[背景說明]
AMD與Intel是世界上掌握x86技術的兩大CPU陣營，其中，AMD陣營自2017年起推出以14nm製程”ZEN”為代號的第一代 RYZEN CPU重新面向市場，並緊接著於2018年再以製程改進的12nm FinFET 推出”ZEN+”的第二代 RYZEN CPU，AMD以多核心設置作為突破口，依靠較高的CP值，在2018年奪得不少CPU市場份額。
時值2019年第一季，Intel陣營發布了基於14nm+製程的CPU，近年來首次在消費桌面級導入無內顯設計，並以後綴英文字母”F”作為CPU有無內顯的區分。究竟AMD的第二代 RYZEN CPU對上Intel陣營的新14nm+製程CPU哪個比較好一些呢??
本文以兩陣營的主力中階產品R5與i5進行測試比較，AMD方面的選手是2600，Intel方面的選手是9400F，作為對比的這兩顆CPU都是實體6核心，不含內顯的設計，附上雙方規格如下：
[測試平台與上機照片]
由於CPU腳位定義與封裝方式不同，所以兩顆CPU的承載機板不同，除此之外都盡量使用相同的零件。值得一提的是，考量2600與9400F的消費者使用屬性，本次測試體驗CPU散熱都是採用原廠散熱方案，AMD 使用盒裝隨附的Wraith Stealth散熱器，Intel 方面也是使用盒裝隨附的E97379-003散熱器。
各項測試零件大集合
主機板照片
記憶體是TEAM T-FORCE RGB 3200 8G*2套組，由包裝正面可看出時序是16-18-18-38
儲存器是TEAM T-FORCE DELTA R 500G RGB SSD，盒裝背面有說明RGB發光電力援引自USB 9 Pin接口
顯卡是ASUS ROG STRIX RX590 8G版本
兩個平台正式上機，顯卡騎上去後才發現顯卡尺寸真的很大
其中，2600平台還可以利用AURA同步控制 主機板、顯卡、記憶體的R-G-B燈效
顯卡正面可以觀察到風扇停轉及燈光變化
[2600平台@測試開始]
個人習慣，開始測試前，會先將BIOS更新到最新版，避免一些已知的BUG干擾。
由於2600本身的設計支援超頻，在原廠散熱方案下，基頻不動，搭配ASUS B450F主機板的AI超頻功能自動將2600的倍頻提高到38.5倍，也就是基頻100MHz*38.5=3.85GHz，以下為2600全核心在3.85GHz下開啟AXMP DDR4 3200的運行速度所展現的各項性能表現。
首先以AIDA64 及CrystalDiskinfo確認系統磁碟狀態及傳輸模式是否正確。
確認SSD接口速度正確，再以CrystalDiskMarkfm驗證SSD線性讀寫數據。
另外以AS SSD及ATTO兩款軟體，表現SSD線性與隨機讀寫的差異。
運行AIDA64記憶體及快取測試，看看2600平台下DDR4 3200的速度。
運行R15，多核效能1335，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，CPU最大功耗來到107.479W， CPU溫度最高達攝氏88度。
運行R20，多核效能2972，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，最大功耗來到117.669W，觀察到CPU最高溫來到了攝氏99度@.@。
運行FRYRENDER轉檔需時03m05s，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，最大功耗來到94.49W，觀察到CPU溫度最高達攝氏85度。
接著看看顯卡RX590在2600平台上的表現。
STRIX RX590 預設GPU時脈為1545MHz，GDDR5時脈為2000MHz。
以GPUz確認出廠功耗限制為185W，功耗牆可調範圍為正負50%。
安裝3DMARK時，RX590待機溫度為攝氏36度
預設時脈3DMARK FS 測得13747。預設時脈3DMARK FSE 測得6799。
預設時脈3DMARK FSE 測得3615。預設時脈3DMARK TS 測得4868。
接著以預設時脈作遊戲測試，左邊為FF15，右邊為奧德賽。
上半部為1080P數據，下半部為4K數據。
再以預設時脈進行古墓奇兵暗影遊戲測試。
