銀欣ML-05B 7公升ITX機殼水冷改裝實記
去年組裝的水冷電腦最近下水更新，機殼也隨之退休，為緬懷之整理出這篇當初沒寫成的文章。
前言
去年七月，上一份工作告一段落，舊電腦也開始不敷使用。由於玩水冷也有一段時間了，原本預計使用平價又有不錯的冷排親和性的Cooler Master N600來建構雙到三冷排環境，不過，由於本身並沒有在接觸怪物級遊戲，最後便搭上了HTPC風潮，配置了一台小主機。
筆者一向喜愛走極端，秉持一不作二不休的自虐精神，所幸便直接選擇了當時銀欣新推出的7公升迷你機殼：ML-05B作為裝機選擇，當然也就直接放棄了水冷。誰知道，這選擇最後造就了一條荊棘之路。
ML-05B的前面板鏡面壓克力設計是吸引筆者的主要原因。
可以安裝4顆2.5吋硬碟、2個8公分系統風扇，頂部的多功能支架則可以選擇要安裝3.5吋硬碟、12公分風扇或者吸入式薄型光碟機。散熱器則只能安裝到5.5/7公分（移除硬碟架）。
以下是本次的主機最初的系統配置：
ＡＰＵ ：AMD A10-6800K
ＭＢ ：ASRock FM2A85X-ITX
ＲＡＭ ：Kingston HyperX 1600 4GB*2
ＶＧＡ ：Sapphire HD7750 LP
ＳＳＤ ：ADATA XPG SX900 64GB
ＨＤＤ ：HGST 500GB 2.5'
ＰＳＵ ：Silverstone ST45SF-G
ＣＡＳＥ：Silverstone ML05B
光碟機 ：Panasonic UJ-265 6X吸入式薄型藍光燒錄機
散熱器 ：Scythe SCKZT-1000 Kozuti
使用A10-6800K搭配7750 LP的組合，這是由於這兩個孩子可以聊勝於無地進行Crossfire的原因（當然只有自娛娛人的笑果），7750則是當時有貨的半高顯卡中效能最佳的。雖然在小型機殼裡面放進滾燙的A-10核心多少有點擔心，但原本想Kozuti小歸小、評價也相當不錯，應該應付得來。然而，問題很快就浮上了檯面。
初期的使用環境：使用書架和層板搭成立架，配合無線鼠鍵做HTPC及輕遊戲使用。
ML-05B是側面進風的設計，可是ASRock的這張ITX主板則剛好將記憶體位置放在進風側，遮住了大半的風流。而機殼頂部則被光碟機占滿，通風環境極差。使得筆者必須將光碟機移除，改為安裝風扇。
但是，不能使用光碟機的話，有什麼資格稱作HTPC呢？
將頂部支架改裝為12cm風扇，使用OCCT進行4.4G燒機，溫度直接達到88度高溫。
一個從未嘗過此等屈辱的水冷玩家經歷數次熱當之後，一個惱羞，便將靈魂賣給了路西法，決定在現有的框架下安裝水冷散熱。
設計
ML-05B即使在迷你機殼中算是設計得極為緊緻的，原本就幾乎沒有浪費任何空間，光是組裝整線就已經堪稱藝術。要如何在這麼小的機殼裡再擠出額外的空間安放水冷組件，便是改造的首要問題。幸好的是，四顆2.5吋的空間筆者只使用了一半，機殼內還剩下大約寬3公分的狹長空間可以拿來運用。
最初，筆者做好了可能要放棄水箱的覺悟，找到了Swiftech MCP355扁型幫浦：4.8CM厚，只需要一點改造… … 還有4000多塊。好吧，轉念便動到了幫浦和CPU合一的型號上，深得我心的Swiftech果然有出這樣的產品：Apogee Drive II，高5.5公分，ＣＰＵ冷頭與幫浦合一，多麼理想！含運6800，已哭。
向現實屈服的筆者最後向某位惡質賣家購買了和機殼同為銀欣出品的SilverStone Tundra TD02一體式水冷散熱器進行改造，獲得了第一次將不良品親自送RMA以及不要相信網路賣家的寶貴經驗。
