內顯新霸主誕生??MSI A75MA-G55瞬間暴衝3D MARK06破萬實測!!
- 主題發起人 Toppc
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關於這一點 我只能這麼說 直覺！
因為2D 是平面繪圖
基本上 其寫入張數 4XX~500MHZ就能做的很好了
我還是很奇怪 為什麼人們喜歡經由"測軟體" 來告訴自己 這比較正確
難道MHZ這種東西 不正就是一種公正指標嗎？
事實上 應該沒有一種測試軟體 有絕對的公正性 所以才需多測其他軟體
（而且我的用意也不是在告訴他人一定要相信我 ,說服它人才必須拿出證據 這只是我一直深信的道理）
我理由很簡單
內顯處理器頻率 就跟CPU一樣
你600MHZ能做的好 但只有階段性而已
從以前的顯示卡頻率150MHZ 在XP依然好好的 但就是不能玩楓之谷（小朋友谷 這是2D代表）
如果你有仔細的觀察 歷代內顯（獨顯也一樣）頻率變化的話
目前大概
GPU高階850～1000MHZ 中階600~850MHZ 低階450~600MHZ
或許這樣分 太過主觀了
但其實就像我所說過的 頻率其實是每一時代的分隔領（就是日後可能會有更高的頻率來取代它）
雖然這樣 對AMD來說抱歉了
不過 這可是長久培養 低階淘汰時的危機感（拜託！要砲我 請把我3D部份看完 這裡寫得是2D）
因為繪圖運算是可高度平行化的演算，所以shader數量也顯得很重要。
個別shader的性能還會受到VLIW、SIMD等指令集架構...喔 會扯太多，有興趣請大家爬文補完...
簡言之：
同頻下，運算量會受shader數與shader使用率影響。
shader使用率又會受架構與軟體優化影響。
與其管那麼多，不如直接測試軟體效能...
但不是跑分，而是常用軟體：想玩遊戲就去測遊戲FPS、常PS就去試試PS順不順。
至於記憶體的部分：
GDDR是屬於高延遲高頻寬的記憶體；
DDR則是低延遲低頻寬(相對之下)。
DDR3 1333MHz左右的頻寬的確對目前的顯卡造成瓶頸。
更值得注意的是，APU後CPU和GPU共用這些頻寬，在兩者均大量吞吐情況下，更容易遇到寬帶瓶頸。說到這裡，我組一台後想測測看SC2高單位時的表現XD。
dogkoon
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"其寫入張數 4XX~500MHZ就能做的很好了"
想必您把其頻率想錯了.....營幕的是60HZ，不是MHZ，
這個頻率跟螢幕的顯示頻率是不一樣的。
現在的顯示對於"純2D"來說頻率差別不大，
INTEL的內顯超到1500MHZ來跑2D的表現，
跟NV或AMD的低階顯示卡是一模一樣的。
"以前的顯示卡頻率150MHZ 在XP依然好好的 但就是不能玩楓之谷"
這是因為舊的顯示卡不支援DIRECTX8以上的版本，
並不是因為頻率較低所以不能玩。
INTEL的內顯之所以頻率可以那麼高，
一來它的架構並不如NV或AMD設計得那麼複雜，
二來它的製程比較先進(32NM)，
但不代表它的性能就能比較低頻的NV或AMD顯示好。
這樣比喻好了，P4-3.4G跟C2D E6500 2.9G哪個性能好??
答案顯而易見。
希望大家能以討論的心情來發言，
不要因回您的發言與您的意見不同就說是在"砲"，
相互學習不是很好嗎?? ;em03;
只是一般人的語助詞而已 會減少較多的攻擊
也許吧！你是對的
不過GPU頻率 已經破12XXMHZ了 GDDR5 也來到4800MHZ了 （正常是4000MHZ）
GDDR5 它實際速度只有1000MHZ 作4-WAY
最後編輯：
dogkoon
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OPEN GL是3D的技術了，
與其說是3D不如說是"向量計算"的技術，
如果說是要探討2D的向量技術(如FLASH)，
當然GPU的頻率越高越好，RAM的傳輸速率跟頻寬也是越大越好，
複雜的2D向量圖，其實並不亞於3D對於顯示卡效能的需求，
更別說再加上一些動作跟特效，
這也是之所以後來FLASH也需要顯示卡作輔助運算的原因了。
MIL-STD-810G ??
810G 是這樣說低 "this revision recognizes that the environmental design and test tailoring process has expanded to involve a wide range of managerial and technical interests. Accordingly, this revision orients environmental design and test direction toward three basic types of users who have distinctly different, although closely associated, interests: program managers who, among other responsibilities, ensure proposed concepts and systems are valid and functional in intended operational environments; environmental engineering specialists (EES), who enter the acquisition process early to assist combat and materiel developer tailoring efforts by preparing life cycle environmental profiles and drafting tailored design criteria and test programs; and the design, test, and evaluation community, whose analysts, engineers, and facility operators use tailored designs and tests to meet user needs."
