對於擴充性需求沒那麼高的玩家而言，B850 晶片組是便宜且不錯的選擇，與 X870 相比，主要差異在於 X870 的 PCIe x16 5.0 以及 USB 4 是標準配備，而 B850 則是選配，這部分就視廠商依照產品等級定位添加，例如此次開箱的這張 MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI 仍然有 PCIe x16 5.0 ，可直上將推出的 NVIDIA RTX 50 系列，但並沒有高速傳輸的 USB 4。
AMD 800、 600 晶片組的差異性，來源是 AMD 官網。除了 B850 還有更入門級的 B840 ，更為精簡，無 M.2 PCIe x4 5.0，且通道數比較少，也無 USB 20Gbps，不支援 Ryzen 處理器超頻，不過仍可支援記憶體超頻。
規格
Chipset：AMD B850
CPU Support：Ryzen 7000 / 8000 / 9000
CPU Socket：AM5
Form Factor：ATX 305 x 244mm
VRM ：14+2+1
Memory：4 x DIMM DDR5
PCIe ：1 x PCIe 5.0×16、1 x PCIe 4.0×16、1 x PCIe 3.0x1 (x16插槽)
M.2：2 x PCIe 5.0×4、1 x PCIe 4.0×4、1 PCIe 4.0x2
SATA：4 x SATAIII
Display Interface：1 x HDMI
USB：1 x USB-C 3.2 Gen2x2、3 x USB-C 3.2 Gen2、2 x USB 3.2 Gen2、5 x USB 3.2 Gen1、8 x USB 2.0
Audio：Realtek 4080
LAN：Realtek RTL8126 5GbE
Wireless / Bluetooth：Wi-Fi 7 + BT
採用14+2+1相供電設計並加強散熱，支援 PCIe 5.0 x4 、4組的 M.2 ，並配置 EZ M.2 Shield 快拆散熱片，以及 EZ PCIe Release 顯卡易拆，網路的部分則有 Wi-Fi 7 + 藍牙 5.4 無線與 5G 有線。
配件有快速手冊、MSI 標籤貼紙、M.2 六角拆卸工具、M.2 螺絲、EZ Front 前置 IO 快接連接線、EZ Conn 連接線、無線天線、1條 SATA。
標準的 ATX 尺寸，與先前 TOMAHAWK 同系列一樣採用幾乎純黑的外觀設計，不過這次在散熱器上面的圖案以及字樣則是添加了黃綠色點綴，亮眼的跳色。在外觀與 PCB 設計上應該都與 X870 TOMAHAWK WIFI 大同小異，不過畢竟是 B850 定位，有部分精簡。
供電散熱片延伸至後方 IO 檔板一體。
上方有黃綠色明顯的 MAG 系列圖案，以及低調刷黑紋的線條與 MSI 字樣。
側邊可見供電散熱器採魚骨狀增加散熱面積。
14相供電。
供電元件與散熱器間有導熱墊強化散熱效率。
AMD AM5 腳位。
CPU 供電為2個 8pin。
4個 DDR5 記憶體插槽，最多可擴充 256GB，時脈可支援 DDR5-8400（OC）。
在供電右側邊有 EZ Debug LED 簡易型除錯燈。
1個前置 USB 3.2 20Gbps Type-C、EZ Conn 連接埠。
EZ PCIe Release 顯卡易拆裝置，在記憶體右側邊有一顆圓形按鍵，按壓可以用來解除顯卡卡扣，方便顯卡拆卸。
2組 USB 3.2 Gen 1、4個 SATA。
晶片組散熱片邊緣有採用立體圓弧造型，上面有 MAG 系列圖樣以及 MSI ARSENAL GAMING 字樣。
3個 PCIe x16 插槽，最右邊為 PCIe 5.0 x16 規格，中間 PCIe 3.0 x1，左側 PCIe 4.0 x16。
在主板下方有一個 8pin 輔助供電。
M.2 散熱片上面有 01~04 的編號，也意味著下方有4個 M.2，另外在中間比較令人好奇的可能是中間這個散熱片上面的字樣 AUG 1986 2F5P-3X ，代表 MSI 於1986年8月成立，後面字樣則是 MSI 台北總部 Google Map Plus Code 位置編碼。
第一根的 M.2 散熱器有支援快拆設計，左側按壓即可拆卸。
4個 M.2 對應的散熱片皆有導熱墊。左至右規格， PCIe 5.0 x4、PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x2、PCIe 4.0 x4。
DIY 友善設計，支援 EZ M.2 CLIP 快速安裝拆卸。
音效採用獨立區域設計，Realtek ALC4080 晶片搭配音效專用電容。
有線網路為 Realtek RTL8126 晶片，提供 5G 傳輸速度。