GPU冷頭同樣只有不到兩公分的安裝空間，使用的是厚度1.3公分的SYSCOOLING SC-VG10。至於散熱排，則是利用機殼側面的8公分風扇孔位來做外掛，在淘寶訂購了現在比較難找的160mm銅製冷排。
以下是水冷系統的規劃。不好意思，當初畫的設計圖不見了，只好荼毒一下各位的眼睛了。
水冷系統設計
水路的方向是水箱→CPU /幫浦→冷排→記憶體→GPU→水箱為一循環，雖然很想讓水在經過GPU之後直接去冷排報到，不過顯示卡和前面板之間除了水管之外還有粗壯的24pin要走，沒辦法容納水管通過太多次，只好選擇了現在的方案。
回頭想想這裡應該以水箱→GPU→CPU→冷排→記憶體→水箱效果會更理想，畢竟7750也沒什麼溫度，不過也罷，往者已矣。
ＭＯＤ
本次改裝使用零件：金士頓HyperX H2O DDR3 2133 8G (4Gx2)、銀欣TD-02水冷系統（只使用幫浦）、Larkooler 150ml水箱、U型收邊條、T&T 4公分散熱風扇、160mm全銅水冷排、SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭以及聯力SD-01A 鋁製防震腳座。水管、水冷接頭、轉接頭、管夾多為Larkooler及EJ的平價製品。詳細內容將於下文一一詳細介紹。
工具：電磨、起子機（充當電鑽）、園藝剪刀（切水管）、鑷子與鉗子、止水帶、紙膠帶、鋁製網片。由於工作中包含金屬削切，為了防滑、隔音，避免吸入金屬粉塵，也準備了手套、防塵目鏡、口罩及耳罩。
接著就要進入改造程序了，本次的MOD分為TD02的拆解／測試、硬碟架水箱改造、增加硬碟散熱風扇、以及外掛水冷排四個部分。
一、TD02拆解
首先，是從TD02上除下要使用的CPU冷頭＋幫浦，並測試產品能否正常運作。由於銀欣的產品規格書上沒有標示這顆幫浦的效能（主要是小時流量），於是也一並在此檢證。
TD02的銅底冷頭，使用全金屬設計，堅固、減少漏液機會，更重要的是，這份紮實的厚重感讓人格外中意。可惜的是，底面僅採用髮絲紋處理，並未進行平整拋光。系統使用銀欣自家的12公分pwm風扇、還有工藝水準美到不行的厚水冷排。
雖然也不是銀欣個別的問題，不過這個規格標示讓水冷玩家看來不是很順眼。明明重要的pump就3行帶過，連基本的流量、揚程都沒有標示，在水冷系統中相對次要的風扇卻寫得如此詳盡。
先剪開防折水管。
倒出水冷液。雖然看不到，著成螢光綠在漏液的時候比較能快速察覺，和瓦斯一樣的道理。
輕劃一刀剝開熱縮式的水管頭。
確認系統為２分管徑。
接著我們透過影片來看看TD02的幫浦到底效能如何。
[YT]0_QwVrBiKqs[/YT]
https://www.youtube.com/watch?v=0_QwVrBiKqs&feature=youtu.be
對不起，我知道我的手很粗很醜。TD02比起一般水冷系統使用的500L/H幫浦來說完全就是涓涓細流程度，實測流量約為230~270L/H。好吧，至少你撐得起那麼厚的水冷排，這流量到底行不行，且待後續測試分曉。
拔掉水管，做個出入水孔位的記號。
二、硬碟架水箱、水溫計
接下來是主菜的機殼改裝，首先是將水箱設法裝進這個4小硬碟架中。使用的工具是電磨、起子機、紙膠帶、CD筆。從這步開始就得要全副武裝地把所有防護裝備戴上了。
在紙膠帶上畫出要裁切的範圍，側面開孔是為了安裝測溫探針用的。
削切完畢。因為加工後的邊緣銳利，除了用電磨再將邊緣修得平整些之外，筆者也準備了修邊條作包覆。
