1) MetalPad使用方式:
第一次安裝後, 需加熱至超過58度.
故在不燒毀CPU的前提下, 需停止CPU風扇運作,
可至BIOS內監控CPU溫度, 由於主機板監控常有10度以上的誤差,
建議BIOS內讓CPU溫度超過70度一陣子,
使MetalPad完全溶解填補CPU表面及散熱器底部的空隙.
溶解過程結束後, 可觀察到溫度監控會突然掉下3~10度,
此時可將電腦關機, 恢復CPU風扇正常運作, MetalPad安裝過程才算完成.
2) MetalPad清除方式:
移除散熱器後, 固態片狀MetalPad可輕易剝除,
但已溶解填補入CPU表面或散熱器底部空隙的MetalPad不需移除,
可增加後續使用上之導熱效果.
第一次安裝後, 需加熱至超過58度.
故在不燒毀CPU的前提下, 需停止CPU風扇運作,
可至BIOS內監控CPU溫度, 由於主機板監控常有10度以上的誤差,
建議BIOS內讓CPU溫度超過70度一陣子,
使MetalPad完全溶解填補CPU表面及散熱器底部的空隙.
溶解過程結束後, 可觀察到溫度監控會突然掉下3~10度,
此時可將電腦關機, 恢復CPU風扇正常運作, MetalPad安裝過程才算完成.
2) MetalPad清除方式:
移除散熱器後, 固態片狀MetalPad可輕易剝除,
但已溶解填補入CPU表面或散熱器底部空隙的MetalPad不需移除,
可增加後續使用上之導熱效果.