水冷篇> NZXT Kraken X60 壓制改過的 i7-3770K 來跑5.2G LINX
- 主題發起人 joemax
- 開始日期
LINX 判定U的溫度/散熱還好，拿來評定主機板的供電也不錯，但穩定度還是要跑下棋 和CINEBENCH 11.5 ，跑PRIME95 或 SP2004就包含了電壓和溫度都要到位。
來一個5.2G的CINEBENCH如下。電壓比LINX多一大把;bike;。得分10.58， 超過樓下8C/16T的了:MMM:
哪你那個加工過的3770K就看今天嘍 ;x;
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zyx1487
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zyx兄是感應到我在掙扎。不要PM了，就這裡看冷頭直貼晶片吧。
結果並不是想像那樣。也許工藝沒到位。
先看這裡蓋子移掉，裝一個幫助墊高的框，0.5mm厚的銅箔板材做的，用黑矽膠穩固在基板上。
步驟繁瑣，就簡單一點說。也用到CD盒裁切的封蓋製具，加壓來保持框面和晶片水平。銅箔板要求平整，加工不可施加應力。
上面兩張拍晶面的反光角度不同。液金用了有兩個月之久，現清掉後，大致和原來一樣潔淨。看到一些微小痕
跡留在部份表面。右邊沒反光的晶片看的到下緣留的一些痕跡。基本上，液金沒傷晶塊就是了。
下圖把U擺好針座上，補塗液金。針座夾具先卸下了，三顆夾具螺絲留置，
左邊兩顆加纖維墊片保護主板。
裸U在針座上，可用膠帶黏住綠色基板四周，黏到塑膠座的框框上(上圖裡拍的還沒有貼這膠帶)，目的是，
一來 在拆掉冷頭時讓U留在原位不被黏走，
二來 液金溢流可以接住，不致流到針座裡。
然後把冷頭架上。兩點留意。一個是冷頭擺放的角度。一個是高度。
下圖是 ASETEK 展示他們第四代微水道的圖。注意銅頭外緣三個小凹點，
基本上靠這個標出水道方向，在左邊外觀圖也看的到那三個凹點。
長條型裸U晶片需和微水道方向呈垂直角度擺放為最佳。
一般貼U殼上倒不需那麼龜毛巴啦的。
致於架冷頭的高度，原磅力加壓螺絲上，各加兩顆墊片就能彌補U殼移掉後的高度落差。
兩顆墊片一起厚2mm，約等於U殼的厚度。
下圖是架好水冷頭。圖中看的到三顆磅力加壓螺絲上，銀白色的，就是另外加的墊片。
冷頭也轉到微水道方向與晶片垂直。可比對參考以水管接頭為方位標示。
外面很冷，但主機是架在室內。機旁當下室溫是21度。
結果呢。
下圖跑 LINX AVX 用電壓1.44伏，跑5.1G. 核心溫度達 80度。
和之前冷頭用液金貼U殼，達76度。所以直貼晶面是輸了。輸了4度。
5.2G跑了也是輸。我看INTEL的殼子比我直貼還更好。
我有用細縫法檢察過X60冷頭。它整體來說是凸面的> 但是，中間一塊區域是平坦的。也用銅油打到鏡面出現。所以不覺得是冷頭的面的問題。
且不管這個，另外卻發現一個不錯的現象，值得一說。電壓需求減少了。;em25;
下圖是1.5伏，顯示1.495，穩跑 LINX AVX 5.2G。
之前沒拆針座夾具前不管用啥個頭，都需1.52伏才能應付。
溫度雖沒賺到(還虧了)，有這個電壓現象也值得跑這一趟。目前打算有空的話把殼子蓋回去，
然後看怎樣避開金屬夾具。所以這個故事還沒完。;tongue;
Hikari0112
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