網購的U型收邊條，寬度3mm，直接用金屬膠黏在邊緣上。
加工完成。
把硬碟、測溫計加上來試安裝。
測溫計本身預計安裝在機殼後方這個橫向的擴充槽上，這個擴充槽原本除了提供控速器的安裝之外，也有國外玩家利用PCI延長線在這個位置上替ML-05B安裝單高顯卡，相當有趣。
重複切割動作，削出安裝空間。
三、硬碟散熱風扇
最初看到這個機殼時筆者就在思考在硬碟架旁邊安裝一個8公分薄型風扇的可能性，不過這個小縫事實上只有剛好1公分的寬度，加上螺絲釘的公差，安裝風扇本來是不太現實的。
不過，筆者最後找到了這T&T 4公分風扇，厚度僅有0.7公分。雖然風量小，不過也聊勝於無。
剛好可以容納進硬碟架和機殼間的小縫隙。
於是開始切風扇孔。側面的空間足夠安裝一對，先畫上裁切範圍。
使用電磨切成多角形，周圍的風扇鎖孔則是用起子機慢慢挖出來的。
換成研磨頭進行修邊。
切割完成。
除了使用U條進行收邊之外，在風扇前方則添加一面做模型用剩的鋁製網片，這個在美術材料行買得到。
接著方式是直接把網片用烙鐵銲在膠條上。
黏合後內部看起來是這樣子。
安裝風扇。
順便也在機殼底部打個洞，將原本附的半圓形橡膠腳墊換成鋁質腳墊。
完成圖，除了臨時固定用的螺絲之外，畫面效果還不差。
四、外掛水冷排
購自淘寶的160mm薄型水冷排，從顏色上來看包含中間的散熱鰭片都是使用銅製… … 不過大陸貨嘛，誰知道呢。
把短螺絲鎖進鎖孔，然後扣進機殼側面稍微擴大過的散熱孔就完成了，意外的不費工夫。
內側裝的是原本就有的ARCTIC F8 PWM風扇，直吹冷排。因為機殼空間狹小，為了避免打到線材在內側裝了風扇護網。
薄型冷排加上從機殼內部進氣讓人還滿擔心長時間使用的表現的，不過我不想把風扇安裝在外側，也只好與之妥協。
安裝
機殼改裝完成後，剩下的就是安裝的工作。
將TD02的冷頭裝上AMD用的扣具。
6800K和華擎 FM2A85X-ITX主機板，品質和擴充性都稱良好，就是這個記憶體和24pin的位置實在… …
在安裝水冷頭的背部扣具時出了點問題，空間狹小的ITX主板連背部也佈滿電晶體，沒辦法直接安裝。
只好加墊四片塑膠腳墊再把背板裝上去。
手邊的MX-4剛好用完，使用的散熱膏為銀欣隨TD02附贈的東西，總是不會有什麼大問題。散熱膏的塗佈使用米粒法，在中央擠上足量的一點散熱膏後，押上水冷頭使其佈滿整個上蓋、減少夾層間的氣泡。
記憶體換裝為出了有段時間的Kingston HyperX H2O，1333超到2133的水冷記憶體。雖然只有2分管徑、也沒有水道設計，但是剛好一槽寬度、高度也沒有太高。
安裝完成。
接著是顯示卡的水冷頭安裝，同樣使用大陸製的SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭。這貨雖然不是什麼好東西，連固定都是活動式的。但Sapphire HD7750 LP不需要外接電源，本身就不是很熱，也不擔心它會應付不來。
特地再購買它的原因就是他這僅有1.4公分高的厚度。
移除風扇，驗明正身。MIT的Cape Verde Pro核心。
鎖上水冷頭。
主要元件通通安裝上後，主機板上便充滿了嗷嗷待哺的出水口。
安裝銀欣出品的ST45SF-G450WSFX金牌模組化電源，把多餘的線材都藏在電源底下的空間。
試放上主板和硬碟，一口氣塞得滿滿滿。USB3的線材這個粗度能不能想想辦法呢… …
顯卡冷頭的高度差點就出局了。
開始上管路，預先把需要的長度都剪好，泡泡熱水開工。
先把主板上的搞定，可以看到CPU冷頭換了個方向，而記憶體的管線則繞了一大圈。