八百多頁, 實在無法一一看完, 但似乎他只對環境以及實驗室測試做規範,
換句話說, 通過這個規範的應該是 環境 或 實驗室, 而非產品!
當然, 如果我有錯, 還請糾正我!
包裝盒背面 有寫著 Military Class 2 下 有三種元件, 但基本上就是電容跟 CHOKE
而軍規中 電子元件測試, 電容 引用的測試規範大概都會是這一份
MIL-STD-202
TEST METHOD STANDARD ELECTRONIC AND ELECTRICAL COMPONENT PARTS
可是.... 裡面並沒有 CLASS 2 啊!
裡面的測試 概分為
1. Environmental tests (100 class)
100 級 做下面這些測試
Salt atmosphere (corrosion) (formerly called salt spray)
Superseded by Method 107 (see note on Method 102)
Humidity (steady state)
Immersion
Barometric pressure (reduced)
Moisture resistance
Thermal shock
Life (at elevated ambient temperature)
Explosion
Sand and dust
Flammability (external flame)
Seal
2. Physical characteristics tests (200 class)
200 級 做下面這些測試
Vibration
Superseded by Method 213 (see note on Method 202)
Random drop
Vibration, high frequency
Superseded by Method 213 (see note on Method 205)
Life (rotational)
High-impact shock
Solderability
Radiographic inspection
Resistance to soldering heat
Terminal strength
Acceleration
Shock (specified pulse)
Random vibration
Resistance to solvents
Superseded by Method 210 (see note on Method 216)
Particle impact noise detection (PIND)
3. Electrical characteristics tests (300 class)
300 級 做下面這些測試
Dielectric withstanding voltage
Insulation resistance
DC resistance
Resistance temperature characteristic
Capacitance
Quality factor (Q)
Contact resistance
Current-noise test for fixed resistors
Voltage coefficient of resistance determination procedure
Contact-chatter monitoring
Life, low level switching
Intermediate current switching
當然每種元件不同該挑來做的測試也會不同！
只是，真的不明白 MSI 的軍規是.......
再來提一點，軍規電容大概都有一個共有特性，就是操作溫度會在 -55度~125度 之間!
至少我見過的都是...
810G 是這樣說低 "this revision recognizes that the environmental design and test tailoring process has expanded to involve a wide range of managerial and technical interests. Accordingly, this revision orients environmental design and test direction toward three basic types of users who have distinctly different, although closely associated, interests: program managers who, among other responsibilities, ensure proposed concepts and systems are valid and functional in intended operational environments; environmental engineering specialists (EES), who enter the acquisition process early to assist combat and materiel developer tailoring efforts by preparing life cycle environmental profiles and drafting tailored design criteria and test programs; and the design, test, and evaluation community, whose analysts, engineers, and facility operators use tailored designs and tests to meet user needs."
八百多頁, 實在無法一一看完, 但似乎他只對環境以及實驗室測試做規範,
換句話說, 通過這個規範的應該是 環境 或 實驗室, 而非產品!
當然, 如果我有錯, 還請糾正我!
包裝盒背面 有寫著 Military Class 2 下 有三種元件, 但基本上就是電容跟 CHOKE
而軍規中 電子元件測試, 電容 引用的測試規範大概都會是這一份
MIL-STD-202
TEST METHOD STANDARD ELECTRONIC AND ELECTRICAL COMPONENT PARTS
可是.... 裡面並沒有 CLASS 2 啊!
裡面的測試 概分為
1. Environmental tests (100 class)
100 級 做下面這些測試
Salt atmosphere (corrosion) (formerly called salt spray)
Superseded by Method 107 (see note on Method 102)
Humidity (steady state)
Immersion
Barometric pressure (reduced)
Moisture resistance
Thermal shock
Life (at elevated ambient temperature)
Explosion
Sand and dust
Flammability (external flame)
Seal
2. Physical characteristics tests (200 class)
200 級 做下面這些測試
Vibration
Superseded by Method 213 (see note on Method 202)
Random drop
Vibration, high frequency
Superseded by Method 213 (see note on Method 205)
Life (rotational)
High-impact shock
Solderability
Radiographic inspection
Resistance to soldering heat
Terminal strength
Acceleration
Shock (specified pulse)
Random vibration
Resistance to solvents
Superseded by Method 210 (see note on Method 216)
Particle impact noise detection (PIND)
3. Electrical characteristics tests (300 class)
300 級 做下面這些測試
Dielectric withstanding voltage
Insulation resistance
DC resistance
Resistance temperature characteristic
Capacitance
Quality factor (Q)
Contact resistance
Current-noise test for fixed resistors
Voltage coefficient of resistance determination procedure
Contact-chatter monitoring
Life, low level switching
Intermediate current switching
當然每種元件不同該挑來做的測試也會不同！
只是，真的不明白 MSI 的軍規是.......
再來提一點，軍規電容大概都有一個共有特性，就是操作溫度會在 -55度~125度 之間!
至少我見過的都是...
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