1080P下可達65(張數/秒)， 4K下則僅有27(張數/秒)。
RX590在4K下仍然不夠力。
[9400F@測試開始]
9400F的原始設計並不支援超頻，且搭載B360晶片的主機板，記憶體頻率最高只支援2666，在BIOS中雖然有XMP選項，但是系統仍會鎖定在DDR4 2666的頻率執行，儘管如此，本次測試仍以手動方式降低了記憶體的時序(12-14-14-28)，盡量彌補兩平台間運行的差異。同樣地，在原廠散熱方案下，搭配ASUS B360M-K主機板的BIOS設定，基頻被限制不能調整，且9400F的倍頻最高只能定頻在40倍，也就是基頻100MHz*40=4GHz，以下為9400F全核心在4GHz以DDR4 2666 CL12的運行速度所展現的各項性能表現。
兩平台磁碟性能在伯仲之間，差異應可視為測試誤差。
4G的9400F，R15多核效能1017
4G的9400F，R20 多核效能2451
4G的9400F運行FRYRENDER轉檔需時03m41s。
3DMARK FS 測得13747。3DMARK FSE 測得6799。
3DMARK FSE 測得3615。3DMARK TS 測得4868。
測試至此，由於上述有些測試軟體對核心數及執行序有較高的計分權重，所以不難理解轉檔、R15、R20都是2600平台大幅領先，但是3DMARK測試會大幅排除CPU對計分權重的影響，主要還是以GPU作為主要的性能表現，儘管測試2600的CPU頻率較低，但是不論在DX11或是DX12，2600平台的表現仍然全線壓過了9400F平台。
[2600在原廠散熱方案下的超頻極限]
i5 9400F受限於先天設計，無法再向上超高更多頻率，所以盒裝隨附的原廠散熱器對9400F已相當足夠，但相對的R5 2600採不鎖頻設計，本次盒裝隨附的Wraith Stealth原廠散熱器可以撐到多少頻率極限呢??
經過一番調整，答案是4G。(4G下R15的單核效能已經超過i7 4770K)
手上這顆2600體質較差，原廠散熱器下4G頻率需要1.4V才能穩定，暈~。
另外值得一提的是，第二代RYZEN對記憶體的相容性提高許多，本次受測的TEAM DDR4 3200 RGB記憶體在2600平台上可以CL16直上DDR4 3600。
利用Thaiphoon軟體，確認TEAM採用Hynix AFR顆粒。
[同場加映-2600平台上RX590超頻]
RX590跟RX580基本上是相同設計，只是RX590採用12nm FinFET製程，並且據說是末代GCN架構。不同於NVIDIA，AMD顯卡的核心等頻率資訊是在開機載入驅動程式時被正式定義在作業系統中，因此寫在VBIOS中的頻率，可以通過WINDOWS機碼來改變其核心頻率數值，這樣的好處是不需要刷VBIOS，只要變動WINDOWS機碼就可以突破限制，簡單超頻。
個人習慣是利用OverdriveNTool這個小程式，來直接設定超頻數值，OverdriveNTool不需要安裝，直接執行就可以修改WINDOWS中VGA CARD對應的相關資訊，就像古早的NV Inspector一樣。
參閱下圖，先示範RX590核心頻率設1700MHz，記憶體頻率設2200MHz，並+50%功耗。
試跑一下GPUz的Render Test正常，看來沒有甚麼太大問題
時間不多直接上，3DMARK也全部過測，GPU最大功耗來到287W
超頻後對比性能約有10%的增長，其實還可以繼續挖掘RX590的超頻潛力，
受限於時間，本次顯卡測試就先告一段落。
[一點小小心得]
AMD與Intel是世界上掌握x86技術的兩大CPU陣營，其中，AMD陣營自2017年起推出以14nm製程”ZEN”為代號的第一代 RYZEN CPU重新面向市場，並緊接著於2018年再以製程改進的12nm FinFET 推出”ZEN+”的第二代 RYZEN CPU，AMD以多核心設置作為突破口，依靠較高的CP值，在2018年奪得不少CPU市場份額。
時值2019年第一季，Intel陣營發布了基於14nm+製程的CPU，近年來首次在消費桌面級導入無內顯設計，並以後綴英文字母”F”作為CPU有無內顯的區分。究竟AMD的第二代 RYZEN CPU對上Intel陣營的新14nm+製程CPU哪個比較好一些呢??