二分管真的超難塞的... ... 尤其是要塞進塑膠轉接頭的時候那個阻力讓人手痛得要命，心都碎了。
和水箱接管，重新塞回去… … 光這裡大概花了兩個小時。
調整主機板24pin的佈線。把後方的空洞都用鋁網片補起來。安裝至此告一段落。
完成圖
上水啦！！！
因為空間實在太擠，所以光是要把所有電源拔掉來試跑就又是一番功夫。但是畢竟這次的水路有許多相當亂來的地方，想到整台機器有可能毀於一旦，就不敢急於這一時。
仔細確認過沒有漏水、排完氣泡後，才終於放心地闔上上蓋，準備進行溫度實測。
因為要進行燒機測試，頂部還是先安裝12cm風扇，提供主板零件散熱。上蓋也暫時不蓋死，好隨時檢查水路狀況。
側面兩個4cm風扇做硬碟散熱，旁邊則是電源及電源進氣口。
水路由後方的擴充口延伸向冷排，也可以看到水溫計的顯示螢幕。美中不足的是，水線擋住了主機板的VGA以及PS接口，不過在已經安裝獨顯的狀況下沒影響。
和機殼渾然一體的水冷排，鋁質音響腳墊，以及ML-05那可人的鏡面壓克力面板。沒有絢爛的光影效果，就水冷系統來說更顯得樸素，但有了與機殼設計相切合的高密度、高整合散熱方案，夫復何求呢？
溫度測試
最後，便是驗證系統效能的溫度測試了。測試使用OCCT4.40對AMD A10-6800K進行三十分鐘的4.4GHz及4.7GHz燒機測試，關閉AMD Turbo、開啟AMD自動電源調控。原本想分別進行4.4GHz及4.7GHz來做對照，不過對照組在開始測試後三十秒內溫度就衝到110度，因此沒有留下紀錄。
AMD-6800K+ Scythe SCKZT-1000 Kozuti 4.4GHz燒機測試
待機溫度約為51度、最高溫度90度、平均燒機溫度為87度。
4.7GHz燒機失敗。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.4GHz燒機測試
待機溫度下降4度，落在46.5度。最高溫度75度、平均燒機溫度74度，降幅約13度。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.7GHz燒機測試
水溫回溫後繼續進行測試，4.7GHz燒機下，待機溫度為48度。最高溫度94度、平均燒機溫度93度。可以看到在高溫狀況下溫度有逐漸上升的趨勢，畢竟水箱儲量小、冷排接受機殼內部熱風，可見的是小系統水冷仍然有其侷限。
水溫
4.7GHz待機時水溫為28.4度。
4.7GHz燒機結束後水溫為39.7度，壓不下來，顯然散熱效率小有缺憾。
施作時間：
一周，約20小時。
成果 ：
A10-6800K之4.4GHz待機溫度下降4.5度、燒機溫度下降13度。
成功通過4.7GHz燒機測試。
結語
本次使用TD02為核心建構的水冷系統，在正常滿載使用下表現出了不俗的壓制力，然而，由於水路設計不盡理想、幫浦效能較低、冷排抽取機殼內部熱風、備水量也不足，在超頻測試中水溫上升明顯，無法長時間壓制核心溫度。
這次改裝是由於溫度測試結果不理想開始的，然而，後來筆者發現AMD核心在溫度監測上一向容易出現奇怪的數據，尤其APU更是無法使用常見的監控軟體取得正確溫度。回頭檢視進行燒機測試時的主機板CPU溫度皆沒有超過50度，相對的，核心溫度卻顯示為相差30~40度之高的80、90度。筆者並不認為這個讀數是正確的，畢竟在CPU的過載保護下，達到90、100度時，早就該自動關機了。目前筆者尚未找到可以正確讀取APU核心溫度的監測方式，也希望能夠藉這次機會，向各位高手請益。
