接下來BIOS介紹篇
主要調效頁面
CPU外頻
從200Mhhz~450Mhz
CPU電壓 第一段
從0.080~1.450V
CPU倍頻
依CPU最高倍頻 可往下調整到最低X5
CPU電壓第二段
+50mv~750mv,一個50mv大約是加0.1v
最高可加到1.2v....相當的高
配合上CPU電壓第一段,可調出各種自己想要的電壓
(EX:1.575V=>1.375V加100mv)
DRAM:CPU
有1/1 5/6 2/3 1/2
記憶體電壓,這次大格新
分為兩段,以JUMP切換
3.3V以上時,主機板IC不會有高熱產生
第一段為2.6~3.2V
第二段為3.3~4.1V
成為既DFI後第二張DRAM5V以上的主機板
第一張電壓高到4.1V的主機板
另一個重頭戲
DRAM BIOS選項上
大大改進,開的參數極多
DRAM BIOS選項下
南北橋及HT選項
也相當的詳細
這次的BIOS選項跟先前NEO4比
確實有相當大的成長空間
再來是實際超頻能力
CPU方面 在各家超頻能力水準以上的廠商
可超度都是差不多的
一張超頻強板主要重點大概放在記憶體電壓/選項/可超度上面
測試平台
AMD 939 Athlon 3000+
MSI K8N Diamond Plus
GSkill 1GBFF/1GBGH/2GBHZ
SPARKLE 6200
MAXTOR 30GB 5400轉
ENLight 420W
首先是1GBFF 三星TCCD系列
295外頻 DDR590 2.5 4-3-7 1T PI 32M 2.80V達成
再來是1GBGH 華邦 UTT系列
DDR510 2 2-2-5 1T PI 32M 3.3V達成
最後是2GBHZ 三星UCCC系列
DDR550 3 4-4-8 1T PI 32M 2.6V達成
註明:
超頻考驗到CPU/MB/DRAM三樣的能力
例如
超到300外頻2T,若CPU/主機板可以上,DRAM不行,那勢必降DRAM速度
若CPU/DRAM可到300外頻,DDR600穩,MB不行,那只好降整體的外頻速度
若MB/DRAM可到300外頻,CPU不行,那就需要降CPU倍頻或整體外頻速度
因CPU/MB廠商規格都只有200Mhz,所以好超的CPU/MB對整體超頻佔有極大的因素,DRAM上不去高外頻也有除頻跑的折衷方法
先小結一下這張Diamond Plus的優缺點
優點
1.使用16X+16X SLI晶片(雖目前無明顯效能增進,但總是好的)
2.DRAM電壓由先前最高2.85V增至最高可達4.1V
(不要說我沒有華邦顆粒就用不到,對消費者來說,功能當然是越多越好,越新越讚,不是嗎?)
3.BIOS選項增加,已經算是接近DFI的BIOS選項,不敢說勝過,但有進步
4.南北橋使用熱導管,加上無力風扇,安靜又有質感
5.CPU/DRAM超頻能力相當不錯,若DFI有100分,MSI這次也有90分以上的表現
6.內建目前最高規格音效晶片Sound Blaster Audigy SE
7.額外的SATA晶片組為SATAII Sil3132,SATAII規格
8.先前CPU電壓飄移過大的問題,在此版上似乎改善
電壓跳動約在0.01~0.02V左右,堪稱穩定
9.與先前NEO4一樣,多做了一根PCI-E VGA,雖然無法三根VGA SLI,也是一種額外的樂趣
缺點
1.北橋散熱器吹巷VGA,換個方向,雖然無力扇沒什麼風力,對VGA影響也不大
2.內建Clera COMS按鈕,若能做POWER/RESET鍵更棒
3.供電部分若有散熱片等級以上較佳,實際用手接觸,溫度約在40~50度左右,其實溫度也不高
此版不管在規格/超頻/效能/怖線各方面上,個人給予相當高的評價
是比較平均的新款SLI主機板
當然沒有完美的主機板,若是超頻極限至上,DFI還是較好的選擇
若是講求更好的電源用料及較快的推出速度,ASUS A8N32X-SLI也是可以考慮
回答之前的問題
使用7800GT與北橋散熱片的間距
ASUS A8N32-SLI入手
小測一下,ASUS超頻能力確實較弱
有空再來個與MSI詳測比較,Wind's hardware這個週末進度先測到這裡...呼呼