這次會改用MSI的XPOWER除了因為上次被R4E雷到暫時對ROG有點恐懼感之外，XPOWER在OC方面也有設計幾個簡便的OC調教方式(不是一鍵OC那類的哦)，晚點都會解說
先提供平台諸元，MB介紹、OC以及效能測試稍後補上
CPU：HASWELL-E i7-5960X
MB：MSI X99-XPOWER
RAM：先行測試金士頓2666CL13 4Gx4 Kit，PK對照組G.SKILL 3000CL16 4Gx4 Kit
其實目前XPOWER在市面上只有少數的前輩以及媒體拿到正式盒裝，因為這次還要上EK有針對XPOWER量身訂做的MOS、南橋水冷頭並且改走硬管水路，先跟林董借一張XPOWER來量走水路的壓克力管長度以及怎樣走會比較好走，正式盒裝版會於下禮拜跟著G.SKILL 3000 4Gx4 Kit跟著一起來，也就是說今天的MB以及金士頓那組2666都是林董個人先借我。
感謝林董，林董一世好人平安(疑，怎好像是我在某種論壇回文用的
INTEL新世代的HIGH END平台X99終於在8月30號解禁，MSI也跟著出了自家X99旗艦產品XPOWER AC，與X79一樣支援兩組四通道共可安裝8DIMM記憶體
CPU供電為對應Ln2極限OC，做EPS4+4以及單4PIN供電接口
PCI-E匯流排共六條
第一條~第四條以及第六條為GEN3x16
第五條為GEN2x1
MOS散熱組用單條8mm熱導管做熱傳遞並且有做黑鎳防氧化處理(我目視看起來應該是沒有鍍鉻層，有鉻層的光澤會再亮一點，如果資訊有錯請指正)
然後不得不提一個細節，以往MSI的板子不管低階還旗艦，與MB固定的螺絲接觸點都僅用薄墊片，這次直接在螺絲上黏了泡棉防止因為鎖附壓傷元件或者短路，也有點螺絲防鬆劑
供電是使用DIGITAL數位供電(好像很久沒看到單純用類比的，只看到類比+數位以及純數位)，MOS為12相，一樣用上MIS自家Dr.MOS技術、SFC電感、HI-C CAP鉭質電容、DARK CAP鋁製電容
於第五條的GEN2X1匯流排後方有標示顯示卡可安裝於哪幾個匯流排以及跑多卡時會如何分配頻寬
標示表左方的就是M.2介面，前方三顆螺絲孔位是因應目前市面較常見到的2242、2260、2280三種尺寸
然後他是採用下方M3雙牙螺絲先固定於對應孔位上，裝上M.2之後再將上方那顆M2的螺絲鎖上M3螺絲固定SSD，因為螺絲很小顆拆卸之後要安裝不容易，建議於上板子之前就要先把M.2 SSD安裝好，不然可能會在CASE裡面找那顆M2螺絲，因為我掉好幾次才裝成功;em42;
然後M6E IS READY!!
後IO因為這張板子與實際上市版本略有不同，不曉得是不是林董把WIFI拆了@@，我先借用官網的圖片用，一樣等板子到了再補上實品圖
由左至右為P/S2、USB2.0、CMOS消除、6個USB2.0第三方晶片提供、兩個USB3.0為SUPER CHAGER埠、RJ45雙網路埠、WIFI、藍芽天線安裝接口、光纖音源輸出、八聲道類比輸出
原生SATA3埠共10個，由左至右後兩顆為SATA EXPRESS，最右邊為原生USB3.0 19PIN
由右至左
第三方晶片提供的19PIN USB3接口、DIRECT USB(為方便裸測極限OC玩家裝卸的USB PORT)、雙BIOS切換SWITCH、第三方晶片提供的SATA3
由右至左為除錯燈、PCI-Ex16開啟/關閉SWITCH、OC GENIE啟動\關閉鈕、電源鈕、放電鈕、兩組+-為BCLK以及倍頻增減鈕，在MB 24PIN右邊的為V-CHECK電壓量測點
最左邊三顆SWITCH由上開始介紹，SLOW MODE(Ln2)，OC GENIE幅度(120%、140%兩種參數)，倍頻、BCLK+-為一次0.1或者1MHZ增減
剩下盒裝附贈的開蓋器(2011跟Z97、Z77的導熱介質不同，送這個好像不太會用到XD)、OC PENFRIVER隨身碟、天線、超頻風扇支架以及一些配件等拿到正式盒裝會補上，先來去重灌W8.1@@