謝謝您的閱讀，晚安，有緣再會。
２０１４／０６／３０
去年組裝的水冷電腦最近下水更新，機殼也隨之退休，為緬懷之整理出這篇當初沒寫成的文章。
前言
去年七月，上一份工作告一段落，舊電腦也開始不敷使用。由於玩水冷也有一段時間了，原本預計使用平價又有不錯的冷排親和性的Cooler Master N600來建構雙到三冷排環境，不過，由於本身並沒有在接觸怪物級遊戲，最後便搭上了HTPC風潮，配置了一台小主機。
筆者一向喜愛走極端，秉持一不作二不休的自虐精神，所幸便直接選擇了當時銀欣新推出的7公升迷你機殼：ML-05B作為裝機選擇，當然也就直接放棄了水冷。誰知道，這選擇最後造就了一條荊棘之路。
ML-05B的前面板鏡面壓克力設計是吸引筆者的主要原因。
可以安裝4顆2.5吋硬碟、2個8公分系統風扇，頂部的多功能支架則可以選擇要安裝3.5吋硬碟、12公分風扇或者吸入式薄型光碟機。散熱器則只能安裝到5.5/7公分（移除硬碟架）。
以下是本次的主機最初的系統配置：
ＡＰＵ ：AMD A10-6800K
ＭＢ ：ASRock FM2A85X-ITX
ＲＡＭ ：Kingston HyperX 1600 4GB*2
ＶＧＡ ：Sapphire HD7750 LP
ＳＳＤ ：ADATA XPG SX900 64GB
ＨＤＤ ：HGST 500GB 2.5'
ＰＳＵ ：Silverstone ST45SF-G
ＣＡＳＥ：Silverstone ML05B
光碟機 ：Panasonic UJ-265 6X吸入式薄型藍光燒錄機
散熱器 ：Scythe SCKZT-1000 Kozuti
使用A10-6800K搭配7750 LP的組合，這是由於這兩個孩子可以聊勝於無地進行Crossfire的原因（當然只有自娛娛人的笑果），7750則是當時有貨的半高顯卡中效能最佳的。雖然在小型機殼裡面放進滾燙的A-10核心多少有點擔心，但原本想Kozuti小歸小、評價也相當不錯，應該應付得來。然而，問題很快就浮上了檯面。
初期的使用環境：使用書架和層板搭成立架，配合無線鼠鍵做HTPC及輕遊戲使用。
ML-05B是側面進風的設計，可是ASRock的這張ITX主板則剛好將記憶體位置放在進風側，遮住了大半的風流。而機殼頂部則被光碟機占滿，通風環境極差。使得筆者必須將光碟機移除，改為安裝風扇。
但是，不能使用光碟機的話，有什麼資格稱作HTPC呢？
將頂部支架改裝為12cm風扇，使用OCCT進行4.4G燒機，溫度直接達到88度高溫。
一個從未嘗過此等屈辱的水冷玩家經歷數次熱當之後，一個惱羞，便將靈魂賣給了路西法，決定在現有的框架下安裝水冷散熱。
設計
ML-05B即使在迷你機殼中算是設計得極為緊緻的，原本就幾乎沒有浪費任何空間，光是組裝整線就已經堪稱藝術。要如何在這麼小的機殼裡再擠出額外的空間安放水冷組件，便是改造的首要問題。幸好的是，四顆2.5吋的空間筆者只使用了一半，機殼內還剩下大約寬3公分的狹長空間可以拿來運用。
最初，筆者做好了可能要放棄水箱的覺悟，找到了Swiftech MCP355扁型幫浦：4.8CM厚，只需要一點改造… … 還有4000多塊。好吧，轉念便動到了幫浦和CPU合一的型號上，深得我心的Swiftech果然有出這樣的產品：Apogee Drive II，高5.5公分，ＣＰＵ冷頭與幫浦合一，多麼理想！含運6800，已哭。
向現實屈服的筆者最後向某位惡質賣家購買了和機殼同為銀欣出品的SilverStone Tundra TD02一體式水冷散熱器進行改造，獲得了第一次將不良品親自送RMA以及不要相信網路賣家的寶貴經驗。
