用7nm製程，而現在半導體行業還在向10nm前進，大概要等到2020年7nm製程才可能投入實用，而等到它可以大規模生產估計還得等更多的時間，所以目前主流的 DDR4 記憶體還要撐很長一段時間。
來源：
https://www.computerbase.de/2017-12/hbm3-ddr5-rambus/
http://www.expreview.com/58093.html
而 HBM3 記憶體會和前兩代一樣保持1024-bit，不過頻率直接翻倍到4Gbps，頻寬直接翻倍，另外隨著堆棧層數的上升容量也應該會隨之翻倍。
不過這兩樣東西都不會這麼快出現，因為在簡報上可以看到DDR5、HBM3皆採用7nm製程，而現在半導體行業還在向10nm前進，大概要等到2020年7nm製程才可能投入實用，而等到它可以大規模生產估計還得等更多的時間，所以目前主流的 DDR4 記憶體還要撐很長一段時間。
來源：
https://www.computerbase.de/2017-12/hbm3-ddr5-rambus/
http://www.expreview.com/58093.html
