除了8月中發布的GTX 950顯卡之外，NVIDIA的Maxwell架構GPU差不多完成佈局了，
這一代仍維持28nm製程，不過下一代將會直接進入FinFET。
Maxwell的繼任者Pascal架構GP100已經流片，預計在明年Q1季度發布。
Pascal不僅會配備高達32GB的HBM2記憶體，GPU自身規模據稱也是非常恐怖，
將有170億個晶體管，差不多是GM200核心的2倍，且核心面積會更小，殺手級的效能。
今年的GTC大會上，NVIDIA老總黃仁勳公佈了Pascal架構的部分細節，
包括NVLink及3D記憶體，這個3D記憶體我們現在已經知道是指HBM2。
根據之前的分析，NVIDIA的Pascal GPU最多將會配備32GB容量的HBM2，頻寬達1024GB/s。
另一方面，Pascal架構還會升級製程，目前的Maxwell還是28nm，但Pascal將會直接進入FinFET，
雖然此前有過三星14nm FinFET以及TSMC 16nm FinFET的分歧，
不過現在看來NVIDIA選擇TSMC 16nm FinFET（更可能的是高階版的16nm FinFET Plus）的可能性更大，
畢竟三星的14nm主要是用於移動SoC，適合低功耗，而TSMC在製造高性能GPU晶片上比三星經驗更豐富。
GPU製程停滯了這麼久的後果就是在16nm FinFET節點大爆發一次，Pacasl GPU規模驚人，
Fudzilla得到的情報顯示Pascal GPU的GP100核心晶體管數量將達到170億個，
而目前GM200核心的晶體管數量也只有80億個，GM204核心更是只有52個，
GP100差不多是GM200的2倍以及GM204核心的3倍規模。
得益於更先進的製程，在晶體管數量幾近翻倍的同時，GP100的核心面積反而更小，
也就是說低於600mm2，但能低到多少就不清楚了。
來源：http://www.expreview.com/42015.html
這一代仍維持28nm製程，不過下一代將會直接進入FinFET。
Maxwell的繼任者Pascal架構GP100已經流片，預計在明年Q1季度發布。
Pascal不僅會配備高達32GB的HBM2記憶體，GPU自身規模據稱也是非常恐怖，
將有170億個晶體管，差不多是GM200核心的2倍，且核心面積會更小，殺手級的效能。
今年的GTC大會上，NVIDIA老總黃仁勳公佈了Pascal架構的部分細節，
包括NVLink及3D記憶體，這個3D記憶體我們現在已經知道是指HBM2。
根據之前的分析，NVIDIA的Pascal GPU最多將會配備32GB容量的HBM2，頻寬達1024GB/s。
另一方面，Pascal架構還會升級製程，目前的Maxwell還是28nm，但Pascal將會直接進入FinFET，
雖然此前有過三星14nm FinFET以及TSMC 16nm FinFET的分歧，
不過現在看來NVIDIA選擇TSMC 16nm FinFET（更可能的是高階版的16nm FinFET Plus）的可能性更大，
畢竟三星的14nm主要是用於移動SoC，適合低功耗，而TSMC在製造高性能GPU晶片上比三星經驗更豐富。
GPU製程停滯了這麼久的後果就是在16nm FinFET節點大爆發一次，Pacasl GPU規模驚人，
Fudzilla得到的情報顯示Pascal GPU的GP100核心晶體管數量將達到170億個，
而目前GM200核心的晶體管數量也只有80億個，GM204核心更是只有52個，
GP100差不多是GM200的2倍以及GM204核心的3倍規模。
得益於更先進的製程，在晶體管數量幾近翻倍的同時，GP100的核心面積反而更小，
也就是說低於600mm2，但能低到多少就不清楚了。
來源：http://www.expreview.com/42015.html
