顯示卡 NVIDIA RTX 4090 / 4080 配備 24GB GDDR6X 和 600W 供電

[soothepain]

NVIDIA 最近將要推出 RTX 3090 Ti，與其他 RTX 30 系列不一樣的是，這張旗艦顯卡將用上 PCIe Gen5 的電源連接，據傳這個 PCB 設計也將直接套用在下一代的 RTX 4090、RTX 4080 上面，這大概也說明了為何 NVIDIA 要執意推 PCIe Gen5 16pin。

GA102 與 AD102 GPU 的腳位可能是相容，這意味著目前 RTX 3090 Ti 的 PCB 設計，直接換上 AD102 核心就可以被套用，為合作廠商省去一些開發工作以及成本。

AD102 參考設計板上有 12 個記憶體模組，可提供高達 24GB 的 GDDR6X 記憶體。GPU 周圍有多達24個電壓轉換器，NVIDIA 可能會採用 uP9512 控制器，它可以驅動八相，每相產生三個電壓轉換器。總板功率 ( TBP ) 的額定功耗可能高達 600W。

來源指出，合作廠商將提供4個 8pin 轉 12+4 (12VHPWR) 的轉接頭，給一些無原生 PCIe Gen5 的電源供應器使用。






來源

 

[jemshon]

為了共用PCB居然讓GPU pin to pin 真是省到了極點

 

[zilong]

用600W功耗打遊戲嗎??? 挺奢華的啊。

 

[TopBcy]

看來瓦數只會越來越大了

 

[七光御阵]

600W 360冷排能不能压住

 

[TopBcy]

600W 360冷排能不能压住

你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W，360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU，三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎

 

[6665kuishou]

你這麼講突然就想起來
現在CPU 動則2~300W，360水冷都壓得很一敗
那600W的GPU，三風扇壓得下去? 我是理解錯了什麼嗎

事實上，360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排，散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W，CPU的溫度就超過90度了，問題不在散熱器本身，而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例，一顆die的大小大概100~200mm2，然而發熱量真正大的部分，是CPU核心的部分，其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話，那發熱量大的部分，其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大，單位時間內能往外導的熱量就越多，這觀念應該可以理解，反之亦反
一個面積不到100mm2，耗電量卻兩百多瓦的發熱體，單位時間內能往外導的熱有限，結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦，但溫度就快頂到超溫保護的結果，然而實際上水冷排吹出來的風，還是涼的，因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子，RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡，大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷，水冷排大概就介於24~28cm之間而已，還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時，核心溫度也不過就50~60度而已，離90度還遠的很，都是兩三百瓦，但CPU快100度，GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2，比CPU核心面積大了好幾倍，單位時間內往散熱器導的熱量多，自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2，他的滿載耗電量500W，但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷，溫度卻可以壓在80度以下，原因就是他的面積更大，500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積，當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看，就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題，只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠，等顯卡哪天4顆晶片MCM，達成1000W耗電量的時候，再來擔心吧

 

[TopBcy]

事實上，360一體式水冷散熱器的那36cm水冷排，散熱能力沒這麼不堪

CPU耗電量僅200~300W，CPU的溫度就超過90度了，問題不在散熱器本身，而是在發熱物體往外導熱的能力

以CPU為例，一顆die的大小大概100~200mm2，然而發熱量真正大的部分，是CPU核心的部分，其他像記憶體控制器或啥的都還好
所以細算的話，那發熱量大的部分，其面積可能不到100mm2都不奇怪
面積越大，單位時間內能往外導的熱量就越多，這觀念應該可以理解，反之亦反
一個面積不到100mm2，耗電量卻兩百多瓦的發熱體，單位時間內能往外導的熱有限，結果就是熱量很容易積在自己身上
於是造成了僅耗電兩百多瓦，但溫度就快頂到超溫保護的結果，然而實際上水冷排吹出來的風，還是涼的，因為散熱器從發熱體吸到的熱量根本沒那麼多

舉個相反的例子，RTX 3090或RX 6900 XT這些核心耗電量280W~350W的顯卡，大部分的廠商對這些顯卡若打造一體式水冷，水冷排大概就介於24~28cm之間而已，還沒動用到36cm的水冷排

但你可以看到這些顯卡在滿載時，核心溫度也不過就50~60度而已，離90度還遠的很，都是兩三百瓦，但CPU快100度，GPU卻只在60度上下
原因就是核心面積動輒500~600mm2，比CPU核心面積大了好幾倍，單位時間內往散熱器導的熱量多，自身自然就會涼

可能有些人還記得2014年的R9 295x2，他的滿載耗電量500W，但散熱器卻僅用12cm冷排的一體式水冷，溫度卻可以壓在80度以下，原因就是他的面積更大，500W分散在2 x 438 = 876mm2的面積，當然散熱更容易

從採用水冷散熱的顯卡為例子來看，就可以發現360水冷要壓制600W絕對不成問題，只要怕發熱體來不來的及把熱往散熱器導就好了

要擔心360水冷本身散熱能力不夠，等顯卡哪天4顆晶片MCM，達成1000W耗電量的時候，再來擔心吧

原來如此，感謝科普~~
DIE的大小直接影響了解熱能力~~