R5對上i5哪個好!? (2600 VS 9400F)

tseraphim

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搭個便宜玄冰400 東海X3/X4 嚇嚇叫 安裝又簡單(直接勾上免扣具) 接下來還有7nm 3000系列 真香
 

ygod

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    • 依照上面的測試,2600應該優於9400F。应该优于实际是不行
    • R5 2600性能可觀,但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛
    • 2600以低於9400F的CPU頻率運行,在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行
    • AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗,可以壓制到1.4V,4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕
    • i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备 工艺不行, 所以单die 6-8核心 成品率低
    • SSD在2600平台與9400F平台的I/O傳輸效能基本持平。你卖硬盘送片片就知道amd多弱了,量产u盘10-20个一起就知道amd多弱了
    • 聽說2019第三代RYZEN在第三季即將亮相,令人十分期待。没有什么用 20年前做ps amd就弱于INTEL 现在还一样
 

tseraphim

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    • 依照上面的測試,2600應該優於9400F。应该优于实际是不行
    • R5 2600性能可觀,但是功耗及溫度是軟肋。跑商业软件就出现弱了 如ps solidwork 犀牛
    • 2600以低於9400F的CPU頻率運行,在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。我们用软件不是用3dmark这个软件做为电脑生活工作使用。所以3d的数据 参考性已经很低 要说3dmark01 那时 参考性还行
    • AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗,可以壓制到1.4V,4GHz下的運行溫度。有条件都买一个100左右的热管散热咕咕
    • i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。因为amd是4+4的设备 工艺不行, 所以单die 6-8核心 成品率低
    • SSD在2600平台與9400F平台的I/O傳輸效能基本持平。你卖硬盘送片片就知道amd多弱了,量产u盘10-20个一起就知道amd多弱了
    • 聽說2019第三代RYZEN在第三季即將亮相,令人十分期待。没有什么用 20年前做ps amd就弱于INTEL 现在还一样

有adobe 全家餐的 請選優化跟IPC比較強的Intel
Premier項目 AMD可以靠多核優勢 在某些測試扳回 端看使用場景
I 也許其他步驟每個省個幾秒鐘 但轉檔什麼的操作 一次輸 A 幾分鐘 幾十分鐘 總和下來不見得比較快

功耗沒的解釋 但如果是公司用 公司出的電 我小職員只在乎 哪個更快完成工作 大公司有大錢的作法 小企業有小企業的做法 不是每個公司都能買得起頂級多路Quadro Titan來用

商業軟件 還有3dsmax v-ray sketchup keyshot 之類會用到 渲染的多核心場景 PS場景省下的幾秒 一次渲染就把全部省下的時間吐回去了

沒有要捧誰黑誰 端看使用場景

I/O 平平沒錯 但是量產10-20個U盤 應該也不是尋常家用戶會幹的事兒
 

ygod

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这是能体现优势
就是单一u盘也能体现优势
还是硬盘间的数据复制
话说,你的心态了
我喜欢快,当然用INTEL 了
amd的弱是 在于 主板芯片 这近20年都不做
目前amd的主板芯片 也是ati小组的,所以玩时间长的都知道ati的主板芯片是什么德行
鸡肋, 好不容易出了 agc 结果 开核 弄得amd 灰脸都不是
中国区公关经理直接无语了
也赖amd 懒 没有硬件屏蔽核心和缓存 开核,开的也是各种档次
开缓存 开核心 只开核心不开缓存
总之吧工艺弱,造成良品率低
为什么用4+4
6核用3+3? 因为工艺不过关,做成单8核SOC 弱太多了
对了 超线程 在测试软件可能会显示高
实际到了 实际应用就不见得了高了

2600 和9400f 的区别是 多超线程 可能占点小便宜
但是由于 结构3+3 效率还是弱
要不是 2600 加了16m 缓存
比9400f 9m 多了近7m

当然这16m缓存 给INTEL 做出了9900
也说明amd 浪费太多,
同在3代拼上了35m 缓存,这在民用是没有过的
不过也是浪费 核心也是拼接的4个组合?
 

ygod

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3dmark 有参考性
游戏和实际速度和3DMARK 有一致性?
不会,
结果就是 3dMARK的参考基本是0

基本仓者的测试 就是9400f 爆打 2600 超4。2g
然后 2600x 又能 比4。2g的2600 高?
不可能
 
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