因為 Intel 第八代處理器還在NDA的關係，所以只能先送上開箱照，測試數據要到10月5日晚上9點之後才可以曝光，雖然有些媒體已經先衝了，不過有簽NDA的還是照步來，誰叫我是乖寶寶呢XD。
Intel Coffee Lake-S 雖然腳位與第七代、第六代都是同為 LGA 1151，但是實際上並不相容，據稱原本是應該一樣的，因為 Intel 本來是沒打算在這一代擠出6核心，不過 AMD Ryzen 給了壓力，迫使 Intel 不得不臨時起意改變市場策略，在這一代主流端出6核心，而早前 Intel 也解釋了為何得換板不可，因為供電設計不一樣、記憶體頻寬更高等，總之要上第八代處理器就要配300系列主機板，而今年大概只有 Z370 晶片組。
最近入手了一張 MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC，這張可以聯想到先前 Z270 Gaming Pro Carbon，定位應該是差不多，不過 Z370 多了 AC，也就是無線模組。
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC 在晶片組、IO飾板以及右側邊底部都有 RGB 燈效。
配件不少，有說明書、快速安裝手冊、軟體光碟、接線標籤、無線模組、天線、檔板、SLI橋接卡、一些燈條連接線、2條SATA。
無線網卡是採用PCI-E x1 介面卡，Intel 雙頻 Wireless-AC 8265，支援 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、藍牙4.2。
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC 整體採用黑色，晶片組以及IO飾板上有一些 Carbon 紋綴飾，其實仔細看的話，其實它與 Z270 Gaming Pro Carbon 的 Layout 是差不多，不過散熱片上造型還是有不一樣。
供電散熱片與IO飾蓋。
飾蓋上有 Carbon 紋，下方位置有燈效。
供電的部分。
CPU 8pin供電。
腳位與 LGA1151 一樣，不過也不能向下相容。
4個 DDR4 記憶體插槽，最多可擴充64GB，支援最高4000MHz+（超頻）。另外也承襲先前的 DDR4 Boost 電路隔絕設計，可以提升超頻穩定性。
6個SATA插槽。
晶片組散熱器也有 Carbon 紋，下方內凹處有燈效。
3個PCI-E x16、3個PCI-E x1，前兩根x16有金屬護甲，另外可以看到有2個M.2。
最左側有M.2 SHIELD 散熱片。
使用時記得移除膠膜。
Audio Boost 4 技術，單獨線路區域、左右聲道分離設計、內建DAC數位類比轉換器、NIPPON CHEMI-CON 音效電容。晶片為 Dual Realtek ALC1220，支援7.1聲道。
背後IO埠，PS/2鍵盤滑鼠接口、2個USB2.0、DP、USB3.1 Gen2 Type A、USB3.1 Gen2 Type C、4個USB3.1 Gen1 Type A、HDMI、RJ45（Intel I219-V）、5個無氧銅音源輸出入、S/PDIF光纖輸出。
左邊是 Coffee Lake i5-8600K，右邊是 Kaby Lake i7-7700K。
左邊是 Coffee Lake i5-8600K，右邊是 Kaby Lake i7-7700K。
Core i5-8600K 為6核心不支援HT，時脈為3.6GHz，Boost 最高4.3GHz，L3快取9MB，TDP 95W。
至於測試數據就等10月5日晚上9點之後吧...
Intel Coffee Lake-S 雖然腳位與第七代、第六代都是同為 LGA 1151，但是實際上並不相容，據稱原本是應該一樣的，因為 Intel 本來是沒打算在這一代擠出6核心，不過 AMD Ryzen 給了壓力，迫使 Intel 不得不臨時起意改變市場策略，在這一代主流端出6核心，而早前 Intel 也解釋了為何得換板不可，因為供電設計不一樣、記憶體頻寬更高等，總之要上第八代處理器就要配300系列主機板，而今年大概只有 Z370 晶片組。
最近入手了一張 MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC，這張可以聯想到先前 Z270 Gaming Pro Carbon，定位應該是差不多，不過 Z370 多了 AC，也就是無線模組。
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC 在晶片組、IO飾板以及右側邊底部都有 RGB 燈效。
配件不少，有說明書、快速安裝手冊、軟體光碟、接線標籤、無線模組、天線、檔板、SLI橋接卡、一些燈條連接線、2條SATA。
無線網卡是採用PCI-E x1 介面卡，Intel 雙頻 Wireless-AC 8265，支援 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac、藍牙4.2。
MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC 整體採用黑色，晶片組以及IO飾板上有一些 Carbon 紋綴飾，其實仔細看的話，其實它與 Z270 Gaming Pro Carbon 的 Layout 是差不多，不過散熱片上造型還是有不一樣。
供電散熱片與IO飾蓋。
飾蓋上有 Carbon 紋，下方位置有燈效。
供電的部分。
CPU 8pin供電。
腳位與 LGA1151 一樣，不過也不能向下相容。
4個 DDR4 記憶體插槽，最多可擴充64GB，支援最高4000MHz+（超頻）。另外也承襲先前的 DDR4 Boost 電路隔絕設計，可以提升超頻穩定性。
6個SATA插槽。
晶片組散熱器也有 Carbon 紋，下方內凹處有燈效。
3個PCI-E x16、3個PCI-E x1，前兩根x16有金屬護甲，另外可以看到有2個M.2。
最左側有M.2 SHIELD 散熱片。
使用時記得移除膠膜。
Audio Boost 4 技術，單獨線路區域、左右聲道分離設計、內建DAC數位類比轉換器、NIPPON CHEMI-CON 音效電容。晶片為 Dual Realtek ALC1220，支援7.1聲道。
背後IO埠，PS/2鍵盤滑鼠接口、2個USB2.0、DP、USB3.1 Gen2 Type A、USB3.1 Gen2 Type C、4個USB3.1 Gen1 Type A、HDMI、RJ45（Intel I219-V）、5個無氧銅音源輸出入、S/PDIF光纖輸出。
左邊是 Coffee Lake i5-8600K，右邊是 Kaby Lake i7-7700K。
左邊是 Coffee Lake i5-8600K，右邊是 Kaby Lake i7-7700K。
Core i5-8600K 為6核心不支援HT，時脈為3.6GHz，Boost 最高4.3GHz，L3快取9MB，TDP 95W。
至於測試數據就等10月5日晚上9點之後吧...