後方 IO 埠，Clr CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、HDMI、2個 USB 3.2 Gen2、3個 USB 3.2 Gen2 Type-C、1個 USB 3.2 Gen1、4個 USB 2.0、RJ-45 網路埠、無線天線埠、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
BIOS 簡介
MSI 在 B850 與 X870 的 BIOS 都採用了新版 Click BIOS X 介面，更為簡潔易用，功能變多，也可以更快速的存取自訂常用功能，在配色上面也搭配使用了主板點綴的黃綠色。
下方為 EZ Mode 畫面，左上區塊可以在 CPU 、NPU、Memory 上直接套用優化一鍵超頻，右邊則是主板、CPU、記憶體、儲存設備、風扇等相關資訊。左下 EZ Config 除了預設選項之外，也可以將常用功能自訂於此。右側的 EZ on/off 則是用來快速開關一些功能，如風扇異常警告、溫度顯示、 fTPM 2.0、EZ LED 控制等。
Hardware Monitor ，可手動調整各部位風扇轉速與溫度對應關係。右側邊也可以看到相關溫度、電壓。
進階選項，右側邊用於顯示硬體相關，包括主板、CPU、記憶體以及電壓資訊。
超頻選項，可用來調整 CPU 、記憶體超頻、電壓等細項。
記憶體的部分除了套用 A-XMP（EXPO）之外，也支援手動調整，另外也可以開啟 Latency Killer 降延遲、High-Efficiency Mode 高效率模式，以及支援 Memory Try It 超頻。
電壓選單。
進階 CPU 設定。
進階記憶體設定，支援記憶體參數時序調整。
DigitALL Power 選項，進階電壓控制。
AMD Overclocking 超頻選單。
另外在 PBO 的項目內 MSI 主板有多項可供玩家選擇，除了開啟預設之外，還包括了 Enhanced Mode 1~3檔、Set Thermal Point 65 / 75 / 85 、Enhanced Mode Boost 1~2檔，以及手動進階微調。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360 AIO
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850 TOMAHAWK MAX WIFI
VGA: GIGABYTE RTX 4080 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: MSI A1000G
OS: Windows 11
搭配 Ryzen 7 9800X3D 進行測試，分別測試了預設以及開啟 PBO 兩種，PBO 是直接套用 Enhanced Mode Boost 1 ，選 Boost 2 可以比 Boost 1 更高一點點的效能，但相對功耗溫度提升高許多， Boost 1 溫度低效能提升也明顯。以下是 Boost 1 的測試圖，預設就不上了，以圖表數據顯示。
記憶體直接套用 DDR5-8000，並開啟 Latency Killer 降延遲、High-Efficiency Mode 高效率模式。
下方括弧為預設值成績。
CPU-Z
CPU Single：825.5（800.6）+3.1%
CPU Multi：9020.9（8753.2）+3.1%
Memory Benchmark
Read：87493 MB/s
Write：88677 MB/s
Copy：60788 MB/s
Latency：62.2 ns
7-Zip 22.01
壓縮：144.713 GIPS（140.766）+2.8%
解壓縮：148.301 GIPS（143.901）+3.1%
整體評等：146.507 GIPS（142.333）+2.9%
POV-Ray：33.23s（34.45s）+3.5%
CINEBENCH R20
CPU：9299 pts（8921）+4.2%
CPU 單核心：845 pts（819）+3.2%
CINEBENCH R23
CPU：24029 pts（23155）+3.8%
CPU 單核心：2156 pts（2087）+3.3%
CINEBENCH 2024
GPU：26699 pts
CPU：1432 pts（1391）+2.9%
CPU 單核心：139 pts（135）+3%
V-Ray：29171（28410）+2.7%
V-Ray GPU CUDA：5019（5027）-
V-Ray GPU RTX：7500（7488）-
Geekbench 6
Single-Core：3416（3345）+2.1%
Multi-Core：19563（19286）+1.4%
