Plextor先前才推出M5 Pro的新韌體(1.02)將它變成Extreme版本,小小提昇讀寫以及4K破10萬的IOPS效率,最近又有消息傳出將變更M5 Pro的設計以及製程。
Plextor M5 Pro 原本為20nm製程的NAND Flash,並採用BGA封裝,新版本的M5 Pro Extreme將會採用19nm製程,使用TSOP封裝。晶片仍是使用Toshiba,韌體延用1.02也沒有改變,估計規格及價格可能也不會有太大差異。TSOP封裝最大頁面每頁為16KB,而BGA封裝每頁8KB,理論上應該可以改善緩衝區管理。此外TSOP封裝的NAND Flash溫度較低,可以省下散熱貼片。
目前Plextor並未公布未來新舊版該如何分辨,也不確定是不是會有其他後綴字樣或另外型號。
來源:http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2013/0118/17597
Plextor M5 Pro 原本為20nm製程的NAND Flash,並採用BGA封裝,新版本的M5 Pro Extreme將會採用19nm製程,使用TSOP封裝。晶片仍是使用Toshiba,韌體延用1.02也沒有改變,估計規格及價格可能也不會有太大差異。TSOP封裝最大頁面每頁為16KB,而BGA封裝每頁8KB,理論上應該可以改善緩衝區管理。此外TSOP封裝的NAND Flash溫度較低,可以省下散熱貼片。
目前Plextor並未公布未來新舊版該如何分辨,也不確定是不是會有其他後綴字樣或另外型號。
來源:http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2013/0118/17597