GPU冷頭同樣只有不到兩公分的安裝空間，使用的是厚度1.3公分的SYSCOOLING SC-VG10。至於散熱排，則是利用機殼側面的8公分風扇孔位來做外掛，在淘寶訂購了現在比較難找的160mm銅製冷排。
以下是水冷系統的規劃。不好意思，當初畫的設計圖不見了，只好荼毒一下各位的眼睛了。
水冷系統設計
水路的方向是水箱→CPU /幫浦→冷排→記憶體→GPU→水箱為一循環，雖然很想讓水在經過GPU之後直接去冷排報到，不過顯示卡和前面板之間除了水管之外還有粗壯的24pin要走，沒辦法容納水管通過太多次，只好選擇了現在的方案。
回頭想想這裡應該以水箱→GPU→CPU→冷排→記憶體→水箱效果會更理想，畢竟7750也沒什麼溫度，不過也罷，往者已矣。
ＭＯＤ
本次改裝使用零件：金士頓HyperX H2O DDR3 2133 8G (4Gx2)、銀欣TD-02水冷系統（只使用幫浦）、Larkooler 150ml水箱、U型收邊條、T&T 4公分散熱風扇、160mm全銅水冷排、SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭以及聯力SD-01A 鋁製防震腳座。水管、水冷接頭、轉接頭、管夾多為Larkooler及EJ的平價製品。詳細內容將於下文一一詳細介紹。
工具：電磨、起子機（充當電鑽）、園藝剪刀（切水管）、鑷子與鉗子、止水帶、紙膠帶、鋁製網片。由於工作中包含金屬削切，為了防滑、隔音，避免吸入金屬粉塵，也準備了手套、防塵目鏡、口罩及耳罩。
接著就要進入改造程序了，本次的MOD分為TD02的拆解／測試、硬碟架水箱改造、增加硬碟散熱風扇、以及外掛水冷排四個部分。
一、TD02拆解
首先，是從TD02上除下要使用的CPU冷頭＋幫浦，並測試產品能否正常運作。由於銀欣的產品規格書上沒有標示這顆幫浦的效能（主要是小時流量），於是也一並在此檢證。
TD02的銅底冷頭，使用全金屬設計，堅固、減少漏液機會，更重要的是，這份紮實的厚重感讓人格外中意。可惜的是，底面僅採用髮絲紋處理，並未進行平整拋光。系統使用銀欣自家的12公分pwm風扇、還有工藝水準美到不行的厚水冷排。
雖然也不是銀欣個別的問題，不過這個規格標示讓水冷玩家看來不是很順眼。明明重要的pump就3行帶過，連基本的流量、揚程都沒有標示，在水冷系統中相對次要的風扇卻寫得如此詳盡。
先剪開防折水管。
倒出水冷液。雖然看不到，著成螢光綠在漏液的時候比較能快速察覺，和瓦斯一樣的道理。
輕劃一刀剝開熱縮式的水管頭。
確認系統為２分管徑。
接著我們透過影片來看看TD02的幫浦到底效能如何。
[YT]0_QwVrBiKqs[/YT]
https://www.youtube.com/watch?v=0_QwVrBiKqs&feature=youtu.be
對不起，我知道我的手很粗很醜。TD02比起一般水冷系統使用的500L/H幫浦來說完全就是涓涓細流程度，實測流量約為230~270L/H。好吧，至少你撐得起那麼厚的水冷排，這流量到底行不行，且待後續測試分曉。
拔掉水管，做個出入水孔位的記號。
二、硬碟架水箱、水溫計
接下來是主菜的機殼改裝，首先是將水箱設法裝進這個4小硬碟架中。使用的工具是電磨、起子機、紙膠帶、CD筆。從這步開始就得要全副武裝地把所有防護裝備戴上了。
在紙膠帶上畫出要裁切的範圍，側面開孔是為了安裝測溫探針用的。
削切完畢。因為加工後的邊緣銳利，除了用電磨再將邊緣修得平整些之外，筆者也準備了修邊條作包覆。