3DMark Time Spy Extreme：12429（12261）+1.4%
Graphics score：13844（13802）+0.3%
CPU score：7871（7510）+4.8%
3DMark Fire Strike Ultra：17430（17341）+0.5%
Graphics score：17238（17164）+0.4%
Physics score：41665（40427）+3.1%
3DMark Speed Way：7394（7382）+0.2%
3DMark Steel Nomad：6621（6609）+0.2%
3DMark CPU Profile
1 thread：1254（1214）+3.3%
2 threads：2470（2388）+3.4%
4 threads：4955（4791）+3.4%
8 threads：9077（8632）+5.2%
16 threads：10580（10142）+4.3%
Max threads：10589（10161）+4.2%
遊戲測試
測試幾款有自帶 Benchmark 的遊戲，解析度為 1920×1080，特效全開最高，有支援 DLSS 3 的開均衡模式。
《黑神話：悟空》：157（157）-
《電馭叛客2077》：258.05（255.94）+0.8%
《F1 2022》：408（408）-
《刺客教條：維京紀元》：202（202）-
功耗與溫度
以 CINEBENCH R23 進行測試，取最高溫，以及峰值功耗。
9800X3D 預設最高溫：82度
9800X3D PBO 最高溫：75度
9800X3D 預設功耗：146.67W
9800X3D PBO 功耗：137.14W
小結
MSI B850 TOMAHAWK MAX WIFI 搭配 Ryzen 7 9800X3D 的效能與之前在 X870E 主機板上測得的分數差異不大，所以 B850 與 X870E 應該是不存在跑分差異，只是各家主機板多少有點不同，另外 MSI 因為在 BIOS 的 PBO 上面有給了不少調校過的選項，可供玩家自行套用，檔位不同效能功耗都有差，這部分可能不同散熱器會有區別，實測是 Enhanced Mode Boost 1 可以有比較好的效能提升與能耗控制，上面可以看到，與預設相比，大概在生產力表現可以提升 3% 或以上，且溫度更低，因為功耗也低了 10W 左右，實在沒理由不直開對吧？至於遊戲的部分開啟後提升是相當微小，幾乎是沒有甚麼差異。
B850 TOMAHAWK MAX WIFI 與 X870 TOMAHAWK WIFI 主要差異大概就只在於 USB 4 的支援，如果用不到，倒是可以省一點，選擇 B850 就好。
AMD 800、 600 晶片組的差異性，來源是 AMD 官網。除了 B850 還有更入門級的 B840 ，更為精簡，無 M.2 PCIe x4 5.0，且通道數比較少，也無 USB 20Gbps，不支援 Ryzen 處理器超頻，不過仍可支援記憶體超頻。
規格
Chipset：AMD B850
CPU Support：Ryzen 7000 / 8000 / 9000
CPU Socket：AM5
Form Factor：ATX 305 x 244mm
VRM ：14+2+1
Memory：4 x DIMM DDR5
PCIe ：1 x PCIe 5.0×16、1 x PCIe 4.0×16、1 x PCIe 3.0x1 (x16插槽)
M.2：2 x PCIe 5.0×4、1 x PCIe 4.0×4、1 PCIe 4.0x2
SATA：4 x SATAIII
Display Interface：1 x HDMI
USB：1 x USB-C 3.2 Gen2x2、3 x USB-C 3.2 Gen2、2 x USB 3.2 Gen2、5 x USB 3.2 Gen1、8 x USB 2.0
Audio：Realtek 4080
LAN：Realtek RTL8126 5GbE
Wireless / Bluetooth：Wi-Fi 7 + BT
採用14+2+1相供電設計並加強散熱，支援 PCIe 5.0 x4 、4組的 M.2 ，並配置 EZ M.2 Shield 快拆散熱片，以及 EZ PCIe Release 顯卡易拆，網路的部分則有 Wi-Fi 7 + 藍牙 5.4 無線與 5G 有線。
配件有快速手冊、MSI 標籤貼紙、M.2 六角拆卸工具、M.2 螺絲、EZ Front 前置 IO 快接連接線、EZ Conn 連接線、無線天線、1條 SATA。
標準的 ATX 尺寸，與先前 TOMAHAWK 同系列一樣採用幾乎純黑的外觀設計，不過這次在散熱器上面的圖案以及字樣則是添加了黃綠色點綴，亮眼的跳色。在外觀與 PCB 設計上應該都與 X870 TOMAHAWK WIFI 大同小異，不過畢竟是 B850 定位，有部分精簡。
供電散熱片延伸至後方 IO 檔板一體。
上方有黃綠色明顯的 MAG 系列圖案，以及低調刷黑紋的線條與 MSI 字樣。
側邊可見供電散熱器採魚骨狀增加散熱面積。
14相供電。
供電元件與散熱器間有導熱墊強化散熱效率。
AMD AM5 腳位。
CPU 供電為2個 8pin。
4個 DDR5 記憶體插槽，最多可擴充 256GB，時脈可支援 DDR5-8400（OC）。
在供電右側邊有 EZ Debug LED 簡易型除錯燈。
1個前置 USB 3.2 20Gbps Type-C、EZ Conn 連接埠。
EZ PCIe Release 顯卡易拆裝置，在記憶體右側邊有一顆圓形按鍵，按壓可以用來解除顯卡卡扣，方便顯卡拆卸。
2組 USB 3.2 Gen 1、4個 SATA。
晶片組散熱片邊緣有採用立體圓弧造型，上面有 MAG 系列圖樣以及 MSI ARSENAL GAMING 字樣。
3個 PCIe x16 插槽，最右邊為 PCIe 5.0 x16 規格，中間 PCIe 3.0 x1，左側 PCIe 4.0 x16。
在主板下方有一個 8pin 輔助供電。
M.2 散熱片上面有 01~04 的編號，也意味著下方有4個 M.2，另外在中間比較令人好奇的可能是中間這個散熱片上面的字樣 AUG 1986 2F5P-3X ，代表 MSI 於1986年8月成立，後面字樣則是 MSI 台北總部 Google Map Plus Code 位置編碼。
第一根的 M.2 散熱器有支援快拆設計，左側按壓即可拆卸。
4個 M.2 對應的散熱片皆有導熱墊。左至右規格， PCIe 5.0 x4、PCIe 5.0 x4、PCIe 4.0 x2、PCIe 4.0 x4。
DIY 友善設計，支援 EZ M.2 CLIP 快速安裝拆卸。
音效採用獨立區域設計，Realtek ALC4080 晶片搭配音效專用電容。
有線網路為 Realtek RTL8126 晶片，提供 5G 傳輸速度。
後方 IO 埠，Clr CMOS 鍵、Flash BIOS 鍵、HDMI、2個 USB 3.2 Gen2、3個 USB 3.2 Gen2 Type-C、1個 USB 3.2 Gen1、4個 USB 2.0、RJ-45 網路埠、無線天線埠、2個音源輸出入、S/PDIF 光纖輸出。
BIOS 簡介
MSI 在 B850 與 X870 的 BIOS 都採用了新版 Click BIOS X 介面，更為簡潔易用，功能變多，也可以更快速的存取自訂常用功能，在配色上面也搭配使用了主板點綴的黃綠色。
下方為 EZ Mode 畫面，左上區塊可以在 CPU 、NPU、Memory 上直接套用優化一鍵超頻，右邊則是主板、CPU、記憶體、儲存設備、風扇等相關資訊。左下 EZ Config 除了預設選項之外，也可以將常用功能自訂於此。右側的 EZ on/off 則是用來快速開關一些功能，如風扇異常警告、溫度顯示、 fTPM 2.0、EZ LED 控制等。
Hardware Monitor ，可手動調整各部位風扇轉速與溫度對應關係。右側邊也可以看到相關溫度、電壓。
進階選項，右側邊用於顯示硬體相關，包括主板、CPU、記憶體以及電壓資訊。
超頻選項，可用來調整 CPU 、記憶體超頻、電壓等細項。
記憶體的部分除了套用 A-XMP（EXPO）之外，也支援手動調整，另外也可以開啟 Latency Killer 降延遲、High-Efficiency Mode 高效率模式，以及支援 Memory Try It 超頻。
電壓選單。
進階 CPU 設定。
進階記憶體設定，支援記憶體參數時序調整。
DigitALL Power 選項，進階電壓控制。
AMD Overclocking 超頻選單。
另外在 PBO 的項目內 MSI 主板有多項可供玩家選擇，除了開啟預設之外，還包括了 Enhanced Mode 1~3檔、Set Thermal Point 65 / 75 / 85 、Enhanced Mode Boost 1~2檔，以及手動進階微調。
測試平台
CPU: AMD Ryzen 7 9800X3D
CPU Cooler: MSI MAG CORELIQUID E360 AIO
RAM: ADATA LANCER RGB DDR5-8000 16GBx2
MB: MSI B850 TOMAHAWK MAX WIFI
VGA: GIGABYTE RTX 4080 GAMING OC
SSD: GIGABYTE AORUS Gen4 SSD 1TB
PSU: MSI A1000G
OS: Windows 11
