CPU:Q9550 1.2v oc 475x8.5
MB :EP45-UD3P (REV1.0)
HDD:OCZ SSD Vertex 60G x2
HDD:WD HLFS 300G
HDD:WD AALS 640G
RAM:Corsair 1066 2Gx4
VGA:MSI GTX260 Lightning
PSU:ODIN GT 550W
散熱膏:MX2
散熱器:TRUE BLACK 120
機殼 :聯力 PC-7FW
超頻設置為
CPU Vcore :1.22500 / 1.2000 (BIOS/系統內)
CPU Termination:1.26
CPU PLL :1.50V
MCH Core :1.22
以上是我的配備,今日心血來潮測試散熱是否良好,有開EIST與C1E,測試前溫度狀態為
室溫26、機殼內溫度29、北橋46、CPU42、電源46、主機板43、待機約耗140W
使用IntelBurnTestV2 V2.5.1測試,跑5圈,StressLevel選Maximum,核心4,燒了25分鐘
測試後溫度狀態為
室溫26、機殼內溫度31、北橋56、CPU91、電源59、主機板47、全速約耗460W
我想請問是我CPU的散熱膏該拆掉重上了嗎?還是TRUE BLACK 120壓不住溫度了呢?
這個燒機前後的溫差幅度有點大啊。。想到i5的低溫,就會有股衝動想換平台,但又好像用不到
請問各位超頻界的前輩們,我應該從哪裡著手去改善我的散熱呢?小弟我需要幫助!謝謝!
補圖
燒機前
燒機中
燒機後
MB :EP45-UD3P (REV1.0)
HDD:OCZ SSD Vertex 60G x2
HDD:WD HLFS 300G
HDD:WD AALS 640G
RAM:Corsair 1066 2Gx4
VGA:MSI GTX260 Lightning
PSU:ODIN GT 550W
散熱膏:MX2
散熱器:TRUE BLACK 120
機殼 :聯力 PC-7FW
超頻設置為
CPU Vcore :1.22500 / 1.2000 (BIOS/系統內)
CPU Termination:1.26
CPU PLL :1.50V
MCH Core :1.22
以上是我的配備,今日心血來潮測試散熱是否良好,有開EIST與C1E,測試前溫度狀態為
室溫26、機殼內溫度29、北橋46、CPU42、電源46、主機板43、待機約耗140W
使用IntelBurnTestV2 V2.5.1測試,跑5圈,StressLevel選Maximum,核心4,燒了25分鐘
測試後溫度狀態為
室溫26、機殼內溫度31、北橋56、CPU91、電源59、主機板47、全速約耗460W
我想請問是我CPU的散熱膏該拆掉重上了嗎?還是TRUE BLACK 120壓不住溫度了呢?
這個燒機前後的溫差幅度有點大啊。。想到i5的低溫,就會有股衝動想換平台,但又好像用不到
請問各位超頻界的前輩們,我應該從哪裡著手去改善我的散熱呢?小弟我需要幫助!謝謝!
補圖
燒機前
燒機中
燒機後