網購的U型收邊條，寬度3mm，直接用金屬膠黏在邊緣上。
加工完成。
把硬碟、測溫計加上來試安裝。
測溫計本身預計安裝在機殼後方這個橫向的擴充槽上，這個擴充槽原本除了提供控速器的安裝之外，也有國外玩家利用PCI延長線在這個位置上替ML-05B安裝單高顯卡，相當有趣。
重複切割動作，削出安裝空間。
三、硬碟散熱風扇
最初看到這個機殼時筆者就在思考在硬碟架旁邊安裝一個8公分薄型風扇的可能性，不過這個小縫事實上只有剛好1公分的寬度，加上螺絲釘的公差，安裝風扇本來是不太現實的。
不過，筆者最後找到了這T&T 4公分風扇，厚度僅有0.7公分。雖然風量小，不過也聊勝於無。
剛好可以容納進硬碟架和機殼間的小縫隙。
於是開始切風扇孔。側面的空間足夠安裝一對，先畫上裁切範圍。
使用電磨切成多角形，周圍的風扇鎖孔則是用起子機慢慢挖出來的。
換成研磨頭進行修邊。
切割完成。
除了使用U條進行收邊之外，在風扇前方則添加一面做模型用剩的鋁製網片，這個在美術材料行買得到。
接著方式是直接把網片用烙鐵銲在膠條上。
黏合後內部看起來是這樣子。
安裝風扇。
順便也在機殼底部打個洞，將原本附的半圓形橡膠腳墊換成鋁質腳墊。
完成圖，除了臨時固定用的螺絲之外，畫面效果還不差。
四、外掛水冷排
購自淘寶的160mm薄型水冷排，從顏色上來看包含中間的散熱鰭片都是使用銅製… … 不過大陸貨嘛，誰知道呢。
把短螺絲鎖進鎖孔，然後扣進機殼側面稍微擴大過的散熱孔就完成了，意外的不費工夫。
內側裝的是原本就有的ARCTIC F8 PWM風扇，直吹冷排。因為機殼空間狹小，為了避免打到線材在內側裝了風扇護網。
薄型冷排加上從機殼內部進氣讓人還滿擔心長時間使用的表現的，不過我不想把風扇安裝在外側，也只好與之妥協。
安裝
機殼改裝完成後，剩下的就是安裝的工作。
將TD02的冷頭裝上AMD用的扣具。
6800K和華擎 FM2A85X-ITX主機板，品質和擴充性都稱良好，就是這個記憶體和24pin的位置實在… …
在安裝水冷頭的背部扣具時出了點問題，空間狹小的ITX主板連背部也佈滿電晶體，沒辦法直接安裝。
只好加墊四片塑膠腳墊再把背板裝上去。
手邊的MX-4剛好用完，使用的散熱膏為銀欣隨TD02附贈的東西，總是不會有什麼大問題。散熱膏的塗佈使用米粒法，在中央擠上足量的一點散熱膏後，押上水冷頭使其佈滿整個上蓋、減少夾層間的氣泡。
記憶體換裝為出了有段時間的Kingston HyperX H2O，1333超到2133的水冷記憶體。雖然只有2分管徑、也沒有水道設計，但是剛好一槽寬度、高度也沒有太高。
安裝完成。
接著是顯示卡的水冷頭安裝，同樣使用大陸製的SYSCOOLING SC-VG10 GPU水冷頭。這貨雖然不是什麼好東西，連固定都是活動式的。但Sapphire HD7750 LP不需要外接電源，本身就不是很熱，也不擔心它會應付不來。
特地再購買它的原因就是他這僅有1.4公分高的厚度。
移除風扇，驗明正身。MIT的Cape Verde Pro核心。
鎖上水冷頭。
主要元件通通安裝上後，主機板上便充滿了嗷嗷待哺的出水口。
安裝銀欣出品的ST45SF-G450WSFX金牌模組化電源，把多餘的線材都藏在電源底下的空間。
試放上主板和硬碟，一口氣塞得滿滿滿。USB3的線材這個粗度能不能想想辦法呢… …
顯卡冷頭的高度差點就出局了。
開始上管路，預先把需要的長度都剪好，泡泡熱水開工。
先把主板上的搞定，可以看到CPU冷頭換了個方向，而記憶體的管線則繞了一大圈。
