顯示卡 NVIDIA 研究多 GPU 核心封裝:MCM-GPU , 性能可望暴增

soothepain

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NVIDIA 在GTC 2017上發布了基於 Volta 架構的旗艦計算卡 Tesla V100,為 NVIDIA 有史以來最多晶體管的 GPU,足足有5120個CUDA單元,比上一代增長了42%,儘管使用了台積電最先進的12nm FFN製程,但是 GPU 核心面積仍高至815mm2。儘管 Tesla V100 性能足夠強大,不過 NVIDIA 似乎仍不滿足,在一篇研究論文中透露,NVIDIA 正在積極探索 MCM-GPU 技術,說白了其實就是如何最優化整合多個 GPU 模塊在一起,每個 GPU 都發揮出百分百的實力。

NVIDIA-mgpu_1.jpg


在GTC 2017上NVIDIA CEO黃仁勳曾說過“目前製造高性能 GPU 有一個很嚴重的限制——晶片尺寸的限制,因為目前現有技術的光刻機受限於光刻模板、光刻光源,幾乎不可能製造出更大的 GPU 核心”。單 GPU 核心價值幾乎被榨乾殆盡,堆流處理器提升性能即將進入歷史的墳墓,因此核心尺寸不能無止境變大已經成為 NVIDIA 繼續提升 GPU 性能的瓶頸。

因此 NVIDIA 想到了“膠水”,就是講多個 GPU 核心通過某種方式連接起來,組成一個 GPU 整體實行運算。這個方法可能就像是之前的 GTX 590,兩個 Fermi 架構的 GF110-351 核心整合到同一塊PCB上,不過這樣的壞處顯而易見,類似於 SLI、CF 一樣,由於兩個核心之間連接的數據鏈路帶寬、速度、任務調度存在大量問題,沒有產生1+1=2的實際效果,雙核心卡的命運也就漸漸沒落了。

NVIDIA 現在要做的就是探索出一種高效連接多個 GPU 的方案,MCM-GPU 就是這樣一個具有前瞻性的實驗項目。Multi-Chip-Module Package 這種形式的封裝其實有點類似於快閃記憶體的做法,16層容量不夠,那就堆高,堆到64層。這樣的好處不僅是製造方式簡單,成本有優勢,還可以成倍地提高性能。目前,NVIDIA 內部的模擬測試中,研究團隊已經在研究“堆砌”SMs單元,目前進度已經研發至256組SMs單元,而 Pascal 最強的 Tesla P100 只有56組,Volta 最強的 Tesla V100 也僅僅為80組。如果研發過程順利,以後 GPU 顯卡性能暴增不是夢!。

NVIDIA-mgpu_2.jpg


NVIDIA-mgpu_3.jpg


NVIDIA 表示 MCM-GPU 與今天的最大 GPU 核心相比,可以縮小40-60%的核心面積,將來還可能會用上10nm或者轉折性的7nm製造。

此外還有一個很嚴峻的問題,不同層之間的 SM 單元到底如何連接,如何使用記憶體依然也會是個問題。因此 NVIDIA 在將來還有很長的路要走,但是這個 MCM-GPU 設計有望在明年的 GTC 大會上曝光。

NVIDIA-mgpu_4.jpg



MCM-GPU 性能要比普通的多核心 GPU 性能更好
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來源:http://www.expreview.com/55437.html
 
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rickz008

哆啦A夢小矮子!?
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可能要跟RYZEN請教一下膠水大法(誤
 

Gao

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最近大家都流行膠水喔wwwwww
 

雪風提督

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我曾經想過為什麼GPU不要像CPU那樣子?
只要一個晶圓裡面塞四個或八個GPU就像CPU的多核心一樣啦?
這樣效能不是會更好嗎?
 

GXZF0098svz

終戰線的另一端-----雪風
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要導入MCM??? NVIDIA可以接受MCM的封裝成本以及良率????
 
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