導管部份如果上好一點的散熱膏.
效果應該可以更好滴~~
不過這次微星在散熱上的確下了很多工夫.:MMM:
這張的散熱片我看了也很喜歡說 ;rr;
所以特地做了散熱效果測試 ;em03;
要仔細看唷 ^^尤其是文字介紹部份.不然會花掉唷~
為了這次測試..特地拆掉某牌機殼內的溫控面板 (臨時找不到溫測器 ;rr; )
顯卡本體正面.背面.及核心處.共連上三組溫測~
顯卡本體背面為TEMP1 正面為TEMP2 核心處為TEMP3
測試過程是跑3D MARK 03的DEMO.
開機~~~~~
進到XP後.顯卡背面為28度.正面散熱片為37度.核心旁黏貼處為39度
25分鐘後..顯卡背面溫度為35度,正面為50度,核心旁黏貼處為54度
最高溫度座落在背面34度,正面52度,核心旁黏貼處為55度.
這時候.旁邊的同事吐一句...你這樣測那會準阿 :PPP:
Why!?????
同事又說:熱導管是向上傳導.所以微星設計成這樣.應該是模擬裝機使用下.熱導管向上的特性!!
所以你應該要把板子直立起來.顯卡變橫的才對 :lkl:
哇勒........這不是強我所難嗎~~最好是直立啦~(心裡想..也對.不然顯卡背面那片怎都沒啥溫度)
最後...............就變成下面的測試了!!
直立後...果然如同事所說...背面有溫度了.可能因為剛直立沒多久.溫度瞬間被拉到背面去.
所以.....
背面溫測為49度,正面溫測為41度,核心旁溫度為50度.
直立後約過了10分鐘...嗯~~~~看來這熱導管效果不錯唷~
背面為46度.正面為45度.核心旁黏貼處為51度 ^^
差了四度耶~~~~~~~~~~
P.S 剛剛編文時才發現...我的T120...竟然是斜的 ;oplc;
不知道可不可以RMA :lkl:
P.S~2....熱導管向上傳導本為其特性.如果有像連立倒栽蔥式的機殼請另外補強散熱.