先提供平台諸元，MB介紹、OC以及效能測試稍後補上
CPU：HASWELL-E i7-5960X
MB：MSI X99-XPOWER
RAM：先行測試金士頓2666CL13 4Gx4 Kit，PK對照組G.SKILL 3000CL16 4Gx4 Kit
其實目前XPOWER在市面上只有少數的前輩以及媒體拿到正式盒裝，因為這次還要上EK有針對XPOWER量身訂做的MOS、南橋水冷頭並且改走硬管水路，先跟林董借一張XPOWER來量走水路的壓克力管長度以及怎樣走會比較好走，正式盒裝版會於下禮拜跟著G.SKILL 3000 4Gx4 Kit跟著一起來，也就是說今天的MB以及金士頓那組2666都是林董個人先借我。
感謝林董，林董一世好人平安(疑，怎好像是我在某種論壇回文用的
INTEL新世代的HIGH END平台X99終於在8月30號解禁，MSI也跟著出了自家X99旗艦產品XPOWER AC，與X79一樣支援兩組四通道共可安裝8DIMM記憶體
CPU供電為對應Ln2極限OC，做EPS4+4以及單4PIN供電接口
PCI-E匯流排共六條
第一條~第四條以及第六條為GEN3x16
第五條為GEN2x1
MOS散熱組用單條8mm熱導管做熱傳遞並且有做黑鎳防氧化處理(我目視看起來應該是沒有鍍鉻層，有鉻層的光澤會再亮一點，如果資訊有錯請指正)
然後不得不提一個細節，以往MSI的板子不管低階還旗艦，與MB固定的螺絲接觸點都僅用薄墊片，這次直接在螺絲上黏了泡棉防止因為鎖附壓傷元件或者短路，也有點螺絲防鬆劑
供電是使用DIGITAL數位供電(好像很久沒看到單純用類比的，只看到類比+數位以及純數位)，MOS為12相，一樣用上MIS自家Dr.MOS技術、SFC電感、HI-C CAP鉭質電容、DARK CAP鋁製電容
於第五條的GEN2X1匯流排後方有標示顯示卡可安裝於哪幾個匯流排以及跑多卡時會如何分配頻寬
標示表左方的就是M.2介面，前方三顆螺絲孔位是因應目前市面較常見到的2242、2260、2280三種尺寸
然後他是採用下方M3雙牙螺絲先固定於對應孔位上，裝上M.2之後再將上方那顆M2的螺絲鎖上M3螺絲固定SSD，因為螺絲很小顆拆卸之後要安裝不容易，建議於上板子之前就要先把M.2 SSD安裝好，不然可能會在CASE裡面找那顆M2螺絲，因為我掉好幾次才裝成功;em42;
然後M6E IS READY!!
後IO因為這張板子與實際上市版本略有不同，不曉得是不是林董把WIFI拆了@@，我先借用官網的圖片用，一樣等板子到了再補上實品圖
由左至右為P/S2、USB2.0、CMOS消除、6個USB2.0第三方晶片提供、兩個USB3.0為SUPER CHAGER埠、RJ45雙網路埠、WIFI、藍芽天線安裝接口、光纖音源輸出、八聲道類比輸出
原生SATA3埠共10個，由左至右後兩顆為SATA EXPRESS，最右邊為原生USB3.0 19PIN
由右至左
第三方晶片提供的19PIN USB3接口、DIRECT USB(為方便裸測極限OC玩家裝卸的USB PORT)、雙BIOS切換SWITCH、第三方晶片提供的SATA3
由右至左為除錯燈、PCI-Ex16開啟/關閉SWITCH、OC GENIE啟動\關閉鈕、電源鈕、放電鈕、兩組+-為BCLK以及倍頻增減鈕，在MB 24PIN右邊的為V-CHECK電壓量測點
最左邊三顆SWITCH由上開始介紹，SLOW MODE(Ln2)，OC GENIE幅度(120%、140%兩種參數)，倍頻、BCLK+-為一次0.1或者1MHZ增減
剩下盒裝附贈的開蓋器(2011跟Z97、Z77的導熱介質不同，送這個好像不太會用到XD)、OC PENFRIVER隨身碟、天線、超頻風扇支架以及一些配件等拿到正式盒裝會補上，先來去重灌W8.1@@
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