本文以兩陣營的主力中階產品R5與i5進行測試比較，AMD方面的選手是2600，Intel方面的選手是9400F，作為對比的這兩顆CPU都是實體6核心，不含內顯的設計，附上雙方規格如下：
[測試平台與上機照片]
由於CPU腳位定義與封裝方式不同，所以兩顆CPU的承載機板不同，除此之外都盡量使用相同的零件。值得一提的是，考量2600與9400F的消費者使用屬性，本次測試體驗CPU散熱都是採用原廠散熱方案，AMD 使用盒裝隨附的Wraith Stealth散熱器，Intel 方面也是使用盒裝隨附的E97379-003散熱器。
各項測試零件大集合
主機板照片
記憶體是TEAM T-FORCE RGB 3200 8G*2套組，由包裝正面可看出時序是16-18-18-38
儲存器是TEAM T-FORCE DELTA R 500G RGB SSD，盒裝背面有說明RGB發光電力援引自USB 9 Pin接口
顯卡是ASUS ROG STRIX RX590 8G版本
兩個平台正式上機，顯卡騎上去後才發現顯卡尺寸真的很大
其中，2600平台還可以利用AURA同步控制 主機板、顯卡、記憶體的R-G-B燈效
顯卡正面可以觀察到風扇停轉及燈光變化
[2600平台@測試開始]
個人習慣，開始測試前，會先將BIOS更新到最新版，避免一些已知的BUG干擾。
由於2600本身的設計支援超頻，在原廠散熱方案下，基頻不動，搭配ASUS B450F主機板的AI超頻功能自動將2600的倍頻提高到38.5倍，也就是基頻100MHz*38.5=3.85GHz，以下為2600全核心在3.85GHz下開啟AXMP DDR4 3200的運行速度所展現的各項性能表現。
首先以AIDA64 及CrystalDiskinfo確認系統磁碟狀態及傳輸模式是否正確。
確認SSD接口速度正確，再以CrystalDiskMarkfm驗證SSD線性讀寫數據。
另外以AS SSD及ATTO兩款軟體，表現SSD線性與隨機讀寫的差異。
運行AIDA64記憶體及快取測試，看看2600平台下DDR4 3200的速度。
運行R15，多核效能1335，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，CPU最大功耗來到107.479W， CPU溫度最高達攝氏88度。
運行R20，多核效能2972，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，最大功耗來到117.669W，觀察到CPU最高溫來到了攝氏99度@.@。
運行FRYRENDER轉檔需時03m05s，過程中以HWINFO、CORE TEMP同步觀察CPU溫度及功耗。
在此項目，最大功耗來到94.49W，觀察到CPU溫度最高達攝氏85度。
接著看看顯卡RX590在2600平台上的表現。
STRIX RX590 預設GPU時脈為1545MHz，GDDR5時脈為2000MHz。
以GPUz確認出廠功耗限制為185W，功耗牆可調範圍為正負50%。
安裝3DMARK時，RX590待機溫度為攝氏36度
預設時脈3DMARK FS 測得13747。預設時脈3DMARK FSE 測得6799。
預設時脈3DMARK FSE 測得3615。預設時脈3DMARK TS 測得4868。
接著以預設時脈作遊戲測試，左邊為FF15，右邊為奧德賽。
上半部為1080P數據，下半部為4K數據。
再以預設時脈進行古墓奇兵暗影遊戲測試。
1080P下可達65(張數/秒)， 4K下則僅有27(張數/秒)。
RX590在4K下仍然不夠力。
[9400F@測試開始]
