賞圖先
上面這台小機殼是我跟老爸合力設計的小機殼,我本身電腦裝修經驗是從國二修到碩二(目前在學)...老爸則是設計二十多年老經驗。我搞系統與散熱模擬,老爸設計機殼,最後終於送去工廠打樣,自己拍完照PS過後就是上面這圖了。研究所需要我學了熱模擬,順便助老爸量化散熱參數並提昇效能,目前也著力開發無風扇機殼,與尋找一些新穎的散熱技術。
規格
尺寸如下:
週邊配置:
電 源:內置式電源 80W ATX工業級伺服電源(委天掄設計-雖然消費級電腦可能沒聽過,但他們做IPC電源都滿穩的,拿到料再把圖PO上來)
機 殼:2.5mm厚鋁板打造全鋁機殼、可安裝1x2.5吋硬碟。
這套機殼把螺絲全卸下來可以全部攤平,四面我們開鋁擠模具做成楔形軌道設計,光是側版就開了三套,長度各為15、20、25cm,所以長寬也可依使用者自行搭配組合,往下看圖就會了解:
◆專利結構設計-四角楔形軌組合結構,省螺絲
◆全鋁材打造,散熱無後顧之憂
◆表面銀色烤漆
◆2.5mm厚鋁板打造全鋁機身
◆ 小機殼 DIY 利器,無商標僅上烤漆
◆ 各式長寬高可供選擇,打造理想大小的自訂準系統
◆ 3種長寬可供選擇(15cm、20cm、25cm)
◆ 2種高度可供選擇(3.8cm、5.9cm)
◆ 2.5吋 SATA硬碟放置槽(可惜HITACHI硬碟好像絕版了...)
◆ 適應標準MINI-ITX主機板,亦有薄型擋板版本
◆ 4cm 低噪音風扇(這是樣品照,實際會上兩顆)
◆ 隱藏式重啟鈕
◆ USB 前置插槽
◆ 高品質藍光開關(含電源燈)
手組步驟
※上面這台是正方形的是20x20x6cm型,暫時還沒收到25x20x6cm的電源與sample,收到會補上電源用料與機殼詳圖
我覺得滿適合裝AM1系列的,如果滄者論壇上的各位有想法、使用需求是目前市場上沒有的規格,也可向我提出來,其實很多東西是有解的,只是大多數廠商因為不合算而沒做而已,如果數量夠支持開模具的費用的話我們是有辦法開發生產的。比如我在目前階段正在開發無風扇系統的,好處是不用定期拆機殼去清灰塵,省了許多麻煩,目前也正在等CNC Sample出來準備實測。現有的無風扇機殼能解TDP 20W的CPU,所謂的能夠解熱是拿到50度C烤箱去燒機個三天不當才算數,當然50度條件是工業標準,對消費級來說好像過於嚴苛了,消費級電腦基本上做到40度便綽綽有餘(因為沒人會在比夏天還熱的40度去用電腦),未來將會視情況下修。
老實說開這套鋁機殼的過程還滿有趣的,全程體驗整個開發流程,與老爸一起跑各個工廠去看生產進度,實際看到這些自己設計的產品出來真的會有成就感。
當然我目前還在學,還得努力在「叫獸」那邊挖點能用的東西回來累積,也準備攻讀下個研究所以應對我未來想實踐的雙足自走機器人。
由於版上不可以進行商業活動,如果對這套機殼有興趣,請你使用論壇私訊、自行google「無印準系統」(應該第一個就是)
或是Line、SKYPE我聊聊天也可以,ID都是:amatisig
應該還有很多地方能夠改進,還請板上各位不吝賜教。
上面這台小機殼是我跟老爸合力設計的小機殼,我本身電腦裝修經驗是從國二修到碩二(目前在學)...老爸則是設計二十多年老經驗。我搞系統與散熱模擬,老爸設計機殼,最後終於送去工廠打樣,自己拍完照PS過後就是上面這圖了。研究所需要我學了熱模擬,順便助老爸量化散熱參數並提昇效能,目前也著力開發無風扇機殼,與尋找一些新穎的散熱技術。
規格
尺寸如下:
週邊配置:
電 源:內置式電源 80W ATX工業級伺服電源(委天掄設計-雖然消費級電腦可能沒聽過,但他們做IPC電源都滿穩的,拿到料再把圖PO上來)
機 殼:2.5mm厚鋁板打造全鋁機殼、可安裝1x2.5吋硬碟。
這套機殼把螺絲全卸下來可以全部攤平,四面我們開鋁擠模具做成楔形軌道設計,光是側版就開了三套,長度各為15、20、25cm,所以長寬也可依使用者自行搭配組合,往下看圖就會了解:
◆專利結構設計-四角楔形軌組合結構,省螺絲
◆全鋁材打造,散熱無後顧之憂
◆表面銀色烤漆
◆2.5mm厚鋁板打造全鋁機身
◆ 小機殼 DIY 利器,無商標僅上烤漆
◆ 各式長寬高可供選擇,打造理想大小的自訂準系統
◆ 3種長寬可供選擇(15cm、20cm、25cm)
◆ 2種高度可供選擇(3.8cm、5.9cm)
◆ 2.5吋 SATA硬碟放置槽(可惜HITACHI硬碟好像絕版了...)
◆ 適應標準MINI-ITX主機板,亦有薄型擋板版本
◆ 4cm 低噪音風扇(這是樣品照,實際會上兩顆)
◆ 隱藏式重啟鈕
◆ USB 前置插槽
◆ 高品質藍光開關(含電源燈)
手組步驟
※上面這台是正方形的是20x20x6cm型,暫時還沒收到25x20x6cm的電源與sample,收到會補上電源用料與機殼詳圖
我覺得滿適合裝AM1系列的,如果滄者論壇上的各位有想法、使用需求是目前市場上沒有的規格,也可向我提出來,其實很多東西是有解的,只是大多數廠商因為不合算而沒做而已,如果數量夠支持開模具的費用的話我們是有辦法開發生產的。比如我在目前階段正在開發無風扇系統的,好處是不用定期拆機殼去清灰塵,省了許多麻煩,目前也正在等CNC Sample出來準備實測。現有的無風扇機殼能解TDP 20W的CPU,所謂的能夠解熱是拿到50度C烤箱去燒機個三天不當才算數,當然50度條件是工業標準,對消費級來說好像過於嚴苛了,消費級電腦基本上做到40度便綽綽有餘(因為沒人會在比夏天還熱的40度去用電腦),未來將會視情況下修。
老實說開這套鋁機殼的過程還滿有趣的,全程體驗整個開發流程,與老爸一起跑各個工廠去看生產進度,實際看到這些自己設計的產品出來真的會有成就感。
當然我目前還在學,還得努力在「叫獸」那邊挖點能用的東西回來累積,也準備攻讀下個研究所以應對我未來想實踐的雙足自走機器人。
由於版上不可以進行商業活動,如果對這套機殼有興趣,請你使用論壇私訊、自行google「無印準系統」(應該第一個就是)
或是Line、SKYPE我聊聊天也可以,ID都是:amatisig
應該還有很多地方能夠改進,還請板上各位不吝賜教。
最後編輯: