因為溫度太過份了所以早早就買好了散熱片準備土炮,但一直沒有時間弄好,直到最近才完成並且做了測試,所以特地再來補個圖
其實這塊買的還有點大(將近3CM),不過沒關係,稍微裁切一下就差不多了
裁完後寬度約為2.5CM,雖說還是比M.2的2.2CM寬一點(也比主控大很多,主控大約1.6CM左右),但這樣對我來說並沒有壞處,畢竟我是用轉接卡插PCIE槽,所以不但沒有空間限制,也因此得到更大的散熱面積
實裝就是這樣,貼於主控的位置,序號貼什麼的都在屁屁上完全不影响,稍微有點歪也沒關係,只要盡量以主控為中心就好了
也不用在乎帥不帥的問題,插在PCIE是向下的根本可以說看不到(只是我忘了把切面向內了...,所以可能感覺有點醜,只能等補漆修正了)貼的稍微有點歪也沒關係,只要盡量以主控為中心就好了
裝上後待機就差了3-8度(這邊只記錄了剛開機時的最低溫,一段時間後會上升至27度)
測試溫度最高差了30度,最低也有22度之距,十分驚人的效果啊!!
ATTO其實我也有跑,但是沒特別記錄下來是因為結果就像我之前所說掉速並不是過熱,而是快取被吃滿(即使裝了之後仍然在12M開始就掉了,而溫度不過才45度左右而已),這是600P的缺點之一,以上謝謝再次收看