9400F的原始設計並不支援超頻，且搭載B360晶片的主機板，記憶體頻率最高只支援2666，在BIOS中雖然有XMP選項，但是系統仍會鎖定在DDR4 2666的頻率執行，儘管如此，本次測試仍以手動方式降低了記憶體的時序(12-14-14-28)，盡量彌補兩平台間運行的差異。同樣地，在原廠散熱方案下，搭配ASUS B360M-K主機板的BIOS設定，基頻被限制不能調整，且9400F的倍頻最高只能定頻在40倍，也就是基頻100MHz*40=4GHz，以下為9400F全核心在4GHz以DDR4 2666 CL12的運行速度所展現的各項性能表現。
兩平台磁碟性能在伯仲之間，差異應可視為測試誤差。
4G的9400F，R15多核效能1017
4G的9400F，R20 多核效能2451
4G的9400F運行FRYRENDER轉檔需時03m41s。
3DMARK FS 測得13747。3DMARK FSE 測得6799。
3DMARK FSE 測得3615。3DMARK TS 測得4868。
測試至此，由於上述有些測試軟體對核心數及執行序有較高的計分權重，所以不難理解轉檔、R15、R20都是2600平台大幅領先，但是3DMARK測試會大幅排除CPU對計分權重的影響，主要還是以GPU作為主要的性能表現，儘管測試2600的CPU頻率較低，但是不論在DX11或是DX12，2600平台的表現仍然全線壓過了9400F平台。
[2600在原廠散熱方案下的超頻極限]
i5 9400F受限於先天設計，無法再向上超高更多頻率，所以盒裝隨附的原廠散熱器對9400F已相當足夠，但相對的R5 2600採不鎖頻設計，本次盒裝隨附的Wraith Stealth原廠散熱器可以撐到多少頻率極限呢??
經過一番調整，答案是4G。(4G下R15的單核效能已經超過i7 4770K)
手上這顆2600體質較差，原廠散熱器下4G頻率需要1.4V才能穩定，暈~。
另外值得一提的是，第二代RYZEN對記憶體的相容性提高許多，本次受測的TEAM DDR4 3200 RGB記憶體在2600平台上可以CL16直上DDR4 3600。
利用Thaiphoon軟體，確認TEAM採用Hynix AFR顆粒。
[同場加映-2600平台上RX590超頻]
RX590跟RX580基本上是相同設計，只是RX590採用12nm FinFET製程，並且據說是末代GCN架構。不同於NVIDIA，AMD顯卡的核心等頻率資訊是在開機載入驅動程式時被正式定義在作業系統中，因此寫在VBIOS中的頻率，可以通過WINDOWS機碼來改變其核心頻率數值，這樣的好處是不需要刷VBIOS，只要變動WINDOWS機碼就可以突破限制，簡單超頻。
個人習慣是利用OverdriveNTool這個小程式，來直接設定超頻數值，OverdriveNTool不需要安裝，直接執行就可以修改WINDOWS中VGA CARD對應的相關資訊，就像古早的NV Inspector一樣。
參閱下圖，先示範RX590核心頻率設1700MHz，記憶體頻率設2200MHz，並+50%功耗。
試跑一下GPUz的Render Test正常，看來沒有甚麼太大問題
時間不多直接上，3DMARK也全部過測，GPU最大功耗來到287W
超頻後對比性能約有10%的增長，其實還可以繼續挖掘RX590的超頻潛力，
受限於時間，本次顯卡測試就先告一段落。
[一點小小心得]
- 依照上面的測試，2600應該優於9400F。
- R5 2600性能可觀，但是功耗及溫度是軟肋。
- 2600以低於9400F的CPU頻率運行，在3DMARK的表現仍然全線壓過9400F。
- AMD原廠隨附的低階散熱器散熱效能不俗，可以壓制到1.4V，4GHz下的運行溫度。
- i5 9400F的記憶體延遲完勝R5 2600。
- SSD在2600平台與9400F平台的I/O傳輸效能基本持平。
- 要生出這篇才發現，原來文章編輯及校稿比測試更耗時間。
- 聽說2019第三代RYZEN在第三季即將亮相，令人十分期待。
- 以上所述，來自個人的測試體會，如有疏誤請各位不吝指出，謝謝收看。