搭配 Ryzen 7 9800X3D 進行測試，分別測試了預設以及開啟 PBO 兩種，PBO 是直接套用 Enhanced Mode Boost 1 ，選 Boost 2 可以比 Boost 1 更高一點點的效能，但相對功耗溫度提升高許多， Boost 1 溫度低效能提升也明顯。以下是 Boost 1 的測試圖，預設就不上了，以圖表數據顯示。
記憶體直接套用 DDR5-8000，並開啟 Latency Killer 降延遲、High-Efficiency Mode 高效率模式。
下方括弧為預設值成績。
CPU-Z
CPU Single：825.5（800.6）+3.1%
CPU Multi：9020.9（8753.2）+3.1%
Memory Benchmark
Read：87493 MB/s
Write：88677 MB/s
Copy：60788 MB/s
Latency：62.2 ns
7-Zip 22.01
壓縮：144.713 GIPS（140.766）+2.8%
解壓縮：148.301 GIPS（143.901）+3.1%
整體評等：146.507 GIPS（142.333）+2.9%
POV-Ray：33.23s（34.45s）+3.5%
CINEBENCH R20
CPU：9299 pts（8921）+4.2%
CPU 單核心：845 pts（819）+3.2%
CINEBENCH R23
CPU：24029 pts（23155）+3.8%
CPU 單核心：2156 pts（2087）+3.3%
CINEBENCH 2024
GPU：26699 pts
CPU：1432 pts（1391）+2.9%
CPU 單核心：139 pts（135）+3%
V-Ray：29171（28410）+2.7%
V-Ray GPU CUDA：5019（5027）-
V-Ray GPU RTX：7500（7488）-
Geekbench 6
Single-Core：3416（3345）+2.1%
Multi-Core：19563（19286）+1.4%
3DMark Time Spy Extreme：12429（12261）+1.4%
Graphics score：13844（13802）+0.3%
CPU score：7871（7510）+4.8%
3DMark Fire Strike Ultra：17430（17341）+0.5%
Graphics score：17238（17164）+0.4%
Physics score：41665（40427）+3.1%
3DMark Speed Way：7394（7382）+0.2%
3DMark Steel Nomad：6621（6609）+0.2%
3DMark CPU Profile
1 thread：1254（1214）+3.3%
2 threads：2470（2388）+3.4%
4 threads：4955（4791）+3.4%
8 threads：9077（8632）+5.2%
16 threads：10580（10142）+4.3%
Max threads：10589（10161）+4.2%
遊戲測試
測試幾款有自帶 Benchmark 的遊戲，解析度為 1920×1080，特效全開最高，有支援 DLSS 3 的開均衡模式。
《黑神話：悟空》：157（157）-
《電馭叛客2077》：258.05（255.94）+0.8%
《F1 2022》：408（408）-
《刺客教條：維京紀元》：202（202）-
功耗與溫度
以 CINEBENCH R23 進行測試，取最高溫，以及峰值功耗。
9800X3D 預設最高溫：82度
9800X3D PBO 最高溫：75度
9800X3D 預設功耗：146.67W
9800X3D PBO 功耗：137.14W
小結
MSI B850 TOMAHAWK MAX WIFI 搭配 Ryzen 7 9800X3D 的效能與之前在 X870E 主機板上測得的分數差異不大，所以 B850 與 X870E 應該是不存在跑分差異，只是各家主機板多少有點不同，另外 MSI 因為在 BIOS 的 PBO 上面有給了不少調校過的選項，可供玩家自行套用，檔位不同效能功耗都有差，這部分可能不同散熱器會有區別，實測是 Enhanced Mode Boost 1 可以有比較好的效能提升與能耗控制，上面可以看到，與預設相比，大概在生產力表現可以提升 3% 或以上，且溫度更低，因為功耗也低了 10W 左右，實在沒理由不直開對吧？至於遊戲的部分開啟後提升是相當微小，幾乎是沒有甚麼差異。
B850 TOMAHAWK MAX WIFI 與 X870 TOMAHAWK WIFI 主要差異大概就只在於 USB 4 的支援，如果用不到，倒是可以省一點，選擇 B850 就好。
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