NVIDIA GTX480硬是要上PROLiMA TECH MK13顯示卡散熱器

[xxxEVA]

不知道裝雙鐮刀時是不是也是溫度直線上升到破百都沒有減緩趨勢
是不是上升速度一樣很快
有個甜甜圈趨勢圖大概可以猜出是傳熱端不足還是散熱端不足
不過如果眾改裝散熱器幾乎全部壓不住
但原廠卻能壓在90度
那有趣的就是原廠散熱器的設計了

 

[kun429]

小弟在猜顯卡外面那塊金屬散熱板應該是關鍵(無根據純猜測). 我的想像是可能導熱管將熱傳到那塊板子上,那塊板子未必能迅速將熱量帶開但可存在那邊慢慢等機殼的風扇對流帶走它的熱,所以這塊顯卡包裝上標示, 關機後也要等個幾分鐘才可觸摸那個板子的警示, 主要是分散熱能讓那塊散熱板分擔讓顯卡元件的散熱負擔減低吧....以上是我自己的想像,大家看看笑笑吧!!

 

[p-sport]

小弟在猜顯卡外面那塊金屬散熱板應該是關鍵(無根據純猜測). 我的想像是可能導熱管將熱傳到那塊板子上,那塊板子未必能迅速將熱量帶開但可存在那邊慢慢等機殼的風扇對流帶走它的熱,所以這塊顯卡包裝上標示, 關機後也要等個幾分鐘才可觸摸那個板子的警示, 主要是分散熱能讓那塊散熱板分擔讓顯卡元件的散熱負擔減低吧....以上是我自己的想像,大家看看笑笑吧!!

你說到一個重點了..

根本我的觀查.原廠散热器在關機拆卡下來後(大約經過1分鐘多).我手去摸熱導管還是相當的燙.

若手一直停留在上面是受不了的.

但MK 13在燒機時我手去摸散熱器和熱導管.

散熱器根本沒有*燙*的感覺.尾端還只有溫溫的.所以因為熱量根本沒有被吸收到散熱排上.

而熱導管部份在燒機狀態時手去摸也只感到熱.但也不燙.跟原廠熱導管拆下來時還會燙實在差很多.

所以我才認為是.熱導管無法有效把大量熱能快速傳輸到散熱排上面.就算用大量風量也無法降低溫度

導致它在高負載時熱量排不出來.

或許熱導管是一個關鍵吧.也就是傳熱端比較差>>猜想的.;em44;

 

[p-sport]

不知道裝雙鐮刀時是不是也是溫度直線上升到破百都沒有減緩趨勢
是不是上升速度一樣很快
有個甜甜圈趨勢圖大概可以猜出是傳熱端不足還是散熱端不足
不過如果眾改裝散熱器幾乎全部壓不住
但原廠卻能壓在90度
那有趣的就是原廠散熱器的設計了

沒有趨緩..到百度時間跟磁浮扇時間一樣的.花了1分20秒到達.

 

[酷酷寶]

吼~~改很大喔A..A+
我覺得是原廠風扇 風壓比較大所以散熱好呢
正常都有3500-4800轉 風壓超大 都能吹頭髮了
我這張技嘉的 也在等水冷套件上市...目前還是用5870..480太燙了我超怕縮缸
=============================
其實我還有個構想...我手上還有一組

這組CPU水冷組

http://www.larkooler.com.tw/watersystem/wspackage/ba2241.htm#../../images/products/ba2241/9b.jpg

我拆開480 發現可以直上 能保留原廠風冷(連蓋子都能裝
然後 GPU變成水冷的 (這樣改起來超省錢 改天比較閒我在上機測看看

 

[xxxEVA]

突然覺得怪怪的
一開始加墊片是不是因為彈簧螺絲螺紋部份不夠長？
照理說散熱器應該也要跟著變燙
若不夠力應該是熱導管升溫速度小於晶片
但還是會升上去
要不要試試更薄的墊片

 

[p-sport]

加墊片作用在於鎖緊螺絲時對GPU的壓力.不加墊片因為還有1.5MM左右的間隙.
怕會壓的太緊.造成PCB板變型.所以才墊華司來控制散熱器與GPU接觸面的力道.
墊越厚2者接觸面越鬆.我試過1mm/0.8mm/0.5mm.

最後是以0.8mm溫度最好.

螺絲長度是沒問題的.

 

[h197286]

加墊片作用在於鎖緊螺絲時對GPU的壓力.不加墊片因為還有1.5MM左右的間隙.
怕會壓的太緊.造成PCB板變型.所以才墊華司來控制散熱器與GPU接觸面的力道.
墊越厚2者接觸面越鬆.我試過1mm/0.8mm/0.5mm.

最後是以0.8mm溫度最好.

螺絲長度是沒問題的.

我自己也是用MK13
MK13有背板 在GPU一端有空隙 不用去擔心會造成PCB會彎曲
施力點都會在兩面共同施壓
沒背板才會造成 4點支撐 中間(GPU)壓力網上托 易造成PCB彎曲

你PO的圖片我有隱約看到 你鎖緊後 剛好是跟你的晶片散熱組孔距貼緊

 

[xxxEVA]

在下也是想到接觸壓力的問題
也就是0.8MM是否過厚
因為你說熱導管在燒機時沒有燙的感覺
但以在下被熱導管燙過的經驗
通常都是熱導管幾乎馬上就跟著變燙
也就是熱導管原理的均溫超導
尤其是480這麼燙的晶片

螺絲長度問題應該是我多慮了
不過他其實不會鎖到PCB
除非磅數過高到讓晶片不運作或破壞晶片
平均加點壓力應該是正向幫助
雖然之前E大的提示已經知道確實壓不住
不過散熱片不會燙這點真的覺得怪怪的

 

[h197286]

在下也是想到接觸壓力的問題
也就是0.8MM是否過厚
因為你說熱導管在燒機時沒有燙的感覺
但以在下被熱導管燙過的經驗
通常都是熱導管幾乎馬上就跟著變燙
也就是熱導管原理的均溫超導
尤其是480這麼燙的晶片

螺絲長度問題應該是我多慮了
不過他其實不會鎖到PCB
除非磅數過高到讓晶片不運作或破壞晶片
平均加點壓力應該是正向幫助
雖然之前E大的提示已經知道確實壓不住
不過散熱片不會燙這點真的覺得怪怪的

有沒有鎖緊到是其一
看他圖片的晶片組外框 出風間隙變小 又多一個框
冷風往上吹 外框阻擾熱風不好出
這樣多少會造成 熱風滯留在裡面
尤其在機殼內 變因更大!!