這是Wired-Bound的製程. CPU 已經不使用這樣的方式,而是使用flip-chip (覆晶)的方式來包裝. 另外, Intel, AMD 都用自己的晶圓廠, ATI, Nvidia等則是fabless, 交由TSMC or UMC 或其他晶圓代工廠幫忙代工生產