二分管真的超難塞的... ... 尤其是要塞進塑膠轉接頭的時候那個阻力讓人手痛得要命，心都碎了。
和水箱接管，重新塞回去… … 光這裡大概花了兩個小時。
調整主機板24pin的佈線。把後方的空洞都用鋁網片補起來。安裝至此告一段落。
完成圖
上水啦！！！
因為空間實在太擠，所以光是要把所有電源拔掉來試跑就又是一番功夫。但是畢竟這次的水路有許多相當亂來的地方，想到整台機器有可能毀於一旦，就不敢急於這一時。
仔細確認過沒有漏水、排完氣泡後，才終於放心地闔上上蓋，準備進行溫度實測。
因為要進行燒機測試，頂部還是先安裝12cm風扇，提供主板零件散熱。上蓋也暫時不蓋死，好隨時檢查水路狀況。
側面兩個4cm風扇做硬碟散熱，旁邊則是電源及電源進氣口。
水路由後方的擴充口延伸向冷排，也可以看到水溫計的顯示螢幕。美中不足的是，水線擋住了主機板的VGA以及PS接口，不過在已經安裝獨顯的狀況下沒影響。
和機殼渾然一體的水冷排，鋁質音響腳墊，以及ML-05那可人的鏡面壓克力面板。沒有絢爛的光影效果，就水冷系統來說更顯得樸素，但有了與機殼設計相切合的高密度、高整合散熱方案，夫復何求呢？
溫度測試
最後，便是驗證系統效能的溫度測試了。測試使用OCCT4.40對AMD A10-6800K進行三十分鐘的4.4GHz及4.7GHz燒機測試，關閉AMD Turbo、開啟AMD自動電源調控。原本想分別進行4.4GHz及4.7GHz來做對照，不過對照組在開始測試後三十秒內溫度就衝到110度，因此沒有留下紀錄。
AMD-6800K+ Scythe SCKZT-1000 Kozuti 4.4GHz燒機測試
待機溫度約為51度、最高溫度90度、平均燒機溫度為87度。
4.7GHz燒機失敗。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.4GHz燒機測試
待機溫度下降4度，落在46.5度。最高溫度75度、平均燒機溫度74度，降幅約13度。
AMD-6800K+ SilverStone Tundra TD02 Custom 4.7GHz燒機測試
水溫回溫後繼續進行測試，4.7GHz燒機下，待機溫度為48度。最高溫度94度、平均燒機溫度93度。可以看到在高溫狀況下溫度有逐漸上升的趨勢，畢竟水箱儲量小、冷排接受機殼內部熱風，可見的是小系統水冷仍然有其侷限。
水溫
4.7GHz待機時水溫為28.4度。
4.7GHz燒機結束後水溫為39.7度，壓不下來，顯然散熱效率小有缺憾。
施作時間：
一周，約20小時。
成果 ：
A10-6800K之4.4GHz待機溫度下降4.5度、燒機溫度下降13度。
成功通過4.7GHz燒機測試。
結語
本次使用TD02為核心建構的水冷系統，在正常滿載使用下表現出了不俗的壓制力，然而，由於水路設計不盡理想、幫浦效能較低、冷排抽取機殼內部熱風、備水量也不足，在超頻測試中水溫上升明顯，無法長時間壓制核心溫度。
這次改裝是由於溫度測試結果不理想開始的，然而，後來筆者發現AMD核心在溫度監測上一向容易出現奇怪的數據，尤其APU更是無法使用常見的監控軟體取得正確溫度。回頭檢視進行燒機測試時的主機板CPU溫度皆沒有超過50度，相對的，核心溫度卻顯示為相差30~40度之高的80、90度。筆者並不認為這個讀數是正確的，畢竟在CPU的過載保護下，達到90、100度時，早就該自動關機了。目前筆者尚未找到可以正確讀取APU核心溫度的監測方式，也希望能夠藉這次機會，向各位高手請益。
謝謝您的閱讀，晚安，有緣再會。
２０１４／０６／３０
最後編輯：
